亚马逊云科技推出 Amazon Cloud WAN

亚马逊云科技推出 Amazon Cloud WAN 2021年12月13日，亚马逊云科技宣布推出完全托管的广域网（WAN）服务Amazon Cloud WAN。据介绍，Amazon Cloud WAN 可连接本地数据中心、分支机构和云资源，简化全球网络运营。 美通社

消息称科技巨头 Meta 已暂停自研 AR 眼镜处理器开发

消息称科技巨头 Meta 已暂停自研 AR 眼镜处理器开发 ============== 曾经 fb 出于类似的理由，想过自己做一个手机，结果也是凉凉。 移动互联网时代自研手机 「元宇宙」时代自研芯片 emmmm

微软推出两款自研芯片：Azure Maia 100 和 Azure Cobalt 100

微软推出两款自研芯片：Azure Maia 100 和 Azure Cobalt 100 当地时间 11 月 15 日周三，微软在西雅图举办的 Ignite 全球技术大会上，发布了两款自研芯片：Azure Maia 100 和 Azure Cobalt 100。 微软表示，Azure Maia 100 是一款 AI 加速器芯片，用于 OpenAI 模型、Bing、GitHub Copilot 和 ChatGPT 等 AI 工作负载运行云端训练和推理。Azure Cobalt 100 则是一款基于 Arm 架构的云原生芯片，针对通用工作负载的性能、功率和成本效益进行了优化。 微软还表示，他们不打算出售这些芯片，而是将它们用于为其自己的订阅软件产品提供支持，并作为其 Azure 云计算服务的一部分。

小米做自研芯片能成功吗？

小米做自研芯片能成功吗？ 小蒜苗的回答 本质上，自研这个行为是一个中性词，它是加分项，还是减分项并不取决于自研这个行为，而是这个行为带来的结果。 华为做海思大获成功，这是有目共睹的，但华为的成功是一整套的体系化的策略成功，而不是某一个单一动作的成功。 在11年余总接手终端，坚定发展海思的时候，自研并不是一个加分项。当时的中国科技企业代表还是联想，造不如买，买不如租还是业界主流认知。 14年Mate7大爆发，本质上和自研芯片也没有关系，是Mate7整体的产品定义和渠道策略的成功，甚至于，当时的麒麟芯片其实是拖后腿的。 对于当初的华为手机来说，内核逻辑是凭借华为的体系化能力，实现手机业务的突破，手机业务带动芯片研发的持续性发展，从而实现一个自上而下的体系化的能力建设。 当然，到后期，随着麒麟的成熟，从口碑到技术的框架打造完成，反而过成为终端业务的核心助力，这是另一件事儿，本质上麒麟是终端业务支持下，华为打造的果实，而不是终端崛起的理由。 2018年之后，麒麟给华为手机带来的助力很大： ● 足够的出货量支持下，使得麒麟的成本开始低于高通平台，让华为有了更充足的空间进行价格战，无论是当初搭载麒麟980的nova5 Pro，还是搭载810的荣耀9X，都是麒麟成本优势下的降维打击。 ● 自底层而上的全面能力建设，使得华为的产品优化从黑盒走向白盒子。因为优化的确定下和严格的品控，给华为的手机塑造了极佳的用户口碑。 ● 自主可控的产品节奏，以及规模效应下的资源竞争优势，使得华为可以以最快的速度拿到台积电最先进的制程，这使得华为的节奏一直领先对手。18-19年，华为的旗舰平台基本上在12月之前就可以完成产品的全面铺设，从旗舰到终端。而对手的节奏基本上在三月份之后，接近半年的时间差。 聊完了华为，我们再去看小米的自研芯片，一个关键的问题是，小米自研芯片想要得到的是什么？ ● 足够出货量支撑下的成本优势，小米现在和高通的关系非常复杂，如果小米全面自研取代，必然会导致和高通的关系恶化。要知道，在全球市场，高通附加于处理器之上的专利体系保护，是一个关键点。小米的专利实力和华为是两码事儿。华为可以无惧高通的专利覆盖，不代表其他厂商可以。 ● 小米品牌对于处理器的带动能力。华为能做海思，是有时代背景的。在11年这个节点上，手机智能化时代的芯片巨头还没有形成，芯片品牌对于终端的带动其实是有限的。到14年之后高通巨头化完成，麒麟的品牌认知也在快速完成。但2024年不是这样了。 ● 自下而上的体系化能力，使得优化从黑盒走向白盒？当下小米两条线作战，企业重心在转向汽车，这个时候小米是否能够调集足够的资源来完成这件事儿？ ● 节奏领先？2024年，台积电愿意给你单独开一条产线，就已经是很不容易了，想要成为核心合作者去争资源，这个我觉得真的不容易。当初华为能够领先高通去和苹果争资源，一方面是海思和台积电的深度绑定，而不是高通在三星和台积电之间反复横跳，另一个则是Mate和P的大崛起，华为每年稳定的几千万颗旗舰芯片的订单保障。 如果小米的目标只是造出来一颗可用的芯片，或者说，小米觉得，华为的成功，关键在于自研，小米只要完成自研这件事儿，就成功了。 那当我没说。 via 知乎热榜 (author: 小蒜苗)

美国50亿美元芯片研发投资落地 英伟达市值逼近谷歌亚马逊

美国50亿美元芯片研发投资落地 英伟达市值逼近谷歌亚马逊 美国芯片股集体上涨与美国政府针对芯片研发的投资款项落地有关。2月9日，美国商务部长网站消息宣布，下一阶段对CHIPS研发计划的投资预计超过50亿美元，其中包括国家半导体技术中心（NSTC）的建设。CHIPS是美国芯片研发计划，NSTC的建设是美国芯片研发计划的核心部分。CHIPS的其他研发项目还包括：美国国家先进包装制造项目、CHIPS计量项目和CHIPS美国制造业研究所。这些计划为美国建立了必要的创新生态系统，以确保美国半导体制造设施可以生产世界上最复杂、最先进的技术。推动芯片研发是美国《芯片与科学法案》 的重要部分。该法案于2022年8月获得美国国会批准，其中包括390亿美元的半导体生产补贴和110亿美元的芯片研发补贴，总共涉及补贴资金规模超过500亿美元。美国商务部还计划在两个月内为芯片制造提供资金。据美国商务部长雷蒙多介绍，NSTC将进行先进半导体技术的研究和原型设计，目前美国商务部正在与一些公司进行谈判，希望带动高端半导体制造相关供应链的发展。该中心还将设立投资基金，帮助新兴半导体公司推进技术商业化。另据介绍，这些投资都属于面向新一代技术的投资，无论从规模还是复杂性来看，都是空前的。美国政府对芯片研发制造投入巨额补贴，正处于半导体行业格局发生巨大变化之际。受人工智能芯片需求的推动，很多科技公司都开始加大芯片研发的力度，尤其是云计算巨头，谷歌、亚马逊和微软都已经公开了其自研芯片的计划。目前在高端AI芯片市场，英伟达仍然掌控了超过80%的份额。近日有消息称，英伟达正在建立一个新的业务部门，主要用于帮助云计算公司设计包括AI芯片在内的定制芯片。不过英伟达方面尚未就此作出回应。据研究公司650 Group的预测数据，数据中心定制芯片市场规模在2024年将增长至100亿美元，到2025年还将翻一番。目前，数据中心定制芯片设计市场主要由博通和Marvell两家公司主导。 ... PC版： 手机版：