AMD Zen5预计将于明年初到来 主流APU 4大4小8核心

AMD Zen5预计将于明年初到来 主流APU 4大4小8核心 当然了，不同于Intel的异构大小核，AMD这种大小核是完全相同的架构，c版本仅仅是精简一部分三级缓存，降低一些频率，差异很小。此外，Kraken Point还会升级到RDNA3.5 GPU架构、XDNA2 NPU架构，制造工艺4nm。后续，它也应该会延伸到桌面上，类似现在的移动版锐龙7040系列变成锐龙8000G，但命名肯定将会是锐龙9000G。因为各种原因，AMD Zen5架构产品并不急着出，但该来的总会来，看规格设计也不弱，而且从上到下产品线非常齐全，包括旗舰级的Fire Range、高端的Strix Halo/Strix Point、主流的Kraken Point。它们全都是4nm工艺、Zen5 CPU架构，后三者都是RDNA3.5 GPU架构、XDNA2 NPU架构，而前者来源于桌面版锐龙8000系列，估计还会用2个单元的RDNA2 GPU，没有NPU。低端和入门级市场继续使用老架构，Escher就是现在Pheonix/Hawk Point的又一层马甲，4nm、Zen4、RDNA3、XDNA的组合。6nm、Zen3、RDNA2组合的Rmebrant-R再次下放，而最低端还是6nm、Zen2、RDNA2组合的Mendocino。 ... PC版： 手机版：

AMD下一代CPU/GPU将引入三星4nm工艺

AMD下一代CPU/GPU将引入三星4nm工艺 近日有网友透露，AMD将采用三星4nm工艺制造客户端CPU和GPU芯片，首先引入的是低端APU芯片，并计划中长期内生产GPU芯片。AMD计划今年到明年推出一系列APU，主要针对移动平台，包括Strix Point、Kracken Point和Fire range等，有着较大的产能需求，且低端芯片对成本也更加敏感。为了争取更多订单，三星都倾向于给予更大的折扣优惠。之前曾传出，新一代Steam Deck将搭载AMD新款定制芯片，名为“Sonoma Valley”，采用Zen 5c架构内核，并选择三星4nm工艺。GPU方面，AMD接下来会引入RDNA 3+架构，比如用于Strix Point，暂时不清楚是否会有独立显卡采用的相同架构芯片。至于RDNA 4架构GPU，应该还会是继续由台积电代工。有消息称，AMD最初计划让三星为索尼PlayStation 5 Pro生产APU，但是后来取消了，不知道是性能或者功耗的问题，还是良品率导致成本的问题。 ... PC版： 手机版：

AMD预计采用三星4nm工艺生产低端Ryzen APU和Radeon GPU

AMD预计采用三星4nm工艺生产低端Ryzen APU和Radeon GPU 虽然没有提到具体的产品，但据称三星 4nm 节点将用于低端 Ryzen APU。AMD 今年和明年将推出一系列 APU产品，如Strix Point（单片机和 Chiplet）产品、Kracken Point 和Fire Range发烧友芯片。这些 4nm 芯片可能是为手持设备市场打造的，该市场已成为热门游戏市场。随着英特尔的酷睿 Ultra 芯片进入这一细分市场，我们可以期待 AMD 通过未来的 APU 使这一市场更具竞争力。此外，还有消息称下一代 Radeon GPU 将采用三星的 4nm 节点。目前，AMD 仅确认其优化的RDNA 3+ 架构将应用于 Strix Point APU 系列。我们有可能看到某些基于相同 RDNA 3+ 架构的独立 GPU 选择采用三星的 4nm 节点，而 RDNA 4 系列则采用台积电的 4nm 工艺节点。AMDRDNA 4 产品线本身的目标是入门级和主流市场，因此根据传言，我们不太可能在即将推出的产品线中看到任何高端 GPU 产品。Tech_Reve 之前还提到，AMD 最初计划为索尼 PS5 Pro 游戏机生产 APU，但后来取消了。上一次将三星节点用于游戏目的的主要阵容是英伟达的安培"GeForce RTX 30"系列，该系列基于 8nm 节点制造，与基于台积电 7nm 节点的安培 HPC 阵容不同。 ... PC版： 手机版：

AMD Zen5首款产品：4大8小12核心、还有RDNA3.5

AMD Zen5首款产品：4大8小12核心、还有RDNA3.5 Strix Point在开发文档中被标注为“STRIX1”，因为后续还有Strix Halo，将会成为“STRIX2”，规格更高，性能更强，堪称终极定位APU，据说要对标苹果M系列。Strix Point的具体规格没有提及，根据传闻它将在2024年年中发布，是首款Zen5架构产品，可能会叫锐龙8050系列。它将继续采用4nm工艺制造，集成12个Zen5 CPU核心，分为4个Zen5、8个Zen5c，后者缓存少一些、频率低一些，同时GPU核心架构升级为RDNA3.5，CU单元数从12个增加到16个，热设计功耗预计28-45W。Strix Halo将会改用多芯片封装，增加到16个CPU核心、40个GPU单元，预计会叫锐龙9050系列，热设计功耗可能55-120W。还有Fire Range，类似现在的锐龙7045系列，将会移植于桌面锐龙8000系列，最多16个Zen5核心，GPU部分可能还是2个RDNA2单元，热设计功耗估计55-75W。 ... PC版： 手机版：

AMD CEO苏姿丰博士将于6月3日在台北电脑展发表主题演讲

AMD CEO苏姿丰博士将于6月3日在台北电脑展发表主题演讲 苏姿丰在2022年的台北电脑展上也曾第一个发表演讲，2023年领衔的则是NVIDIA CEO黄仁勋。台北电脑展开幕主题演讲通常都会有重大宣布，惊喜多多，2022年苏姿丰就宣布了Zen4架构的锐龙7000系列即AM5平台、锐龙6000 PRO系列处理器、SAM加速技术，以及多款AMD Advantage笔记本。如果没有意外，苏姿丰这次会宣布全新的Zen5架构，首发产品将是面向笔记本的Stirix Point。它将取代锐龙7040/8040系列，预计命名为锐龙8050系列，定位高端，4nm工艺制造，集成最多12个Zen5 CPU核心、RDNA3.5 GPU核心，还有第二代XDNA2架构的AI引擎，算力45-50TOPS。至于桌面版的Zen5架构锐龙8000系列，可能也会披露一些消息，但据说不会这么早发布，要等第四季度。 ... PC版： 手机版：

AMD官方确认：Zen5架构下半年见 三线同时出击

AMD官方确认：Zen5架构下半年见 三线同时出击 Zen5的桌面版Granite Ridge没有明确提及，但肯定也会在今年晚些时候登场，形成新一代三驾马车。而到了明年初，还会有同样Zen5架构，但是更强大的顶级移动版Stirx Halo。苏姿丰表示，对于AI PC产品而言，Strix系列非常适合高端市场，而到了2025年，大家会看到(Zen5)会普及到整个产品线。从目前的曝料看，Strix Point会有最多12个CPU核心，包括4个Zen5、8个Zen5c，还有16个RDNA3+ GPU单元、XDNA2 NPU单元。Strix Halo会有6-16个Zen5 CPU核心、20-40个RDNA3 GPU核心，甚至有说法称40个单元的性能最高可媲美移动版RTX 4070，32、24个单元的分别可以相当于移动版RTX 4060/4050。 ... PC版： 手机版：