Intel出售爱尔兰工厂49%股份 获110亿美元缓解财务压力

Intel出售爱尔兰工厂49%股份 获110亿美元缓解财务压力 根据英特尔的声明,通过此次交易,英特尔将出售Fab 34芯片工厂相关实体中49%的股份,而保留51%的股份,保持对工厂的控股权。Fab 34工厂是英特尔在欧洲唯一一家使用极紫外线(EUV)光刻技术的芯片制造工厂,对采用Intel 4和Intel 3制程的晶圆提供支持,迄今为止,英特尔已在该工厂投资了184亿美元。此次交易预计在2024年第二季度完成,是英特尔宣布的第二项半导体共同投资计划(SCIP)的一部分。SCIP计划的目的是创造财务灵活性,加速公司的战略,包括投资其全球制造业务,同时保持强劲的资产负债表。通过与阿波罗的合作,英特尔能够变现部分投资,并将其重新部署到其他业务中去,同时继续扩建Fab 34工厂。英特尔首席财务官David Zinsner表示,此次交易使公司能够以优惠的条件,与一家成熟的金融合作伙伴分享投资。 ... PC版: 手机版:

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英特尔同意以110亿美元将爱尔兰工厂49%的股份转让给投资公司阿波罗

英特尔同意以110亿美元将爱尔兰工厂49%的股份转让给投资公司阿波罗 英特尔同意以110亿美元的对价将其在爱尔兰一家工厂的部分持股出售给阿波罗全球管理公司,引入外部资金来助力自身生产网络的大规模扩张。英特尔的周二在一份声明中表示,根据交易条款,阿波罗将获得该拥有英特尔Fab 34工厂的合资企业中49%的股份。这也是英特尔为捉襟见肘的财务状况减负而宣布的第二个同类投资计划。

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【英特尔以110亿美元出售爱尔兰工厂的股权给阿波罗】

【英特尔以110亿美元出售爱尔兰工厂的股权给阿波罗】 英特尔与阿波罗同意(阿波罗)加入与英特尔FAB 34相关的合资公司。 阿波罗投资110亿美元以收购49%的股权,英特尔将掌握51%的控股性股权。 协议允许公司重新部署业务的其他部分。 合资公司将为英特尔产品和代工工厂生产晶圆。 协议将按低于股权成本的陈本提供资本。 合资公司将按成本加利润的基础为英特尔生产晶圆。 英特尔作出最低程度的晶圆需求承诺。

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英特尔寻求20亿美元资金扩建爱尔兰Fab 34制造工厂

英特尔寻求20亿美元资金扩建爱尔兰Fab 34制造工厂 Fab 34 目前是英特尔在欧洲唯一一家使用最先进的极紫外线(EUV)光刻技术的芯片工厂,它采用英特尔4工艺节点生产处理器,包括Meteor Lake客户CPU的计算芯片和未来预期的至强数据中心芯片。虽然目前仅靠 20 亿美元还无法为建造一座全新的工厂提供资金,但它可以支持现有产能的有效扩展或升级。英特尔的目标可能是扩大Fab 34 的产量,并/或将其过渡到更先进的 3 纳米级技术,如英特尔 3、英特尔 20A 或英特尔 18A。扩大生产符合英特尔自身产品和英特尔代工服务业务(提供合同制造)的需求。此前,英特尔从布鲁克菲尔德基础设施公司(Brookfield Infrastructure)获得了 150 亿美元的投资,以换取其亚利桑那晶圆厂 49% 的股份,这表明该公司愿意通过合作为制造项目筹集资金。布鲁克菲尔德的这笔交易还开创了利用外部融资补充英特尔自身支出预算的先例。它为英特尔提供了 150 亿美元的有效自由现金流,英特尔可以在不增加债务的情况下,将其转用于新建工厂等其他优先事项。英特尔最近为爱尔兰工厂所做的筹资努力遵循了类似的股权投资模式,即利用外部资本支持其制造扩张计划。购置用于制造的高纳超高真空(High-NA EUV)设备成本高昂,因为这些设备的单价就高达 3.8 亿美元。 ... PC版: 手机版:

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英特尔寻求从合作伙伴那里筹集20亿美元用于扩建爱尔兰芯片工厂 据知情人士透露,英特尔公司正在寻求筹集至少20亿美元的股权融资,以扩建爱尔兰莱克斯利普的 Fab 34 半导体制造工厂。因讨论机密信息而要求匿名的人士表示,英特尔正在与一名顾问合作,已开始寻找有兴趣为该项目提供资金的潜在投资者。

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英特尔或2027年底引入Intel 10A工艺 旨在打造全AI自动化工厂 据TomsHardware报道,虽然英特尔没有公布1nm级别的Intel 10A工艺,但是其执行副总裁兼首席全球运营官Keyvan Esfarjani在一场演讲中,介绍了未来几年的发展,从公开的演示文档里可以看到Intel 10A工艺计划在2027年底投入生产。英特尔没有透露Intel 10A工艺的任何细节,不过告知会有两位数的功率/性能改进,可能相比Intel 14A工艺会有14%至15%的提升。此外,英特尔还确认了Intel 14A工艺将会在2026年投入生产。英特尔还分享了不同制程节点的产能情况,将逐步减少其14nm、10nm/12nm/Intel 7工艺的整体产能,未来会过渡到使用EUV系统的制程节点。同时英特尔还将积极提高其Foveros、EMIB、SIP(硅光子学)和HBI(混合键合互连)的先进封装产能,这是当前各种人工智能加速器等先进芯片供应短缺的关键瓶颈,英特尔也需要确保包括采用HBM在内的复杂封装处理器的稳定供应。英特尔计划未来五年内投入1000亿美元用于扩建和新建生产基地,希望在全球范围内打造芯片制造和封装测试的生产能力,并提供完全在美国完成的供应链,其中位于亚利桑那州的Fab 52/62负责Intel 18A工艺,新墨西哥州的Fab 9/11X负责先进封装和65nm代工业务。英特尔会更加倚重自动化,在生产流程的各个环节使用人工智能,从产能规划和预测、产量改进、以及车间级生产操作,努力实现“10X moonshot”。英特尔还会引入人工智能“Cobots”,即可以与人类一起工作的协作机器人,以及在制造过程中实现广泛的机器人自动化。 ... PC版: 手机版:

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