AMD Zen5预计将于明年初到来 主流APU 4大4小8核心

AMD Zen5预计将于明年初到来 主流APU 4大4小8核心 当然了，不同于Intel的异构大小核，AMD这种大小核是完全相同的架构，c版本仅仅是精简一部分三级缓存，降低一些频率，差异很小。此外，Kraken Point还会升级到RDNA3.5 GPU架构、XDNA2 NPU架构，制造工艺4nm。后续，它也应该会延伸到桌面上，类似现在的移动版锐龙7040系列变成锐龙8000G，但命名肯定将会是锐龙9000G。因为各种原因，AMD Zen5架构产品并不急着出，但该来的总会来，看规格设计也不弱，而且从上到下产品线非常齐全，包括旗舰级的Fire Range、高端的Strix Halo/Strix Point、主流的Kraken Point。它们全都是4nm工艺、Zen5 CPU架构，后三者都是RDNA3.5 GPU架构、XDNA2 NPU架构，而前者来源于桌面版锐龙8000系列，估计还会用2个单元的RDNA2 GPU，没有NPU。低端和入门级市场继续使用老架构，Escher就是现在Pheonix/Hawk Point的又一层马甲，4nm、Zen4、RDNA3、XDNA的组合。6nm、Zen3、RDNA2组合的Rmebrant-R再次下放，而最低端还是6nm、Zen2、RDNA2组合的Mendocino。 ... PC版： 手机版：

AMD官方确认：Zen5架构下半年见 三线同时出击

AMD官方确认：Zen5架构下半年见 三线同时出击 Zen5的桌面版Granite Ridge没有明确提及，但肯定也会在今年晚些时候登场，形成新一代三驾马车。而到了明年初，还会有同样Zen5架构，但是更强大的顶级移动版Stirx Halo。苏姿丰表示，对于AI PC产品而言，Strix系列非常适合高端市场，而到了2025年，大家会看到(Zen5)会普及到整个产品线。从目前的曝料看，Strix Point会有最多12个CPU核心，包括4个Zen5、8个Zen5c，还有16个RDNA3+ GPU单元、XDNA2 NPU单元。Strix Halo会有6-16个Zen5 CPU核心、20-40个RDNA3 GPU核心，甚至有说法称40个单元的性能最高可媲美移动版RTX 4070，32、24个单元的分别可以相当于移动版RTX 4060/4050。 ... PC版： 手机版：

AMD Zen5首款产品：4大8小12核心、还有RDNA3.5

AMD Zen5首款产品：4大8小12核心、还有RDNA3.5 Strix Point在开发文档中被标注为“STRIX1”，因为后续还有Strix Halo，将会成为“STRIX2”，规格更高，性能更强，堪称终极定位APU，据说要对标苹果M系列。Strix Point的具体规格没有提及，根据传闻它将在2024年年中发布，是首款Zen5架构产品，可能会叫锐龙8050系列。它将继续采用4nm工艺制造，集成12个Zen5 CPU核心，分为4个Zen5、8个Zen5c，后者缓存少一些、频率低一些，同时GPU核心架构升级为RDNA3.5，CU单元数从12个增加到16个，热设计功耗预计28-45W。Strix Halo将会改用多芯片封装，增加到16个CPU核心、40个GPU单元，预计会叫锐龙9050系列，热设计功耗可能55-120W。还有Fire Range，类似现在的锐龙7045系列，将会移植于桌面锐龙8000系列，最多16个Zen5核心，GPU部分可能还是2个RDNA2单元，热设计功耗估计55-75W。 ... PC版： 手机版：

