苹果公司将获得台积电首批2纳米制程芯片

苹果公司将获得台积电首批2纳米制程芯片 节点尺寸的缩小相当于晶体管尺寸的缩小，因此相同体积的处理器上可以安装更多的晶体管，从而提高运算能力并带来更低的功耗。今年，苹果公司的 iPhone 和 Mac 采用了 3 纳米芯片。iPhone 15 Pro机型中的 A17Pro芯片和 Mac 中的 M3 系列芯片都是基于 3 纳米节点制造的，是之前 5 纳米节点的升级版。从 5 纳米技术跃升到 3 纳米技术，iPhone 的 GPU 速度显著提高了 20%，CPU 速度提高了 10%，神经引擎速度提高了 2 倍，Mac 也有类似的改进。台积电正在兴建两座新工厂，以满足 2 纳米芯片生产的需要，并正在审批第三座工厂。台积电通常在需要提高产能以处理大量芯片订单时才会建造新的工厂，台积电正在为 2 纳米技术进行大规模扩建。在向 2 纳米技术过渡的过程中，台积电将采用带有纳米片的 GAAFET（全栅场效应晶体管），而不是 FinFET，因此制造工艺将更加复杂。GAAFET 能以更小的晶体管尺寸和更低的工作电压实现更快的速度。台积电正花费数十亿美元进行改造，苹果公司也需要改变芯片设计以适应新技术。苹果是台积电的主要客户，通常也是最先获得台积电新芯片的客户。例如，苹果在 2023 年收购了台积电所有的 3 纳米芯片用于 iPhone、iPad 和 Mac。在 3 纳米和 2 纳米节点之间，台积电将推出几款新的 3 纳米改进产品。台积电已经推出了增强型 3 纳米工艺的 N3E 和 N3P 芯片，还有其他正在开发的芯片，如用于高性能计算的 N3X 和用于汽车应用的 N3AE。有传言称，台积电已经开始研发更先进的 1.4 纳米芯片，预计最快将于 2027 年面世。据说苹果公司希望台积电为其独家保留 1.4 纳米和 1 纳米技术的初始制造能力。 ... PC版： 手机版：

台积电盘前走高 大摩称苹果下一代 AI 芯片或使用台积电产品

台积电盘前走高 大摩称苹果下一代 AI 芯片或使用台积电产品 昨日收涨 1.96% 的台积电 () 今日美股盘前续涨 0.74%，报 177 美元。摩根士丹利发研报指，苹果公司或在其即将推出的 M5 系列芯片中使用台积电的堆叠 SoIC-X 先进封装技术，M5 系列芯片将用于人工智能服务器。苹果可能会在明年下半年实现 M5 芯片的大批量生产，预计台积电明年将大幅扩大其 SoIC 产能。

台积电在 2025 年首次亮相前向苹果展示下一代芯片技术

台积电在 2025 年首次亮相前向苹果展示下一代芯片技术 据英国《金融时报》报道，台积电已经向苹果公司展示了 2nm 芯片的原型，预计将于 2025 年推出。 据称，苹果与台积电密切合作共同致力于开发和应用 2nm 芯片技术。该技术将在晶体管密度、性能和效率方面超越当前的 3nm 芯片和相关节点。随着其下一代芯片技术开发进展顺利，台积电“N2” 2nm 原型芯片的测试结果已经向苹果和其他几家台积电重要客户展示。 苹果是第一个使用台积电 3nm 工艺的公司，该技术应用于 iPhone 15 Pro/Max 中的 A17 Pro 芯片。这家公司很可能会继续采用台积电的 N2 芯片。台积电 2nm 芯片的计划于 2025 年开始量产，不久后它们可能会首次出现在苹果设备中。 、

台积电 的芯片有多抢手？苹果、高通的数十家巨头纷纷支付巨额预付款

台积电 的芯片有多抢手？苹果、高通的数十家巨头纷纷支付巨额预付款 「据台湾经济日报透露，由于台积电的产能持续抢手，所以苹果、高通等数十家巨头为了保证货源，纷纷支付巨额预付款，总计或将达到1500亿新台币（约346.5亿元）再创新高。」 现金流，现金流

