日本 8 个大企业抱团成立芯片公司，政府将向其提供 700 亿日元补贴

日本 8 个大企业抱团成立芯片公司，政府将向其提供 700 亿日元补贴 日本政府将向 8 家日企合资成立的半导体公司 Rapidus 提供 700 亿日元（约 35.14 亿元人民币）补贴，旨在将日本重新确立为先进芯片的领先制造国。 Rapidus 将与美国 IBM 等公司合作，开发 2 纳米半导体技术，建立短周转时间（TAT）试验线，引进 EUV 光刻设备等。 根据日本经产省的计划，Rapidus 分别由丰田、索尼、软银、铠侠、日本电装、日本电气、日本电信电话出资 10 亿日元，三菱 UFJ 银行出资 3 亿日元。

日政府料最多补贴台积电熊本二厂9000亿日元

日政府料最多补贴台积电熊本二厂9000亿日元 日本媒体报道，日本政府考虑为计划在熊本县建造第二个工厂的台积电，提供最多9000亿日元（下同，约8亿2296万新元）补贴。 日本共同社星期五（10月13日）引述消息人士报道，针对全球最大半导体代工企业台湾积体电路制造（简称台积电）考虑在日本熊本县建造的第二个工厂，日本经济产业省正探讨支援最多9000亿日元补贴。 台积电熊本第二厂投资总额可能高达约2万亿日元，或成为日本重要的半导体生产据点。日本政府计划在本月内汇总的经济对策中，列入包括台积电在内的半导体支援措施。 台积电高层6月公布在熊本兴建第二个工厂的计划，并称正与日本政府协商。据分析，前提条件是巨额补贴。 台积电目前正在熊本建造第一个工厂，力争2024年出货。 半导体是美中科技对立的焦点，各国政府加大补贴力度吸引半导体企业入驻，以保障供应不中断。日本过去两年给半导体相关项目拨出的预算总额逾2万亿日元，其中已决定向台积电熊本第一厂最多补贴4760亿日元，并有意加强对第二厂的支援。 在地缘政治风险升高的背景下，台积电正推进分散生产据点，此前已宣布将在德国建设欧洲首家工厂。

再给台积电加50亿美元补贴 日本宣布援助台积电建第二家工厂

再给台积电加50亿美元补贴 日本宣布援助台积电建第二家工厂 而在典礼上，日本政府还宣布了另一则好消息。日本首相岸田文雄宣布，将为台积电在熊本的第二家工厂提供资金。日本经济大臣斋藤健进一步指出，政府将拨付额外的7320亿日元（约48.6亿美元）专项补贴，以扩大台积电在日本的产能规模。此前，日本已经为熊本的第一家台积电工厂拨款4760亿日元。新工厂将在现有工厂的旁边进行规划，并预计生产6纳米的芯片，于2027年实现量产。斋藤健表示，全球都在激烈竞争，投入大量资金以确保国内的芯片供应，而日本做出这一决定对保证产业发展和经济安全来说是必要的，日本目前的行动速度相信会让其他国家叹为观止。一枝独秀的补贴日本正在大力推动其半导体产业的复兴，其中一个关键策略就是提供慷慨的行业补贴。虽然日本的芯片补贴政策比美国等政府的框架更晚出台，但审批进展却遥遥领先，从而吸引了全球半导体公司的目光。对于台积电、美光和三星电子等对日计划的投资项目，日本政府迅速发放高达50%的建设成本补贴，无论是在速度上还是规模上都在全球范围内极有竞争力。相较之下，被美国大肆宣传的芯片法案上周才称将为格芯提供15亿美元的补贴，约占到该公司计划投资的12.5%。这还是美国发放的第一笔大型补贴，此前两笔补贴金额分别仅有3500万美元和1.62亿美元。台湾经济研究院资深芯片分析师兼研究员Arisa Liu表示，日本政府行动迅速，这使其成为亚洲芯片制造商扩大海外生产的首选目的地。且亚洲地区芯片产业在竞争最小的情况下享有强大的协同效应，这种互补性表明未来将出现更多的合作。Counterpoint研究公司的分析师Brady Wang则指出，通过在日本建立业务，台积电不仅可以进入该国的先进材料和半导体设备行业，还可以加强与日本和全球主要科技公司的合作关系。但他补充道，尽管日本提供了相对较低风险的生产环境，但克服文化差异的挑战仍然是一个值得注意的问题。 ... PC版： 手机版：

日本政府计划为台积电熊本第二工厂提供 7300 亿日元补贴

日本政府计划为台积电熊本第二工厂提供 7300 亿日元补贴 IT之家 2 月 22 日消息，据共同社，日本政府决定向台积电将在熊本县建设的第二工厂提供约 7300 亿日元（IT之家备注：当前约 349.67 亿元人民币）的资金补贴。 台积电计划 2 月 24 日举行第一工厂启用仪式，而该厂可以获得最高 4760 亿日元（当前约 228 亿元人民币）的政府补贴。 台积电熊本第一工厂将生产 12~28nm 制程的产品，而第二工厂可能生产更先进的 6nm 产品。

消息称日本政府计划为台积电熊本县第二家工厂提供7300亿日元补贴

消息称日本政府计划为台积电熊本县第二家工厂提供7300亿日元补贴 建成之后，该工厂将采用22nm、28nm、12nm和16nm工艺为相关客户代工晶圆，月产能将达到4万片。此前，有消息称，该工厂将在2024年2月份举行开业典礼。如今，外媒报道称，该工厂将于2月24日举行开业典礼。除了这座晶圆厂外，台积电还将在日本熊本县菊阳町附近建设第二家晶圆厂，该工厂的总投资预计将超过1万亿日元，规模可能与第一家相同或更大，可能采用更先进的5-10nm制造工艺。2023年7月份，外媒曾报道称，该公司计划从2024年4月份开始在日本熊本县建设第二家晶圆厂。2023年11月份，知情人士透露，台积电正考虑在日本建设第三家工厂，以生产先进的3nm芯片。至于第三家工厂的所在地，传言称，横滨和大阪都有可能成为该工厂的所在地。供应链的消息来源透露，台积电在大阪和横滨均设有设计中心，而大阪是台积电在日本建设第三家工厂的首选之地。除了台积电外，其他获得日本政府补贴的公司包括铠侠、美光科技、西部数据和Rapidus。作为台积电的潜在竞争对手，Rapidus目前正在日本北海道千岁市建设一家先进半导体工厂，该工厂将是日本首座2纳米晶圆工厂，于2023年9月份动工建设，将生产用于5G通信、量子计算、数据中心、自动驾驶汽车和数字智能城市等领域的先进芯片。据悉，日本政府已经决定为Rapidus提供总计3300亿日元的补贴，以加强国内的半导体产业。 ... PC版： 手机版：

日政府拟补贴台积电熊本第二工厂 7300 亿日元

日政府拟补贴台积电熊本第二工厂 7300 亿日元 日本政府基本决定向台积电 (TSM.N) 将在熊本县建设的第二工厂补贴约 7300 亿日元（约合人民币 350 亿元）。出于经济安全保障的观点，此举意在推动构建稳定的半导体供应体制。预计近期将公布此事。日本经济产业省在 2023 年度补充预算申请阶段拟向第二工厂提供最大约 9000 亿日元的支援。之后根据台积电方面出示的投资计划调整了补贴金额。 来源：财经慢报频道