AMD官宣RDNA3+ GPU架构 Zen5的完美搭档

AMD官宣RDNA3+ GPU架构 Zen5的完美搭档 根据官方路线图，下一代全新架构将是RDNA4，核心代号Navi 4x系列，不出意外自然会是RX 8000系列显卡。王启尚给出的路线图显示，RDNA3之后、RDNA4之前，还会有一个升级版的RDNA3+！王启尚没有透露RDNA3+架构的具体细节，但不难猜测就是在RDNA3的基础上进行优化完善，甚至有望引入RDNA4的部分高级特性。RDNA3+会用在什么产品上也没有说，但是从路线图时间轴、产品线布局来看，几乎可以肯定会进入今年的APU处理器核显，也就是之前传闻的RDNA3.5。AMD已经多次确认，将在今年晚些时候，发布新一代笔记本处理器“Strix Point”，NPU AI引擎部分引入第二代的XDNA2架构，算力轻松提升3倍至多。根据传闻，Strix Point还会升级到Zen5 CPU架构，确切地说是Zen5、Zen5c组成的混合架构，GPU部分则升级为RDNA3.5，也就是这次官宣的RDNA3+。明年还会有更高端的Strix Halo，同样会有Zen5/5c CPU架构、RDNA3+ GPU架构。至于面向桌面的下一代Granite Ridge，以及面向高端游戏本的Fire Range，CPU部分也会来到Zen5，GPU部分则大概率会停留在RDNA2，仅做基本显示输出之用。按照王启尚的说法，RDNA3架构游戏性能提升最多40％，光追性能提升最多80％，能效提升最多50％，AI性能提升最多1.3倍。不知道RDNA3+、RDNA4都能提升多少呢？顺带一提，王启尚还突出了XDNA AI引擎架构的一个独特优势，就是空间分区，可以并行执行多任务，互不干扰，也不会损失性能和效率。比如，你可以利用这种AI引擎，同时执行深度预测、眼神矫正、超分辨率、场景检测等不同负载。 ... PC版： 手机版：

AMD Zen5 EPYC下半年正式推出 192核心384线程

AMD Zen5 EPYC下半年正式推出 192核心384线程 与现有的Zen4 EPYC处理器相比，新一代Turin在性能上实现了显著飞跃，提供了2.5倍至5.4倍的性能提升。Turin系列的初步规格显示，它将包括至少20个不同的SKU，分别基于Zen 5和Zen 5C核心架构。同时这些处理器设计为与现有的Zen4 EPYC家族在SP5（LGA 6096）插槽上兼容，并支持更快的DDR5 6000 MT/s内存。AMD展示的SKU包括EPYC 9845（160核心/320线程）、9825（144核心/288线程）、9745（128核心/256线程）等，所有这些SKU都拥有64个以上的核心，超过256MB的L3缓存，TDP从320/400W到500W不等。特别值得一提的是，暂未公布具体型号的旗舰SKU则配备了12个CCD和1个IOD，提供了192个Zen 5C核心、384个线程和384MB的缓存，TDP高达500W。AMD的EPYC Turin系列CPU将支持高达DDR5 6000 MT/s的内存，最大容量可达4TB，在主板上提供多达128个PCIe Gen5通道。随着Zen 5和Zen 5C架构在桌面和客户端PC平台上的Granite Ridge和Strix Point的正式推出，预计Zen5 EPYC Turin家族将在年底前正式亮相。AMD已经确认，目前正在对Zen5 EPYC CPU进行大规模出样。 ... PC版： 手机版：

AMD Zen5 160核心功耗500W 单路内存最大容量降至4TB

AMD Zen5 160核心功耗500W 单路内存最大容量降至4TB EPYC 9005系列目前已知有多达20款型号，核心数8/16/24/32/36/48/64/72/96/128/144/160个不等，据说Zen5架构最多128核心，Zen5c架构最多可达192核心。160核心的叫做EPYC 9845，三级缓存多达640MB，基准频率只有2.0GHz，热设计功耗达到了500W。对比现在96核心的EPYC 9654，基准频率被迫低了400MHz，热设计功耗则高了140W。同样96核心的对位升级版EPYC 9655，基准频率还高了300MHz而达到2.7GHz，热设计功耗增加了40W。基准频率最高的是EPYC 9175F/9275F，分别16/24个核心，都是4.0GHz起步，热设计功耗则是320W。另一份系统规格表显示，EPYC 9005系列依然延续SP5封装接口，保持平台兼容。DDR5内存通道从12个减至8个，单路最大容量从6TB减少到4TB，只有频率从4800MHz大幅提高到6000MHz。PCIe 5.0通道从128条略微减少到120条，可拆分为不同用途，包括四条MCIO x16、一条CXL x16、一条OCP/CXL x16一条GenZ/CXL x16、两条M.2 x4。Zen5 EPYC 9005系列将在2025年发布，时间还久，目前的曝料只是初期情况，不排除后续会发生变化，尤其是型号规格方面。 ... PC版： 手机版：