AMD悄然推出Ryzen 5 7235H和7235HS "Zen 3+" APU

AMD悄然推出Ryzen 5 7235H和7235HS "Zen 3+" APU 在我们深入了解其规格之前,更吸引人的是该公司对平台的选择,因为 Zen3+ 架构以前仅限于Ryzen 6000和 Ryzen 7035 系列下的移动产品系列。不过,新机型同时兼容台式机和移动平台。这是因为这些 Ryzen APU 将用于定位为台式机平台的中端 Mini PC。在规格方面,AMD Ryzen 5 7235H APU 采用 4 核 8 线程结构,最高提升频率为 4.2 GHz,基本频率为 3.2 GHz。功耗方面,Ryzen 5 7235H 的基本 TDP 为 45W。"H"和"HS"型号的区别在于它们的可用性,H型号面向高端笔记本电脑市场,而HS则面向相对低功耗的设备。Ryzen 5 7235H 变体出厂时已解锁超频,而 HS 则没有。除此之外,这两款 APU 在纸面上并无太大区别。至于 AMD 为何突然发布 Zen 3+ APU 用于台式机领域,我们还不能确定,但很可能是这家芯片制造商希望在现有市场产品之间调整中级 Ryzen APU,或许该公司看到了 Zen 3+ 平台的"潜力"。同样,英特尔刚刚发布了酷睿Ultra 5 115U,如果不考虑代际架构的变化,这也是一个可替代的选择。关于发布日期和定价,我们还没有收到更多消息。 ... PC版: 手机版:

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AMD下一代Ryzen"Zen 5"CPU最早可能于8月发布

AMD下一代Ryzen"Zen 5"CPU最早可能于8月发布 在你兴奋之前,这家迷你 PC 制造商指的可能是 AMD Strix"Zen 5"APU,因为他们生产的迷你 PC 基于移动系列芯片,而不是台式机 SKU。因此,我们可以预计,采用 Zen 5 内核架构的下一代 Ryzen 台式机 CPU 将在同一时间登陆 AM5 插座平台。图片来源:AOOSTAR (Discord)AOOSTAR (Discord)AOOSTAR 表示,下一代 AMD Ryzen"Zen 5"CPU 预计将于 8 月份推出,而他们的首批采用 Strix 系列的 Mini PC 预计将于 10 月份出货,因此 2024 年第四季度初我们就可以期待一些采用最新芯片的精美小巧的解决方案了。至于 AMD Strix APU 将带来什么,预计它们将在各方面进行重大升级,包括采用上述 Zen 5 核心的全新 CPU 内核、全新 RDNA 3+ iGPU 架构以及最新的 XDNA 2 AI NPU,其最高性能是 Hawk Point 的 3 倍(约 45 TOPS)。AMD 的 Strix APU 将有两种不同的类型,一种是标准的单片机设计,配备 12 个 CPU 和 16 个 RDNA 3+ iGPU 内核,而更高端的 Strix Halo 芯片将采用单片机设计,配备最多 16 个内核和 40 个 RDNA 3+ iGPU 核心。后者预计要到 2024 年底或 2025 年初才能广泛上市,因此我们可以预计首批 AMD Zen 5 Mini PC 将采用单片式 Strix 芯片。至于台式机 AMD Ryzen CPU,它们也确实即将面世,我们看到 AM5 主板领域已经做好准备,并获得了最新的 AGESA BIOS 支持。一些主板制造商甚至已经公布了这些芯片的Ryzen 9000 系列品牌,但与AMD 的 Strix 一样,它的内部品牌也发生了变化,我们也可以期待台式机方面最后一刻的变化。AMD 的 Computex 2024 主题演讲肯定会有大量 Zen 5 产品发布,敬请期待,因为还有一周的时间。 ... PC版: 手机版:

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第5代联想ThinkPad T14泄露了AMD Strix Point APU Ryzen 8050型号