苹果很可能已在设计基于台积电2纳米工艺的芯片

苹果很可能已在设计基于台积电2纳米工艺的芯片 幻灯片中未编辑的部分写道："TS5nm、TS3nm，正在研究 TS2nm，"据信这些术语指的是苹果为过去、现在和未来的芯片选择的不同制造工艺。"3nm"和"2nm"等术语指的是台积电在芯片系列中使用的特定架构和设计规则。节点尺寸的缩小相当于晶体管尺寸的缩小，因此处理器上可以安装更多的晶体管，从而提高速度和功耗效率。有传言称，台积电已经开始研发更先进的 1.4 纳米芯片，预计最快将于 2027 年面世。据说苹果公司希望为台积电保留 1.4 纳米和 1 纳米技术的初始制造能力，作为对比，人类的一缕头发大约有 80000 到 100000 纳米宽。去年，苹果公司的 iPhone 和 Mac 采用了 3 纳米芯片，比之前的 5 纳米模式有所升级。改用 3 纳米技术后，iPhone 的 GPU 速度提高了 20%，CPU 速度提高了 10%，神经引擎速度提高了 2 倍，Mac 也有类似的改进。苹果公司被认为是首家将获得台积电未来 2 纳米工艺制造的芯片的公司，该工艺预计将于 2025 年下半年投产。2 纳米制造工艺也被简称为"N2"，与采用该供应商 3 纳米技术制造的芯片相比，预计将在相同功耗下提高 10% 至 15% 的速度，或在相同速度下降低 25% 至 30% 的功耗。台积电正在建设两座新工厂，以满足 2 纳米芯片生产的需要，第三座工厂正在等待批准。这家台湾晶圆厂巨头正耗资数十亿美元进行改造，苹果公司也需要改变芯片设计以适应新技术。苹果是台积电的主要客户，通常也是最先获得台积电新芯片的客户。例如，苹果在 2023 年收购了台积电所有的 3 纳米芯片，用于 iPhone、iPad 和 Mac。 ... PC版： 手机版：

美芯片行业第三笔补贴要来了 英特尔、台积电等将获得数十亿美元资金

美芯片行业第三笔补贴要来了 英特尔、台积电等将获得数十亿美元资金 和前两笔补贴不同的是，这次补贴的是先进制程半导体技术，而且资金量要大得多，拜登政府希望加快推进全美各地新工厂的建设。据业内人士声称，这一次获得补贴的是那些生产用于智能手机、人工智能等先进芯片的制造公司，预计美国总统拜登3月7日发表国情咨文之前会宣布这一消息。据悉，英特尔最有可能获得补贴，该公司已经在美国的俄勒冈州、亚利桑那州、新墨西哥州和俄亥俄州的工厂或升级或新建工厂，耗资将超过435亿美元。另一个可能的受益者是台积电，该公司在亚利桑那州凤凰城附近正在建设两家芯片工厂，总投资额为400亿美元。该公司近期声称第二座工厂的投产将推迟。作为全球领先的代工制造商，台积电在美国的项目频频遭遇挫折。该公司董事长刘德音近期的表态进一步表明，该亚利桑那州项目面临挑战，包括熟练工人短缺、以及获得美国政府资金数额的谈判艰难。而分析人士称，上述推迟可能是台积电为了从美国获得更多资金支持而采取的谈判策略，也凸显了美国在吸引芯片制造商到美国建厂方面所面临的挑战。美国官员表示，台积电强调亚利桑那州的项目面临诸多问题，这是一种谈判策略，目的是最大限度地扩大其能够获得的《芯片法案》资金的份额。据美国商务部称，已有500多家公司表示有兴趣获得该计划的资金，170多家公司已经提交了申请。另外，韩国三星电子也有望获得部分资金，该公司在德克萨斯州有一个173亿美元的项目。美光科技和德州仪器也是竞争者之一。2022年8月，美国总统拜登将《芯片法案》签署成为法律，该法案将提供527亿美元用于补贴美国芯片行业。《芯片法案》第一笔补贴于去年12月宣布，价值3500万美元，授予了BAE系统公司生产战斗机芯片的工厂。本月初发布了第二笔补贴，美国政府宣布向微芯科技提供1.62亿美元，此举旨在帮助该公司将其产能提高两倍。去年12月，美国商务部长雷蒙多表示，她将在未来一年内为半导体芯片行业提供大约12笔补贴，其中一些项目的金额高达数十亿美元，可能会彻底重塑美国芯片生产。 ... PC版： 手机版：