英特尔CEO：愿为任何公司代工芯片 包括长期竞争对手AMD

英特尔CEO：愿为任何公司代工芯片 包括长期竞争对手AMD 而且英特尔不仅会使用其最先进的工艺节点为外部客户代工芯片，还会提供其全部知识产权，包括领先的封装技术。基辛格表示，希望英特尔晶圆代工业务能够服务包括英伟达、高通、谷歌、微软以及AMD在内的所有客户。“英特尔的目标是成为全球代工领导者，不会对代工的公司有任何偏见。”同时英特尔还会把Xeon团队开发的混合键合技术“Clearwater Forest”等产品成果用于代工业务，帮助客户构建更强大的AI芯片。 ... PC版： 手机版：

英特尔代工业务宣布与台湾半导体巨头联电建立战略合作伙伴关系

英特尔代工业务宣布与台湾半导体巨头联电建立战略合作伙伴关系 几十年来，台湾一直是亚洲和全球半导体及更广泛技术生态系统的重要组成部分，英特尔致力于与联电等台湾创新企业合作，帮助更好地服务全球客户。- 英特尔高级副总裁兼IFS总经理Stuart Pann12 纳米节点将利用英特尔在美国的大批量生产能力和 FinFET 晶体管设计经验，提供成熟度、性能和能效的强大组合。联电数十年来在制程方面的领先地位，以及为客户提供制程设计套件（PDK）和设计协助以有效提供代工服务的历史，将使此次生产显著受益。新的工艺节点将在英特尔位于亚利桑那州的 Ocotillo 技术制造基地的 12、22 和 32 号工厂开发和制造。利用这些工厂的现有设备将大大减少前期投资需求并优化利用率。两家公司将努力满足客户需求，并通过生态系统合作伙伴提供的电子设计自动化和知识产权解决方案，在设计启用方面开展合作，以支持 12 纳米工艺。12 纳米工艺预计将于 2027 年开始生产。55年来，英特尔一直在美国和全球进行投资和创新，在俄勒冈州、亚利桑那州、新墨西哥州和俄亥俄州，以及爱尔兰、德国、波兰、以色列和马来西亚都建立或计划建立生产基地和进行投资。在过去的一年里，IFS取得了重大进展，与新客户建立了强劲的合作势头，包括英特尔16、英特尔3和英特尔18A工艺技术的新客户，并扩大了其不断增长的代工生态系统。IFS 预计今年将继续取得进展。联电拥有 40 多年的历史，是汽车、工业、显示器和通信等关键应用领域的首选代工服务供应商。在过去的二十年里，联电成功地将其基地扩展到整个亚洲，并在成熟节点和专业代工服务方面不断引领创新。联华电子是全球前 400 多家半导体客户的重要供应商，在支持客户实现高产量的同时保持行业领先的晶圆代工利用率方面拥有丰富的专业知识和技术诀窍。 ... PC版： 手机版：