第5代联想ThinkPad T14泄露了AMD Strix Point APU Ryzen 8050型号 作为 AI PC 的一部分,这款笔记本电脑配备了 Ryzen AI"NPU",具有同类产品中领先的性能。联想ThinkPad T14 Gen 5笔记本电脑的其他规格包括64 GB的DDR5内存、更快的Wi-Fi、亮度为400nits的14英寸显示屏以及85%的屏占比。这款笔记本电脑主要强调其"下一代"可修复性和可回收部件的使用,同时降低能耗,延长电池续航。回过头来看命名方案,提到 Pro CPU 意味着 AMD 很可能会在发布 Strix Point APU 时同时推出标准版和 Pro 版。8050 命名规则中的"5"指的是将为 Strix Point APU 提供动力的 Zen 5 内核架构。此前,人们预计这些芯片将归入 Ryzen 9050 命名方案,但联想泄露的信息似乎并不赞同这一说法。尽管如此,命名方案应该不是什么大问题,因为至少在移动设备上,2024 的产品线预计会采用 Ryzen 8000 系列。台式机芯片预计将使用Ryzen 9000 命名,这一点已得到板卡制造商的证实。此外,这里提到的 AMD Strix Point APU 将是基于单个 4nm 芯片的设计,其中包含多达 12 个 Zen 5 + Zen 5C 核心、多达 16 个 RDNA 3 图形计算单元以及全新的 XDNA 2 AI NPU。以下是 AMD Ryzen"Strix Point"APU 系列的一些主要亮点。Zen 5(4 纳米)单片设计混合配置(Zen 5 + Zen 5C)最多 12 个核心24 MB 三级缓存/12 MB 二级缓存16 个 RDNA 3+ 计算单元支持 LPDDR5-7500/DDR5-5600集成 XDNA 2 引擎最多 50 个 AI TOPS16 条 PCIe Gen4 通道2024 年下半年发布(预计)FP8 平台(28W-65W)联想已经宣布了其 ThinkPad T14 5 代 AMD 阵容,预计将于 2024 年 6 月亮相,起价 1299 欧元(不含增值税),最初将采用 Ryzen Pro 8040"Hawk Point"APU。我们预计 AMD Ryzen Strix Point APU 最快将于 2024 年第三季度推出。除了联想之外,华硕的产品阵容也已泄露,其中包括 ROG、TUF 和 ProArt 系列的多款机型。AMD 预计将在不到一个月后的 Computex 上正式发布其下一代 Strix Point"Ryzen"APU。 ... PC版: 手机版:

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AMD 可能正在考虑为现有 AM4 主板提供兼容 DDR4 的 Zen 4 台式机 Ryzen CPU Zen4 的 I/O Die 只支持 DDR5,所以想要用在AM4上的话得换一种IOD ,比如直接用旧款的。 Zen4 的图形部分是集成在IOD上的,所以这种 AM4的Zen4大概就不会有APU了。 AMD 的 FCH 与CPU是通过PCIe连接的,CPU怎么升级换代都无所谓,只要 AGESA 做好支持就行了。不过主板厂商就想骂人了

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AMD Zen 5 "Granite Ridge"Ryzen台式机CPU真身泄露 有趣的是,它的 OPN ID 是 100-000001290-11,因为我们之前已经看到过这一泄露信息。根据我们所了解的情况,这可能是我们第一次看到 AMD 基于 Zen 5 核心架构的下一代 Ryzen 桌面 CPU 系列,代号为"Granite Ridge"。我们可以发现 AMD Zen 5"Ryzen"Granite Ridge CPU 采用了与现有 Ryzen 7000 和 Ryzen 8000G 芯片相同的 IHS。这种 IHS 设计被称为章鱼式,所有电容都位于 IHS 外部。这是一个 ES 样品,因此我们不知道芯片的 IHS 和芯片之间是否使用了基于焊接或 TIM 的接口,但众所周知,较高性能的 Ryzen CPU 的 IHS 下方都有镀金处理,以获得更好的热传导效果。该芯片在马来西亚制造(2024 年)。据称 AMD Zen 5 CPU 之前在 Einstein@Home 和 LHC@home 数据库中被发现。这两个数据库中的条目都指出这是一款 8 核 16 线程的工程样品,该特定 SKU 的 OPN 字符串如下:"AuthenticAMD AMD Eng Sample: 100-000001290-11_N [Family 26 Model 64 Stepping 0]"据说这款 CPU 可能是 AMD Zen 5 芯片的原因是,Family 24 曾用于 Zen 3 和 Zen 4 芯片。据说 Zen 5 属于"Family 25"。最近,我们看到几款 AMD Zen 5"Granite Ridge"Ryzen CPU 在出货清单中出现。我们已经在泄露的信息中看到了至少三个样品,一个 8 核和一个 6 核变体,其中 8 核的 TDP 为 170W,6 核的 TDP 为 105W。6 核版本的 OPN 代码也与图片中的样品非常相似,但泄露者确实提到它是 8 核 16 线程版本。与最终的零售版本相比,早期的工程样品预计会有不同的配置和规格,因此是 8 核还是 6 核芯片并不重要。 ... PC版: 手机版:

