英特尔联合日企推动半导体组装自动化

英特尔联合日企推动半导体组装自动化 日本经济新闻5月6日获悉，美国英特尔将和欧姆龙等14家日本企业在日本联合开发将半导体组装为最终产品的“后工序”实现自动化的制造技术。计划在2028年之前实现实用化。在半导体领域，使电路变细的“前工序”技术接近物理极限，技术竞争的重心转移到通过组合多个半导体芯片来提高性能的后工序。半导体的“后工序”多为通过人工作业组装各种零部件和产品，工厂集中在劳动力丰富的中国和东南亚。要想在人工费高昂的日美建立基地，需要使生产线实现无人化的技术。计划数年内在日本国内建立验证生产线，开发应对自动化的设备。预计一系列的投资额将达数百亿日元。新组织将致力于后工序的完全自动化。推进后工序相关技术的标准化，借助系统统一管理或控制多个制造设备、测试设备和输送设备。

AI 需求推动半导体市场急剧扩张

AI 需求推动半导体市场急剧扩张 IDC 总裁 Crawford Del Pret 表示：“由于 AI 的普及，全球半导体市场将产生堪称 2017～2018 年超级周期（需求急剧扩张期）重来的强劲需求”。在上一次超级周期中，面向数据中心和转向 5G 的需求支撑了市场的扩张。本次拉动增长的是 AI 半导体。代表性的 AI 半导体高性能 GPU、尖端存储器 HBM 的需求很大。他表示：“2024 年半导体市场规模将达到（同比增长 20% 的）约 6300 亿美元，AI 相关将达到 1180 亿美元，占到 2成”。如果这一推断正确，几乎垄断 GPU 的美国英伟达、开展 HBM 业务的韩国 SK 海力士和三星电子的业绩实现增长的可能性很大。 via Solidot

OpenAI计划在日本半导体行业寻求合作伙伴，以采购高性能芯片

OpenAI计划在日本半导体行业寻求合作伙伴，以采购高性能芯片 据日经新闻，OpenAI首席运营官布拉德·莱特凯普接受采访称，该公司将在日本半导体行业寻求合作伙伴，以采购人工智能所需的高性能芯片。当日早些时候，OpenAI宣布在日本东京设立该公司在亚洲的首个办事处，将业务扩展到亚洲，并将发布针对日语优化的GPT-4定制模型。 来源：格隆汇

日月光半导体开设美国第二厂区 发展扩大测试服务

日月光半导体开设美国第二厂区 发展扩大测试服务 人员方面，除了将现有团队成员调往新厂区，ISE Labs也正在为新厂区招募专业工程师和技术人员。日月光半导体CEO吴田玉表示，持续投资硅谷，不仅有助于该地区重振半导体行业地位，而且可以更广泛地支持美国制造商。据悉，ISE Labs服务客户包括人工智能（AI）/机器学习（ML）、先进驾驶辅助系统（ADAS）和高性能计算（HPC）等新兴半导体应用领域的解决方案开发厂商。据悉，ISE Labs成立于1983年，致力于服务半导体。公司提供广泛的工程服务和产品，包括测试工程、生产测试服务、测试软件开发、测试介面和硬件可靠性测试、静电释放（ESD）、预烧测试、环境测试、机械测试和失效分析。（校对/孙乐） ... PC版： 手机版：

三星电子公布半导体技术路线图

三星电子公布半导体技术路线图 三星电子12日在美国硅谷举行“2024年三星代工论坛”，公布半导体技术战略。2027年将引入尖端晶圆代工技术，推出两种新工艺节点，加强跨越人工智能芯片研发、代工生产、组装全流程的人工智能芯片生产“一站式”服务。三星电子正通过封装晶圆代工非内存半导体和高带宽内存 (HBM) 的集成人工智能解决方案致力于研制高性能、低能耗的人工智能芯片产品。据此，与现有工艺相比，从研发到生产的耗时可缩减约20%。 （摘抄部分）

SEMI：预计 2024 年全球半导体设备总销售额同比增长 3.4%

SEMI：预计 2024 年全球半导体设备总销售额同比增长 3.4% 7 月 9 日，国际半导体产业协会（SEMI）发布《年中总半导体设备预测报告》，预计 2024 年全球半导体设备总销售额预计将达到创纪录的 1090 亿美元，同比增长 3.4%，2025 年有望进一步创下 1280 亿美元的新高。全球半导体行业正在展示强大的基本面和增长潜力，支持人工智能浪潮中出现的各种颠覆性应用。按细分市场划分，后端设备领域在经历两年收缩之后，有望于 2024 年下半年开始复苏。2024 年半导体测试设备的销售额预计增长 7.4%，达到 67 亿美元；封装设备的销售额预测将增长 10.0%，达到 44 亿美元。预计到 2025 年，测试设备、封装设备的销售额增长将进一步加速，分别增长 30.3% 和 34.9%。高性能计算用半导体器件的复杂性不断增加，以及汽车、工业和消费电子终端市场需求的预期复苏，支撑了这些细分市场的增长。