【报道：OpenAI在 #日本 半导体产业寻找合作伙伴】

【报道：OpenAI在 #日本 半导体产业寻找合作伙伴】 OpenAI的首席运营官（COO）Brad Lightcap表示，OpenAI将在日本半导体产业寻找合作伙伴，以便获得可用于支持其人工智能（AI）业务的高性能芯片供应。据知情人士透露，Lightcap已经与日本半导体行业的多名高管会面。（日经新闻）

中国半导体行业协会：中国相关行业将不得不谨慎采购美国芯片

中国半导体行业协会：中国相关行业将不得不谨慎采购美国芯片 12月2日，美国政府宣布了新一轮对华出口限制措施，将140余家中国企业加入贸易限制清单，涉及半导体制造设备、电子设计自动化工具等多个种类的半导体产品。美方的行为再一次破坏了全球半导体产业长期以来达成的公平、合理、无歧视的共识和WTO公平贸易的宗旨，违背了全球半导体企业共同遵循的世界半导体理事会（WSC）章程精神，伤害了全球半导体从业者团结协………… -电报频道- #娟姐新闻:@juanjienews

【报道：超威半导体对华销售“定制版AI芯片”，被美政府认定“性能太强”阻拦】

【报道：超威半导体对华销售“定制版AI芯片”，被美政府认定“性能太强”阻拦】 据路透社援引 #美国 彭博社4日消息，美国超威半导体公司（AMD）在向中国市场销售“定制版人工智能（AI）芯片”时，遇到了来自美国政府的阻碍。报道声称，这是华盛顿打击向中国出口“先进技术”计划的一部分。对于美方限制芯片出口的举动，中方曾表示，事实证明，“小院高墙”挡不住中国创新发展的步伐，也不利于包括美国企业在内整个产业的健康发展。报道称，AMD尝试获得美国商务部的批准，以向中国客户出售AI芯片。报道援引知情人士的话称，AMD对华出售的“定制版AI芯片”性能低于该公司在中国以外地区销售的芯片性能，其设计是为了满足美国的出口管制。（环球网）

高塔半导体拟在印度投资80亿美元建芯片厂

高塔半导体拟在印度投资80亿美元建芯片厂 以色列高塔半导体公司已向印度政府提交了一份提案，计划在印度建造一座价值80亿美元的芯片制造厂。高塔半导体正在寻求政府奖励措施，希望在印度生产65纳米和40纳米芯片，这些芯片可能用于汽车和可穿戴电子产品等多个领域。

日本凸版计划在新加坡建设半导体封装基板工厂 2026年投产

日本凸版计划在新加坡建设半导体封装基板工厂 2026年投产 日本凸版并未公布建厂的具体投资额，但预计约为500亿日元（约合24.3亿元人民币）。该工厂预计将创造200个就业岗位，未来随着产能增加，总投资将超过1000亿日元。消息称虽然日本凸版将承担初期投资的主要部分，但由于其主要客户为美国半导体巨头博通，因此博通后续可能会为日本凸版以后的产能扩张提供资金支持。据了解，日本凸版目前仅在位于日本中部的新泻工厂生产基板，计划建设的新加坡工厂，更靠近马来西亚、台湾等半导体后段加工企业。日本凸版希望通过扩建新泻工厂以及新建工厂，到2027财年将其基板产能提高至2022财年的150%。封装用基板是半导体芯片必不可少的材料，根据Techno Systems Research报告，日本公司在FC-BGA这一高性能封装基板领域表现尤其突出，产能占全球的40%。有消息称，日本凸版在新加坡工厂选址和人员招聘方面，得到了新加坡政府和博通公司的支持。 ... PC版： 手机版：

美国将启动半导体供应链审查，确定美企如何采购传统芯片！

美国将启动半导体供应链审查，确定美企如何采购传统芯片！ （外交部回应） 美国商务部长雷蒙多表示，“在过去几年里，我们已经看到了中国扩大传统芯片生产，使美国公司更难竞争的潜在迹象。这项调查还将有助于促进传统芯片生产的公平竞争。解决外国政府威胁美国传统芯片供应链的非市场行为事关国家安全。” #成熟制程