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AMD Medusa"Ryzen Client"CPU采用Zen 6 CPU和RDNA 5集成图形核心 CPU 方面将采用下一代 Zen 6 核心架构,而图形方面将采用 RDNA 5 集成 GPU 架构。在AMD 的 Zen 5"涅槃"和 Zen 5C"普罗米修斯"CPU(预计将于今年晚些时候推出)量产之前,AMD披露了这一新消息。我们对 AMD 下一代 Zen 6 和 RDNA 5 GPU 架构知之甚少,因为我们还没有看到 Zen 5 和 RDNA 4 GPU 的发布。 除此之外,CPU 本身也将采用全新的封装布局,并通过 2.5D 互连实现更高的带宽,这将有助于消除当前产品线中常见的一些 CCD/IOD 互连和延迟瓶颈。根据之前的报道,我们知道Zen 6 核心代号为 Morpheus,很可能会采用 2nm 工艺技术。同时,RDNA 5 将是红队在发烧级市场的回归,而 RDNA 4 则主要专注于主流和高端游戏领域。此前有报道称,RDNA 4 将不会进入发烧级市场,目前该市场主要由 Radeon RX 7900 系列等产品占据。据传,RDNA 4 的 SKU 阵容已经减少了各种高端芯片配置,目前的重点是调低芯片设计。以下是 AMD Ryzen 客户端"Medusa"系列的预期特性:Zen 6 CPU 架构(预计 2 纳米制程)利用 Morpheus CPU 内核RDNA 5 GPU 架构(集成)2.5D 芯片互连(用于 CCD/IOD)发射时间约为 2025 年底/2026 年初AMD Medusa"Ryzen Client"CPU距离发布还有数年时间。我们可以预计它们将在 2025 年底或 2026 年中亮相,届时 AMD 是否会坚持其 AM5 平台在台式机领域的应用将是一个有趣的话题。该公司已承诺将 AM5平台的使用期限延长至2025 年以上,Medusa 可能是该平台最后一款 Ryzen 客户端 CPU,但他们可以根据需要延长或缩短使用期限,以获得更好的 I/O 性能。 ... PC版: 手机版:

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AMD 800系列AM5主板将与Ryzen 9000"Zen 5"台式机CPU同时发布

AMD 800系列AM5主板将与Ryzen 9000"Zen 5"台式机CPU同时发布 该处理器系列的前四个 SKU 将包括 16 核、12 核、8 核和 6 核各一个,横跨 Ryzen 9、Ryzen 7 和 Ryzen 5 系列,就像该公司首次推出的 Ryzen 7000 系列一样。该公司可能会在下月初的 2024 Computex 主题演讲中公布这些处理器,大体谈谈它们的功能和性能,而我们则会在 7 月底发布前获得技术预览。7 月底发布 Ryzen 9000 系列"花岗岩岭"处理器也意味着各主板制造商将在 Computex 上展示他们即将推出的基于 AMD X870 桌面芯片组的主板。Ryzen 9000 系列采用现有的 Socket AM5 封装,应该可以兼容现有的 AMD 600 系列芯片组主板。事实上,大多数主板供应商已经发布了 UEFI 固件更新,其中包括 Ryzen 9000 系列处理器的兼容性。购买 Ryzen 9000 系列处理器和 AMD 600 系列芯片组主板的用户只需利用大多数主板(包括入门级主板)上提供的 USB BIOS Flashback 功能即可。 ... PC版: 手机版:

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