全力押注18A工艺节点 率先接收新型极紫外光刻机 英特尔即将领先台积电？

全力押注18A工艺节点 率先接收新型极紫外光刻机 英特尔即将领先台积电？ 目前，台积电和三星代工都在出货3nm芯片，明年下半年，两家公司都可能量产2nm芯片。据Motley Fool报道，今年晚些时候，英特尔将使用其 20A 工艺（相当于台积电和三星代工厂的 2 纳米），该工艺将用于制造英特尔的 Arrow Lake PC 芯片。因此，到那时，英特尔将拥有工艺领先地位，并且只有在明年英特尔推出其 18A 工艺节点（与台积电和三星代工厂相比时相当于 1.8 纳米）时，这种领先地位才会持续下去。后两者将于明年下半年推出 2nm 节点。英特尔的工艺节点将从今年的20A增加到2027年的14A预计到 2027 年，当英特尔的 14A（1.4 纳米）加入台积电和三星代工厂的 1.4 纳米产量时，所有人都将迎头赶上。最重要的是，随着工艺节点的缩小，这些芯片所使用的晶体管的尺寸会变得更小。这意味着一个组件内可以安装更多晶体管。芯片内的晶体管越多，通常芯片的功能就越强大和/或能效越高。但从今年晚些时候的 20A 生产开始，英特尔将凭借美国芯片制造商称为 PowerVia（也称为背面供电）的关键功能，在台积电和三星代工厂方面领先一些。台积电预计将在其 N2P 节点中使用这项技术，该节点将于 2026 年开始使用。三星代工预计将在明年推出的特定节点上使用背面供电，尽管三星代工尚未证实这一点。那么PowerVia是什么？大多数为芯片供电的小电线都位于构成硅元件的所有层的顶部。随着这些芯片变得越来越强大和复杂，顶部连接电源的电线正在与连接组件的电线竞争。这导致电力浪费和效率低下。PowerVia 将给芯片供电的电线移动到芯片的背面。因此，时钟速度可提高 6%，从而提高性能。再加上使用更先进的工艺节点带来的性能提升，其结果是使用更强大的芯片来运行更强大的设备。英特尔率先接收其高数值孔径极紫外光刻机英特尔首席执行官基辛格表示，“我把整个公司的赌注都押在了18A上。” 英特尔预计其18A节点的性能和效率将超过台积电的最佳水平。英特尔还与 Arm 签署了一项协议，允许 Arm 的芯片设计客户拥有使用英特尔 18A 工艺节点构建的低功耗 SoC。上个月，英特尔同意使用其 18A 工艺为微软打造定制芯片。四家未透露姓名的大公司（尚不清楚微软是否是这四家公司之一）已签约让英特尔使用 18A 工艺生产其芯片。 ... PC版： 手机版：

