三星电子公布半导体技术路线图

三星电子公布半导体技术路线图 三星电子12日在美国硅谷举行“2024年三星代工论坛”，公布半导体技术战略。2027年将引入尖端晶圆代工技术，推出两种新工艺节点，加强跨越人工智能芯片研发、代工生产、组装全流程的人工智能芯片生产“一站式”服务。三星电子正通过封装晶圆代工非内存半导体和高带宽内存 (HBM) 的集成人工智能解决方案致力于研制高性能、低能耗的人工智能芯片产品。据此，与现有工艺相比，从研发到生产的耗时可缩减约20%。 （摘抄部分）

英特尔联合日企推动半导体组装自动化

英特尔联合日企推动半导体组装自动化 日本经济新闻5月6日获悉，美国英特尔将和欧姆龙等14家日本企业在日本联合开发将半导体组装为最终产品的“后工序”实现自动化的制造技术。计划在2028年之前实现实用化。在半导体领域，使电路变细的“前工序”技术接近物理极限，技术竞争的重心转移到通过组合多个半导体芯片来提高性能的后工序。半导体的“后工序”多为通过人工作业组装各种零部件和产品，工厂集中在劳动力丰富的中国和东南亚。要想在人工费高昂的日美建立基地，需要使生产线实现无人化的技术。计划数年内在日本国内建立验证生产线，开发应对自动化的设备。预计一系列的投资额将达数百亿日元。新组织将致力于后工序的完全自动化。推进后工序相关技术的标准化，借助系统统一管理或控制多个制造设备、测试设备和输送设备。

OpenAI计划在日本半导体行业寻求合作伙伴，以采购高性能芯片

OpenAI计划在日本半导体行业寻求合作伙伴，以采购高性能芯片 据日经新闻，OpenAI首席运营官布拉德·莱特凯普接受采访称，该公司将在日本半导体行业寻求合作伙伴，以采购人工智能所需的高性能芯片。当日早些时候，OpenAI宣布在日本东京设立该公司在亚洲的首个办事处，将业务扩展到亚洲，并将发布针对日语优化的GPT-4定制模型。 来源：格隆汇

三星放缓汽车半导体项目开发 未来将以人工智能芯片为战略核心

三星放缓汽车半导体项目开发 未来将以人工智能芯片为战略核心 据外媒报道，近期三星调整了半导体领域的开发计划，将以人工智能芯片为战略核心，同时放缓汽车半导体项目的开发速度，这将对三星未来的芯片战略产生重大影响。三星正在进行业务和组织结构调整，对开发中的下一代Exynos Auto系列车用处理器（代号KITT3）重新做评估。原有开发团队里的部分工程师已被重新分配到人工智能SoC团队，这是现阶段三星芯片开发的重点，集中了100到150名专业的芯片设计人员。三星在2018年推出了“Exynos Auto”品牌，开始进军高性能汽车半导体市场。去年三星推出了Exynos Auto V920芯片，这是其面向新型车载信息娱乐（IVI）系统推出的第三代汽车芯片，并与现代汽车展开合作，将芯片搭载到后者2025年的新车型里。除了各种车用芯片外，三星还针对汽车半导体市场推出了针对性的存储解决方案和半导体工艺。有三星内部人士透露，将重点转向人工智能芯片开发是明确的，但目前还没有确定组织结构调整的具体内容。 ... PC版： 手机版：

领先的云服务、半导体和系统提供商联合组建超以太网联盟

领先的云服务、半导体和系统提供商联合组建超以太网联盟 领先的云服务、半导体和系统提供商今天联手成立了Ultra Ethernet联盟,这是一个全新的行业联盟,旨在为高性能网络构建完整的基于以太网的通信堆栈架构。 该联盟旨在满足人工智能和高性能计算工作负载日益增长的需求,这些工作负载需要顶级的功能、性能和互操作性,而又不会损害成本效益或可用性。Ultra Ethernet解决方案将利用以太网的广泛适用性和灵活性来支持各种工作负载,同时保持可扩展性和成本效率。 UEC的创始成员包括一系列知名企业,每家企业都有能力为高性能解决方案做出重大贡献。创始成员包括AMD、Arista Networks Inc.、博通、思科、Eviden SAS、惠普、英特尔、Meta和微软。

三星暴跌38%痛失霸主宝座 英特尔重返半导体行业第一

三星暴跌38%痛失霸主宝座 英特尔重返半导体行业第一 数据显示，英特尔在2023年的收入下滑15%至505亿美元（约合3626亿元人民币），但由于降幅没有三星那么多，因此成功超越三星登顶第一。而三星半导体芯片部门的收入咋大幅下降了38%至434亿美元（约合3116亿元人民币），位居第二。由于人工智能的加速发展，英伟达在2023年绝对是半导体行业炙手可热“明星”，2023年其收入飙升了86%至303亿美元（约合2176亿元人民币），位居第三，同时也是其有史以来首次进入前五名。排名前十的还有：高通（320亿美元）、博通（300亿美元）、SK海力士（236亿美元）、AMD（226亿美元）、德州仪器（175亿美元）、英飞凌（175亿美元）、意法半导体（173亿美元）。 ... PC版： 手机版：