高塔半导体拟在印度投资80亿美元建芯片厂

高塔半导体拟在印度投资80亿美元建芯片厂 以色列高塔半导体公司已向印度政府提交了一份提案，计划在印度建造一座价值80亿美元的芯片制造厂。高塔半导体正在寻求政府奖励措施，希望在印度生产65纳米和40纳米芯片，这些芯片可能用于汽车和可穿戴电子产品等多个领域。

美国将启动半导体供应链审查，确定美企如何采购传统芯片！

美国将启动半导体供应链审查，确定美企如何采购传统芯片！ （外交部回应） 美国商务部长雷蒙多表示，“在过去几年里，我们已经看到了中国扩大传统芯片生产，使美国公司更难竞争的潜在迹象。这项调查还将有助于促进传统芯片生产的公平竞争。解决外国政府威胁美国传统芯片供应链的非市场行为事关国家安全。” #成熟制程

英特尔寻求从合作伙伴那里筹集20亿美元用于扩建爱尔兰芯片工厂

英特尔寻求从合作伙伴那里筹集20亿美元用于扩建爱尔兰芯片工厂 据知情人士透露，英特尔公司正在寻求筹集至少20亿美元的股权融资，以扩建爱尔兰莱克斯利普的 Fab 34 半导体制造工厂。因讨论机密信息而要求匿名的人士表示，英特尔正在与一名顾问合作，已开始寻找有兴趣为该项目提供资金的潜在投资者。

日本凸版计划在新加坡建设半导体封装基板工厂 2026年投产

日本凸版计划在新加坡建设半导体封装基板工厂 2026年投产 日本凸版并未公布建厂的具体投资额，但预计约为500亿日元（约合24.3亿元人民币）。该工厂预计将创造200个就业岗位，未来随着产能增加，总投资将超过1000亿日元。消息称虽然日本凸版将承担初期投资的主要部分，但由于其主要客户为美国半导体巨头博通，因此博通后续可能会为日本凸版以后的产能扩张提供资金支持。据了解，日本凸版目前仅在位于日本中部的新泻工厂生产基板，计划建设的新加坡工厂，更靠近马来西亚、台湾等半导体后段加工企业。日本凸版希望通过扩建新泻工厂以及新建工厂，到2027财年将其基板产能提高至2022财年的150%。封装用基板是半导体芯片必不可少的材料，根据Techno Systems Research报告，日本公司在FC-BGA这一高性能封装基板领域表现尤其突出，产能占全球的40%。有消息称，日本凸版在新加坡工厂选址和人员招聘方面，得到了新加坡政府和博通公司的支持。 ... PC版： 手机版：

三星创建新实验室打造支持通用人工智能的高性能计算芯片

三星创建新实验室打造支持通用人工智能的高性能计算芯片 据业内人士20日透露，三星电子近期在美国硅谷成立了名为“AGI计算实验室”的半导体开发机构，生产通用人工智能（AGI）专用半导体。三星已经招募了 Woo Dong-hyuk 博士作为该组织的领导者，他是谷歌前张量处理单元（TPU）开发人员，是谷歌 TPU 平台的三名初始设计者之一。在此之前，三星电子主要专注于为 GPU 制造 HBM 内存等辅助性元器件，而现在其新的目标将是能够替代英伟达 GPU 的下一代高性能芯片核心。

字节跳动悄然投资国产芯片：成昕原半导体第三大股东

字节跳动悄然投资国产芯片：成昕原半导体第三大股东 上周一家在新加坡注册的字节跳动旗下公司已成为昕原半导体的股东，字节跳动已间接持股9.5%，成为昕原半导体的第三大股东。官网显示，昕原半导体（上海）有限公司成立于2019年，专注于ReRAM新型存储技术及相关芯片产品的研发。涵盖高性能工控/车规SoC/ASIC芯片、存算一体（Computing in Memory, CIM）IP及芯片、系统级存储（System-on-Memory, SoM）芯片三大应用领域。作为中国大陆唯一一家先进制程ReRAM实现量产的公司，昕原半导体掌握一体化闭环技术能力，覆盖器件材料、工艺制程、芯片设计、IP设计和中试量产等诸多环节。这并不是字节跳动投资的唯一一家国产芯片公司，2021年，字节跳动还投资了国产显卡厂商摩尔线程。 ... PC版： 手机版：