走向独立运营，英特尔代工开启新转变

走向独立运营，英特尔代工开启新转变 近日英特尔宣布一项重大的财务框架调整，从2024年第一季度开始，英特尔的财务架构将拆分为两大板块：英特尔代工和英特尔产品。英特尔代工将成为一个独立的运营部门，拥有自己的损益表。而英特尔产品则将传统的客户端计算事业部（CCG）、数据中心和人工智能事业部（DCAI）以及网络与边缘事业部（NEX）全面整合。深层次来看，这一财务框架的调整不仅是一次简单的结构重组，更是英特尔对未来战略方向的一次明确宣示，体现了英特尔向代工运营模式即Intel Foundry的转变，以加强透明度、降低成本、促进业务增长，英特尔代工迎来了历史性的转变。英特尔代工正式走向“独立”具像来看，英特尔代工将由代工技术研发、代工制造及供应链、代工服务组成，成为一个独立的运营部门。这也表明，英特尔代工将按市场定价核算来自外部客户和英特尔产品的收入，以及过往分配给英特尔产品线部门的研发和制造成本。据之前测算，这可帮助英特尔在2023年节约30亿美元成本，以及在2025年前节约80亿到100亿美元成本的目标。英特尔为此时的“独立”也做足了准备。为推进IDM 2.0转型的顺利进行，去年6月，英特尔即宣布将英特尔制造部门的损益单独核算，英特尔各产品业务部门则将能够自主选择是否与第三方代工厂进行合作，这一计划将从2024年第一季度开始，并将在Q1的财报中体现。但彼时英特尔代工部门尚未正式单独运营，如今英特尔正式划清界限，英特尔代工也将更加直面台积电、三星的竞争压力。而通过将代工业务独立核算，英特尔能够更清晰地展示其在半导体制造领域的竞争力和盈利能力，同时也能够更好地与业界进行业绩对照，推动各部门做出更好的决策。此外，这一调整还将提高运营效率，增强成本竞争力，有助于英特尔在全球半导体市场中重新夺回技术领先地位。2030年底前将实现盈亏平衡尽管英特尔雄心勃勃，但由于四年五个节点及路线演进、生态构建以及产能扩建等巨额的投入，英特尔披露其代工业务运营2023年亏损70亿美元，比前一年的52亿美元运营亏损更大。首席执行官帕特·基辛格在向投资者发表的演讲中表示，2024年预计将是该公司代工业务运营亏损最严重的一年，但是该业务预计将在2030年底之前实现运营盈亏平衡。这一乐观预期的背后，是英特尔对制程工艺重回领先地位的坚定信念以及对EUV技术的积极投入和应用。英特尔表示，随着英特尔完成“四年五个制程节点”计划，将实现制程工艺重回领先地位，通过将产量组合转向领先的EUV节点，运营利润率预计将得到提升。从现在到2030年底之间实现收支平衡的运营利润率，届时公司的目标是40%的非GAAP毛利率和30%的非GAAP运营利润率。不得不说，英特尔的战斗力惊人。全面来看，英特尔不仅“四年五个制程节点”路线图在稳步推进，全新代工路线图包括Intel 3、Intel 18A、Intel 14A技术的演化版本业已划定时间点，计划包括2024上半年引入Intel 20A（相当于2nm）工艺，下半年引入Intel 18A（1.8nm）制造工艺。加之背面供电、玻璃基板等技术先行的加持，以及生态系统的加速构建和大量客户设计案例，预计晶圆代工厂订单上看150亿美元。尤其是前不久美国政府为英特尔提供85亿美元的直接拨款和110亿美元的贷款，以及未来5年25%的税收减免，为英特尔正计划未来5年投资1000亿美元扩大先进芯片制造能力，并在2030年重回先进代工榜眼地位注入了新动能，也为美国加强半导体制造回流、到2030年先进代工占据20%的目标装入了催化剂。值得一提的是，在英特尔产品部门层面，英特尔也十分乐观，认为受益于新的运营模式，英特尔产品部门的利润率有望继续得到改善，目标是到 2030 年底，实现非GAAP毛利率达到60%，非GAAP运营利润率达到 40%。代工战火烧向2nm从工艺进阶来看，2nm正成为台积电、英特尔、三星的关键战场。最近国际半导体产业协会（SEMI）表示，台积电和英特尔预计将在今年内完成2nm或以下晶圆厂建设。台积电预计每月将获得67500片8英寸晶圆的产能，而英特尔预计将获得202500片的月产能。因而，SEMI预计英特尔将成为晶圆代工厂中最快使2nm芯片商业化的公司。英特尔的PC处理器Arrow Lake将第一个采用2nm节点的芯片。虽然台积电今年的产能仅为英特尔的三分之一，但一旦其主要客户苹果将2nm应用于iPhone AP芯片，其产能预计将大幅增长。2011年英特尔首发了FinFET工艺，22nm FinFET工艺当时远超台积电、三星的28nm，技术优势可谓是遥遥领先，然而在14nm节点之后，英特尔接连遭受了重创。而当时针拔向2024年，英特尔正欲借2nm重返半导体代工领先地位。但攻守之势已然易也，对于英特尔来说，还需要三到五年时间的淬炼，才能真正成为尖端芯片代工市场的重要参与者，且需要更多投资才能超越台积电。无论如何，英特尔的财务框架调整是其历史上的一次重要转折点，它不仅展示了英特尔对代工业务的重视，也为长远发展奠定了坚实的基础。属于英特尔的未来或许已来。 ... PC版： 手机版：

微软选择英特尔代工其自主设计的芯片

微软选择英特尔代工其自主设计的芯片 两家公司在周三的一次活动中表示，微软计划使用英特尔的 18A 制造工艺来制造其内部设计的芯片。 他们没有透露具体产品，但微软最近宣布了两种自主设计芯片的计划：一款计算机处理器和一款 AI 加速器。英特尔预计其在 2025 年将通过其 18A 工艺重新获得技术前沿地位。

