半导体行情改善 日本铠侠解除减产

半导体行情改善 日本铠侠解除减产 日本大型半导体企业铠侠控股时隔1年零8个月解除减产。制造用于长期存储的NAND型闪存的三重县四日市工厂和岩手县北上工厂的生产线的开工率在6月恢复至100%。 由于主力的智能手机半导体需求低迷影响，铠侠从2022年10月开始减产。减产规模一度超过30%。在北上工厂，该公司把建设中的制造厂房的投产时间从原定的2023年内延期至2025年以后。行情的改善推动了铠侠决定解除减产。该公司2024年1~3月的最终损益为盈利103亿日元，时隔6个季度实现盈利。

铠侠与西数“尖端半导体量产计划”将获高额补贴

铠侠与西数“尖端半导体量产计划”将获高额补贴 日本经济产业省6日宣布，将为半导体巨头铠侠控股和美国西部数据在三重县和岩手县合营的工厂量产“最尖端存储半导体计划”提供补贴，最高达到约2430亿日元 (约合人民币118亿元)。此举旨在扩充半导体供应体制，加强经济安全保障。经产相斋藤健在内阁会议后的记者会上指出，存储半导体市场“未来有望实现大幅增长”。他强调，日美合作生产尖端产品从经济安保的角度也是“有重大意义的项目”。 、、

消息称铠侠将重新审视减产策略，本月内 NAND 闪存稼动率回升至 90% 以重振业绩

消息称铠侠将重新审视减产策略，本月内 NAND 闪存稼动率回升至 90% 以重振业绩 不过 NAND 闪存业者并非都持与铠侠相同的观点：参考几天前的报道，三星电子在 NAND 上仍维持减产 50% 不变，SK 海力士减产幅度也大致相当。

SK 海力士希望与铠侠合作在日本生产 AI 用 HBM

SK 海力士希望与铠侠合作在日本生产 AI 用 HBM 韩国 SK海力士已与铠侠 (Kioxia) 提案，希望在日本生产下一代 HBM 内存，因为生成式 AI 的需求正在迅速增长，以英伟达为首的芯片制造商正在大量购买 HBM 内存。预计生产将在铠侠和美国西部数据 (WD) 合资的工厂进行。 铠侠正在根据半导体市场状况及其与西部数据的关系考虑下一步行动。 SK海力士有全球顶尖 HBM 市占率， 若能使用铠侠位于日本的现有工厂生产 HBM 的话，将能迅速增产；另一方面，铠侠、西部数据共同营运的日本工厂目前仅生产 NAND Flsah，而之后若能生产最先进 DRAM 的话，也有助于日本半导体产业复兴计划。 铠侠和西部数据均生产 NAND Flash 产品，双方曾计划合并，若合并完成规模将直指全球市占龙头三星电子。不过因间接对铠侠进行出资的 SK海力士反对，让合并谈判在去年秋天破裂。

半导体行情终于走出谷底？

半导体行情终于走出谷底？ 被称为史上最糟糕的半导体行情已走出谷底。全球半导体大型企业韩国三星电子2024年1～3月时隔约2年以来首次实现营收和利润双增长。各企业减产导致库存减少，同时生成式AI(人工智能)的新需求起到拉动作用。对于市场复苏势头的持续性，需要关注智能手机和个人电脑等个人商品的动向。“从1月开始终于扭亏为盈。2024年将进入增长轨道”，3月20日，领导三星半导体部门的首席执行官(CEO) 庆桂显在股东大会上露出了安心的表情。调查公司台湾集邦咨询（Trend Force）的统计显示，1～3月用于短期存储的DRAM价格与前一季度相比上涨约20%，用于长期存储的NAND的价格上涨约25%。2023年春季，存储器价格跌至2022年春季的一半，但目前已经恢复到与去年同期持平或更高的水平。最大存储器厂商三星的业绩证明了市场复苏。4月5日公布的三星财报速报值显示，1～3月全公司营业利润时隔6个季度转为同比增长，达到6.6万亿韩元。作为按季度计算的利润水平，恢复至市场繁荣的新冠疫情之前。支撑市场恢复的是生成式AI热潮带来的存储器需求的增长。要进行AI的高级运算处理，数据中心需要使用被称为“HBM(高宽带内存)”的高性能DRAM半导体。存储器企业将产能分配给制造工序复杂、利润率更高的HBM，结果导致DRAM整体出现短缺，供求紧缩。NAND需求也以服务器为中心出现增加。半导体行情存在着反复上演繁荣与萧条的“硅周期”。这次行情的低谷很深。美国美光科技公司的CEO桑乔伊·莫罗特亚(Sanjay Mehrotra)曾在2023年3月表示，“业界将面临过去13年来最严重的不景气”。疫情时期宅家需求带来的电子产品更新换代特需产生了反作用。与半导体行业遭遇大危机的2008年美国雷曼危机时相比，形势更加严峻。从三星的2023财年（截至2023年12月）来看，半导体部门自2008财年以来、时隔14年首次出现亏损，亏损幅度明显超过当时，达到创历史新高的约14万亿韩元。 ... PC版： 手机版：

闪存芯片制造商材料受污染，全球半导体供应链再遇风险

闪存芯片制造商材料受污染，全球半导体供应链再遇风险 自1月下旬以来，两家生产闪存芯片的工厂因污染问题而发生停产事件，这一问题可能会影响已经陷入困境的半导体供应链。 这两家工厂是由日本的铠侠与总部位于美国加州圣何塞的Western Digital Corp. (WDC)合作经营的。这两家工厂生产的NAND闪存芯片用于包括智能手机、电脑和服务器在内的许多产品。 这两家公司于日本时间周四表示，用于制造芯片的一些材料在日本四日市和北上市的工厂受到不明污染。铠侠说，这一问题影响到一种被称为三维闪存的先进制程芯片。该公司表示，希望尽快恢复业务的正常运转，但没有给出具体时间表。 华尔街日报