据称NVIDIA与联发科正在为游戏掌上电脑和机开发全新SoC

据称NVIDIA与联发科正在为游戏掌上电脑和游戏机开发全新SoC 该消息还称，该 SoC 将有别于英伟达与联发科合作的其他半定制产品，有望在笔记本电脑领域与高通（Qualcomm）的 Snapdragon X Elite CPU 一决高下,一些中国客户已经对这些芯片表现出了兴趣。这些芯片预计将基于台积电的 3nm 工艺节点，设计将于今年第三季度（2024 年）完成，预计将于 2025 年上半年投产。这已经不是我们第一次听说英伟达（NVIDIA）将采用 ARM 的方式为人工智能 PC 细分市场定制自己的 SoC。去年的报道已经指出，英伟达正在与联发科合作开发这些芯片，并利用台积电的 CoWoS 封装技术。这或许可以解释目前传言的 300 美元的高单价，但最终芯片是否会采用这种封装技术，我们还需拭目以待。英伟达还在 GTC 2024 期间正式宣布，联发科即将推出的 Dimensity SoC 将使用基于 Blackwell 架构的下一代 RTX 和 AI GPU IP。这些 Dimensity SoC 主要面向汽车领域，但我们可以看到两家公司目前正在评估不同的机会。这又把我们带回了游戏和掌上游戏机的话题。虽然 NVIDIA 在掌上游戏领域的重要性要归功于 Nintendo Switch，但该公司也曾推出过 Shield 掌上游戏平台和 Shield TV 平台，这两个平台都使用了 Tegra SoC。英伟达还为最初的 Xbox 游戏机和索尼 PS3 提供芯片，但从那时起，传统游戏机市场就完全转向了 AMD，使用的是其 Zen 和 RDNA 架构。即使是索尼和微软即将推出的更新版和变种版也将保留 AMD 硬件。不过，手持游戏机市场最近出现了一些新产品，如 AMD 公司已经推出了专为这些小巧设备设计的Ryzen Z1 APU。英特尔（Intel）的酷睿（Core）Ultra CPU 也在这一市场中找到了自己的位置，而英伟达（NVIDIA）在 Shield 和任天堂 Switch SoC 上积累了一定的经验，它似乎也将再次尝试进入这一市场。除了采用定制设计的Nintendo Switch 之外，英伟达能否为游戏机和游戏掌机市场开发出一款可行的 SoC，我们拭目以待。 ... PC版： 手机版：

联发科联手英伟达推出Dimensity Auto智能座舱平台

联发科联手英伟达推出Dimensity Auto智能座舱平台 据介绍，Dimensity Auto座舱平台芯片组采用Armv9-A 架构，并配备了由NVIDIA 下一代GPU加速的AI运算和NVIDIA RTX图形处理技术，支持深度学习功能。同时还支持在车内运行大语言模型（LLMs），可以让车载语音助手更智能快捷，同时也能实现多屏显示、驾驶警觉性监测等先进的AI安全和娱乐应用。提到娱乐，Dimensity Auto还支持光线追踪技术，可以在车上实现更加逼真的光影效果，配合上AI 图像放大和帧生成技术，可提供清晰流畅的游戏体验，在车上随时随地沉浸式游戏。NVIDIA汽车业务部副总裁Ali Kani表示：“生成式AI和加速计算正在重塑汽车产业。新推出的Dimensity Auto芯片组结合了NVIDIA先进的图形处理和AI技术，将为各个级别车型的用户带来远超以往的座舱体验，提升安全防护与连网功能。”另外，Dimensity Auto还可以高度整合多项功能，比如内置多摄像头HDR ISP能实现车内、车外全景摄像头的支持，提供安全保障和感应功能，此外还有音频DSP、语音助手等等，让车企方便的实现各种智能功能，降低开发和物料成本。整体来说，联发科和英伟达此次强强联合打造的Dimensity Auto驾驶平台提供可扩展的完整开放平台，由NVIDIA提供智能辅助和自动驾驶解决方案，联发科整合多方面软硬件技术，带来全套的智能驾驶座舱平台，实际表现非常值得期待。 ... PC版： 手机版：

ℹ联发科新一代天玑 9200 旗舰处理器跑分泄漏！126 万分击败了 Apple M1#

ℹ联发科新一代天玑 9200 旗舰处理器跑分泄漏！126 万分击败了 Apple M1# 这一两年联发科的天玑处理器表现可说让很多人都很惊艳，也因此很多消费者现在买新手机时，也都会考虑搭载天玑处理器的手机，而联发科新一代天玑 9...