英特尔将14A处理器节点纳入路线图 18A和3节点更新在IFS Direct上亮相

英特尔将14A处理器节点纳入路线图 18A和3节点更新在IFS Direct上亮相 2023 年 12 月，在俄勒冈州希尔斯伯勒的英特尔晶圆厂，一名英特尔工厂员工手持采用 3D 堆叠 Foveros 技术的晶圆。2024 年 2 月，英特尔公司推出英特尔代工服务（Intel Foundry），这是全球首家面向人工智能时代的系统代工厂，在技术、弹性和可持续发展方面处于领先地位。(图片来源：英特尔公司）这些消息是在英特尔的首次Foundry活动"Foundry Direct Connect"上发布的，该活动聚集了客户、生态系统公司和整个行业的领导者。与会者和发言人包括美国商务部长吉娜-雷蒙多（Gina Raimondo）、Arm 首席执行官雷内-哈斯（Rene Haas）、微软首席执行官萨蒂亚-纳德拉（Satya Nadella）、OpenAI 首席执行官山姆-阿尔特曼（Sam Altman）等。这些公告的要点如下：英特尔代工厂作为全球首家面向人工智能时代的系统代工厂正式成立，在技术、弹性和可持续性方面处于领先地位。英特尔代工厂发布新路线图，以 14A 工艺技术、专业节点演进和全新代工厂高级系统组装与测试 (ASAT) 功能为特色，帮助客户实现其人工智能雄心。英特尔代工厂宣布设计获胜：微软首席执行官萨提亚-纳德拉（Satya Nadella）透露，微软已选定了一款计划在 18A 工艺上生产的芯片设计。包括 Synopsys、Cadence、Siemens 和 Ansys 在内的生态系统合作伙伴公布了经过验证的工具、设计流程和知识产权 (IP) 组合，以支持客户的设计。英特尔公布了最新的工艺节点路线图，其中包括每个节点的"E"、"P"和"T"后缀子版本。所有这些后缀都代表了功能集、性能或封装技术的某种扩展。P"代表 18A-P 和 3-PT 等更高的性能，比其标准变体最多可提高 10%，而"T"代表使用 TSV 或硅通孔，这将是 3D Foveros Direct 技术的一部分。E"子变体是对经典节点的扩展，主要针对特定客户。此外，该公司还宣布，其下一代 Clearwater Forest Xeon E-Core CPU已经开始封箱出货，而 18A 已准备好在 2024 年第二季度进行完整的产品设计。工艺路线图扩展至 5N4Y 之外英特尔的扩展工艺技术路线图为公司的前沿节点计划增加了14A，此外还有几个专门的节点演进。英特尔还确认，其雄心勃勃的四年五节点（5N4Y）工艺路线图仍在按计划进行，并将推出业界首个背面电源解决方案。公司领导预计，英特尔将在 2025 年凭借英特尔 18A 重新夺回工艺领先地位。照片显示的是 2023 年 12 月在俄勒冈州英特尔晶圆厂用于堆叠 Foveros 封装技术的 DMX 取放工具。新路线图包括 3、18A 和 14A 工艺技术的发展。其中包括 3-T，该技术针对三维高级封装设计的硅通孔进行了优化，并将很快进入生产准备阶段。此外，还重点介绍了成熟的工艺节点，包括上个月宣布与联电联合开发的12纳米新节点。这些演进旨在帮助客户开发和交付符合其特定需求的产品。英特尔代工厂计划每两年推出一个新节点，并在此过程中进行节点演进，为客户提供在英特尔领先的工艺技术上不断演进产品的途径。英特尔还宣布将Foundry FCBGA 2D+加入其全面的ASAT产品系列，其中包括FCBGA 2D、EMIB、Foveros和Foveros Direct。18A 上的微软设计为客户带来动力客户支持英特尔的长期系统代工方法。在 Pat Gelsinger 的主题演讲中，微软董事长兼首席执行官萨蒂亚-纳德拉（Satya Nadella）表示，微软已经选择了一种芯片设计，计划在 18A 工艺上生产。"纳德拉说："我们正处于一个非常激动人心的平台转变之中，它将从根本上改变每个组织和整个行业的生产力。"要实现这一愿景，我们需要最先进、高性能和高质量半导体的可靠供应。这就是为什么我们非常高兴能与英特尔代工厂合作，也是为什么我们选择了一个计划在英特尔18A工艺上生产的芯片设计。"英特尔代工厂在包括 18A、16 和 3 在内的各代代工工艺中都取得了设计上的胜利，并在包括高级封装在内的代工厂 ASAT 能力方面拥有大量客户。总体而言，在晶圆和先进封装领域，英特尔代工厂的预期最终交易价值超过 150 亿美元。2023 年 12 月，在俄勒冈州希尔斯伯勒的英特尔晶圆厂，一名英特尔工厂员工手持采用 3D 堆叠 Foveros 技术的晶圆。2024 年 2 月，英特尔公司推出英特尔代工厂（Intel Foundry），这是全球首家面向人工智能时代的系统代工厂，在技术、弹性和可持续发展方面处于领先地位。(图片来源：英特尔公司） ... PC版： 手机版：