华为秘密建设半导体制造设施以绕过美国制裁

华为秘密建设半导体制造设施以绕过美国制裁 8月22日（路透社）据彭博社周二报道，总部位于华盛顿的半导体协会警告称，华为技术有限公司正在中国各地建设一系列秘密的半导体制造设施，以绕过美国的制裁。 半导体行业协会称，这家中国科技巨头去年开始涉足芯片生产，并从政府获得了约 300 亿美元的国家资金。该协会补充说，华为已经收购了至少两家现有工厂，并正在建设另外三家工厂。 出于安全考虑，美国商务部在 2019 年将华为列入出口管制名单。华为否认自己构成安全风险。 据彭博社的报道，如果华为像半导体行业协会所说的那样，正在使用其他公司的名义建设这些设施，那么它可能能够绕过美国政府的限制，间接购买美国的芯片制造设备。 华为和半导体工业协会没有立即回应路透社的置评请求。 华为已经被美国列入贸易黑名单，限制大多数供应商向该公司出售商品和技术，除非他们获得许可。官方一直在加强控制措施，以削减该公司购买或设计大多数产品所需的半导体芯片的能力。

美国正在考虑对华为在中国的半导体供应网络实施制裁

美国正在考虑对华为在中国的半导体供应网络实施制裁 华盛顿可能列入黑名单的大多数中国实体此前都被认定为华为收购或正在建设的芯片制造设施。所有这些公司都可能被列入美国实体清单，这意味着美国公司要与它们开展业务，需要获得特别许可。消息人士称，除了所有这些实际生产芯片的制造商外，可能还会增加两家公司，它们被认为充当华为的代理人，帮助获得制造 5G 调制解调器和技术的受限设备。此前有报道称，中国政府正在大力投资华为，使其成为能与英特尔和高通等巨头竞争的芯片剧透。中芯国际成功地用自己的 7 纳米 FinFET 工艺在三年内制造出了麒麟 9000S 芯片，而不是一些美国专家预测的五年。 ... PC版： 手机版：

美国据报正考虑限制中国半导体 措施没有之前讨论严格

美国据报正考虑限制中国半导体 措施没有之前讨论严格 彭博社星期四（11月28日）引述知情人士报道，拜登政府正考虑进一步限制向中国出售半导体设备和人工智能内存晶片。这些措施将升级美国对北京技术的打压，但不如之前讨论的来得严格。 这些限制措施最早可能会在下周公布。 知情人士说，规则的具体内容和发布时间已多次变动，最终决定仍需等到正式发布。这些措施是在经过美国官员数月的审议、与日本和荷兰盟友的谈判，以及美国晶片设备制造商的激烈游说后制定的。美国设备制造商警告，采取更严格的措施将对其业务造成“灾难性”打击。 知情人士提到，最新提案与早期草案有几个关键不同点。 其中，美国计划将哪些中国公司列入贸易限制清单，美国此前曾考虑制裁中国科技巨头华为的六家供应商。然而，目前计划仅将华为部分供应商列入清单，其中尝试开发AI内存晶片技术的长鑫存储科技并不在清单之内。 在此之前，美国商会11月21日在给会员的电邮中说，拜登政府将最快于本周对中国半导体实施新的出口限制措施。 据路透社报道，电邮说，新规将把多达200家中国晶片企业列入出口黑名单，禁止美国多数供应商向这些企业出口商品。 #美国 #华为 2024年11月28日 10:53 AM

华为据报秘密建造半导体设施 规避美国制裁

华为据报秘密建造半导体设施 规避美国制裁 中国通讯巨头华为据称在中国各地秘密建造一系列半导体制造设施，以规避美国制裁采购晶片制造设备。 据彭博社星期三（8月23日）报道，总部设于华盛顿的美国半导体协会（SIA）说，华为去年已宣布投入晶片生产领域，预计将从中国政府收到约300亿美元（约407亿新元）的官方补助。SIA说，华为目前已至少收购了两座现有工厂，并且正在建造另外三座工厂。 美国在2019年以国家安全疑虑为由，将华为列入出口管制清单，禁止美国供应商未经许可向华为出售货物和技术，以遏制华为研发先进半导体的能力。 报道称，如果华为以其他公司名义建造半导体设施的消息属实，意味着华为将能够绕过美国政府的限制，间接采购美国的先进晶片制造设备。 美国商务部工业和安全局对此回应称，当局正密切关注情况，也已准备好在必要时采取行动。除了华为，还有数十家中企同样被列入出口管制清单，包括福建晋华集成电路有限公司与鹏芯微集成电路制造有限公司，这两家公司都被SIA指称为华为网络的一部分。 美国工业和安全局说，由于华为、福建晋华与鹏芯微都受到美国政府的严格管制，他们寻求庞大官方补助、设法发展本土技术的举动并不令人意外。当局正根据不断变化的威胁环境，持续审查并更新出口管制措施，

