半导体行情改善 日本铠侠解除减产

半导体行情改善 日本铠侠解除减产 日本大型半导体企业铠侠控股时隔1年零8个月解除减产。制造用于长期存储的NAND型闪存的三重县四日市工厂和岩手县北上工厂的生产线的开工率在6月恢复至100%。 由于主力的智能手机半导体需求低迷影响,铠侠从2022年10月开始减产。减产规模一度超过30%。在北上工厂,该公司把建设中的制造厂房的投产时间从原定的2023年内延期至2025年以后。行情的改善推动了铠侠决定解除减产。该公司2024年1~3月的最终损益为盈利103亿日元,时隔6个季度实现盈利。

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半导体行情改善,铠侠解除减产

半导体行情改善,铠侠解除减产 由于主力的智能手机半导体需求低迷影响,铠侠 从2022年10月开始减产。减产规模一度超过30%。 集邦咨询估计,4~6月NAND的价格将比1~3月上涨13~18%。行情的改善推动了铠侠决定解除减产。制造 NAND 型闪存的三重县四日市工厂和岩手县北上工厂的生产线的开工率在6月恢复至100%。

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铠侠与西数“尖端半导体量产计划”将获高额补贴 日本经济产业省6日宣布,将为半导体巨头铠侠控股和美国西部数据在三重县和岩手县合营的工厂量产“最尖端存储半导体计划”提供补贴,最高达到约2430亿日元 (约合人民币118亿元)。此举旨在扩充半导体供应体制,加强经济安全保障。经产相斋藤健在内阁会议后的记者会上指出,存储半导体市场“未来有望实现大幅增长”。他强调,日美合作生产尖端产品从经济安保的角度也是“有重大意义的项目”。 、、

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SK 海力士希望与铠侠合作在日本生产 AI 用 HBM 韩国 SK海力士已与铠侠 (Kioxia) 提案,希望在日本生产下一代 HBM 内存,因为生成式 AI 的需求正在迅速增长,以英伟达为首的芯片制造商正在大量购买 HBM 内存。预计生产将在铠侠和美国西部数据 (WD) 合资的工厂进行。 铠侠正在根据半导体市场状况及其与西部数据的关系考虑下一步行动。 SK海力士有全球顶尖 HBM 市占率, 若能使用铠侠位于日本的现有工厂生产 HBM 的话,将能迅速增产;另一方面,铠侠、西部数据共同营运的日本工厂目前仅生产 NAND Flsah,而之后若能生产最先进 DRAM 的话,也有助于日本半导体产业复兴计划。 铠侠和西部数据均生产 NAND Flash 产品,双方曾计划合并,若合并完成规模将直指全球市占龙头三星电子。不过因间接对铠侠进行出资的 SK海力士反对,让合并谈判在去年秋天破裂。

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闪存芯片制造商材料受污染,全球半导体供应链再遇风险 自1月下旬以来,两家生产闪存芯片的工厂因污染问题而发生停产事件,这一问题可能会影响已经陷入困境的半导体供应链。 这两家工厂是由日本的铠侠与总部位于美国加州圣何塞的Western Digital Corp. (WDC)合作经营的。这两家工厂生产的NAND闪存芯片用于包括智能手机、电脑和服务器在内的许多产品。 这两家公司于日本时间周四表示,用于制造芯片的一些材料在日本四日市和北上市的工厂受到不明污染。铠侠说,这一问题影响到一种被称为三维闪存的先进制程芯片。该公司表示,希望尽快恢复业务的正常运转,但没有给出具体时间表。 华尔街日报

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