NVIDIA AI PC处理器曝光：Arm X5超大核、RTX 50同款GPU

NVIDIA AI PC处理器曝光：Arm X5超大核、RTX 50同款GPU NVIDIA自然不可能得到x86指令集的授权，只能依赖Arm架构。根据传闻，Arm将在今年晚些时候推出下一代高性能超大核架构，代号Blackhawk，可能会命名为Cortex-X5，高通、联发科都会第一时间跟进。最新曝料称，NVIDIA的高性能AI PC处理器就将使用Arm X5超大核，只是具体会有几个核心、频率和功耗会放宽到什么程度，还没有明确说法。同时，该处理器采用台积电高性能版3nm N3P工艺打造，同时集成RTX 50系列同款的Blackwell GPU图形核心，还会整合封装下一代LPDDR6内存，其标准规范有望在今年内正式公布，峰值频率可达14.4GHz。NVIDIA这款处理器将在2025年发布登场，微软也会将Windows 11 on Arm的所有AI相关特性导入提供支持。看起来，NVIDIA AI PC威胁最大的不是Intel、AMD，而是……高通。不知道在数日后的台北电脑展上，老黄会不会提到这颗处理器。 ... PC版： 手机版：

联发科天玑9400芯片研发进展顺利 vivo已签约成为其客户

联发科天玑9400芯片研发进展顺利 vivo已签约成为其客户 据报道，Dimensity 9300 已为联发科贡献了 10 亿美元的收入，联发科的目标是通过 Dimensity 9400 巩固其在高端Android手机市场的地位。自 2023 年 10 月以来，Dimensity 9300 的出货量一直保持强劲势头，联发科目前的旗舰芯片组为公司创造了约 10 亿美元的收入。毫无疑问，联发科希望通过定于 2024 年下半年推出的 Dimensity 9400 继续保持这一势头。显然，vivo 已经开始与竞争对手展开竞争，成为即将推出的 SoC 的首家客户。遗憾的是，该报道并没有强调这家中国手机制造商首批获得了多少部Dimensity 9400，我们也暂时无从得知芯片的价格。不过，根据首批供货量，联发科可能会给 vivo 提供适当的优惠，而且如果 Dimensity 9400 的价格比骁龙 8 Gen 4 更实惠的话，它将为这家无晶圆厂半导体制造商提供一个从其他客户那里获得更多订单的绝佳机会。报告还提到，Dimensity 9400 的性能比 Dimensity 9300 提升了 20%，但这一说法相当含糊，因为报告并未提及这一性能差异是在单核、多核、图形、人工智能还是其他方面，因此最好对这一数字持谨慎态度。不过也有不好的消息传出 Dimensity 9400 中的 Cortex-X5 有过热和性能不佳的问题。和上一代产品一样，联发科即将推出的旗舰芯片没有任何效率核心，采用了与 Dimensity 9300 类似的结构，因此在维持可接受的温度方面可能会遇到问题，导致芯片在撞温度墙时性能下降。当然，这需要一些调整，让我们继续观察联发科和 vivo 是否闭门合作，对 Dimensity 9400 进行了足够的优化。 ... PC版： 手机版：

联发科旗舰智能手机芯片组收入增长50% 天玑9300功不可没

联发科旗舰智能手机芯片组收入增长50% 天玑9300功不可没 总体而言，联发科的财务状况良好，这应该会让高通等竞争对手感到紧张。联发科季度利润为 43.5 亿美元，增长 22.9%，首席执行官认为 2024 年智能手机出货量将达到 12 亿部。Dimensity 9400 发布在即，这又将是一个激动人心的里程碑。早前的一份报告提到，除了Google和苹果，其他所有智能手机制造商都与联发科建立了合作关系，这也为联发科不断增长的财富锦上添花。奇怪的是，这家芯片组制造商本次财报并未提及 Dimensity 9300 在本季度令人印象深刻的统计数据，但公司早些时候称该旗舰 SoC在 2023 年为 70% 的收入增长做出了贡献。据估计，仅该芯片单品就带来了超过 10 亿美元的收入，这表明一些智能手机合作伙伴对在其旗舰产品中使用 Dimensity 9300 充满信心。这一数字也可能暗示联发科的合作伙伴非常愿意将即将推出的 Dimensity 9400 添加到他们的手机中，据说 vivo 已经获得了第一批。预计到 2024 年，全球智能手机出货量将达到 12 亿部，这一复苏水平将有助于改善联发科未来的财务状况。联发科没有预测 Dimensity 9400 上市后公司收入的增长情况，但摩根士丹利（Morgan Stanley）的分析师对 Dimensity 9300 赞赏有加，预测后者将有助于把联发科 2024 年的全球芯片组市场份额提高到 35%。如果 Dimensity 9400 在其后继产品的基础上有所改进，我们没有理由不相信这家台湾公司为什么不能在今年年底之前占据智能手机 SoC 市场的最大份额。 ... PC版： 手机版：