美国在半导体问题上针对中国

美国在半导体问题上针对中国 中美在半导体方面的紧张关系始于特朗普政府的贸易战，并在总统乔·拜登的领导下不断升级，因为华盛顿希望削弱北京建设高科技产业的努力。 以下是美国针对中国芯片行业采取行动的时间表： 2018 年 10 月：美国司法部起诉福建省晋华集成电路有限公司窃取商业机密后，美国特朗普政府切断了该公司的美国供应商。该案最初是美光科技与这家中国公司之间的纠纷。特朗普的举动将其升级为美国和中国之间的国际贸易冲突。 2020 年 1 月：特朗普政府自 2018 年以来开展了广泛的行动，阻止荷兰芯片制造技术向中国出售。这导致ASML无法向中国客户出售其最先进的光刻机。 2020 年 5 月：特朗普政府阻止全球芯片制造商向中国华为技术有限公司运送半导体，使其海思芯片和智能手机部门陷入瘫痪。 2020 年 12 月：美国将中国最大的芯片制造商中芯国际和其他数十家中国公司列入贸易黑名单，并表示将拒绝发放许可证，以阻止中芯国际获取生产 10 纳米或以下先进技术水平半导体的技术。 2022 年 9 月：美国芯片设计商 Nvidia 和 Advanced Micron Devices 表示，美国官员已要求他们停止向中国出口一些用于人工智能工作的顶级计算芯片。 2022 年 10 月：拜登政府发布了一套全面的出口管制措施，其中包括一项措施，以切断中国与世界任何地方使用美国设备生产的某些半导体芯片的联系。 2022 年 12 月：美国将中国存储芯片制造商长江存储和其他数十家中国公司列入其贸易黑名单。 2023 年 6 月 29 日：美国和荷兰将通过进一步限制芯片制造设备的销售，其中包括来自荷兰公司 ASML 的一些芯片制造设备，该规定预计将于 9 月 1 日生效 ，要求生产先进芯片制造设备的公司在出口前必须获得许可证。预计美国还将更进一步，利用其影响力，从特定的中国制造工厂扣留更多的荷兰设备。 另一份报告援引消息人士的话称，美国官员正在考虑收紧出口管制规则，旨在通过限制芯片的计算能力来减缓人工智能半导体流入中国的速度。" 来源：

半导体工业协会称，华为2022年开始涉足芯片生产，并从政府获得了约300亿美元的国家资助。华为已经收购了至少2家现有工厂，并正在

半导体工业协会称，华为2022年开始涉足芯片生产，并从政府获得了约300亿美元的国家资助。华为已经收购了至少2家现有工厂，并正在建设至少3家工厂。这5家工厂主要位于深圳周边地区。该协会表示，如果工厂并未以华为的名义运营，供应商可能很难知道他们在与谁打交道。 半导体工业协会称，华为从福建省晋华集成电路有限公司和芯恩（青岛）集成电路有限公司收购了晶圆厂，并在帮助诸如深圳市鹏芯微集成电路制造有限公司和深圳市鹏新旭技术有限公司等公司建立晶圆厂。此外，深圳市升维旭技术有限公司也与华为有关，主要生产用于可穿戴设备和电动汽车的存储芯片。 公开记录上，上述公司与华为没有关系。地方政府控制着福建晋华和青岛芯恩的股份。但福建晋华和鹏芯微此前都已被列入黑名单。彭博社此前曾报道称，鹏芯微由华为前高管运营，且公司设施位于华为主要办公区附近。 美国商务部已于2019年将华为列入实体清单。若半导体工业协会说法属实，华为能够以其他公司的名义建造和购买设备而不披露其参与情况，的确可能绕过美国限制来间接购买原本被禁止的设备。 美国商务部工业和安全局应询表示，正密切关注事态发展并准备在必要时采取行动。 半导体工业协会是一家总部位于华盛顿的游说团体，代表了包括英特尔、三星、台积电等全球多数半导体制造商。 （彭博社）