苹果下一代芯片技术将于下周开始试生产

苹果下一代芯片技术将于下周开始试生产 据 ET News 报道，苹果芯片代工厂商台积电将于下周开始试产2纳米芯片，并计划明年将该技术应用于 Apple Silicon 芯片。试生产将在台积电位于台湾北部的宝山工厂进行。为2纳米芯片生产而设计的设备今年第二季度被运往该工厂。苹果预计将在2025年将其定制芯片转移到2纳米制造工艺。iPhone 15 Pro 搭载 A17 Pro芯片，采用台积电3纳米工艺制造。转向2纳米制程将带来进一步的改进，预计性能将比3纳米工艺提高10%到15%，功耗降低30%。台积电计划明年开始大规模生产2纳米芯片，该公司一直在加快这一进程，以确保量产前的良品率。2纳米芯片可能首先出现在明年 iPhone 17 系列中。

台积电在 2025 年首次亮相前向苹果展示下一代芯片技术

台积电在 2025 年首次亮相前向苹果展示下一代芯片技术 据英国《金融时报》报道，台积电已经向苹果公司展示了 2nm 芯片的原型，预计将于 2025 年推出。 据称，苹果与台积电密切合作共同致力于开发和应用 2nm 芯片技术。该技术将在晶体管密度、性能和效率方面超越当前的 3nm 芯片和相关节点。随着其下一代芯片技术开发进展顺利，台积电“N2” 2nm 原型芯片的测试结果已经向苹果和其他几家台积电重要客户展示。 苹果是第一个使用台积电 3nm 工艺的公司，该技术应用于 iPhone 15 Pro/Max 中的 A17 Pro 芯片。这家公司很可能会继续采用台积电的 N2 芯片。台积电 2nm 芯片的计划于 2025 年开始量产，不久后它们可能会首次出现在苹果设备中。 、

台积电为Apple Silicon开发的下一代芯片技术按计划进行

台积电为Apple Silicon开发的下一代芯片技术按计划进行 值得注意的是，台积电位于亚利桑那州的新工厂也将加入 2 纳米生产的行列。2027 年，台湾的工厂将开始转向生产 1.4 纳米芯片。台积电的首个 1.4 纳米节点被正式命名为"A14"，将紧随其"N2"2 纳米芯片之后。N2 计划于 2025 年底量产，随后于 2026 年底推出增强型"N2P"节点。从历史上看，苹果公司是最早采用最先进的新芯片制造技术的公司之一。例如，苹果是第一家在iPhone 15 Pro和 iPhone 15 Pro Max 中使用台积电3nm节点 A17 Pro 芯片的公司，苹果很可能会效仿该芯片制造商即将推出的节点。苹果最先进的芯片设计历来都是先出现在iPhone上，然后才进入iPad和 Mac 产品线。根据所有最新信息，以下是 iPhone 芯片技术的未来发展方向：iPhone XR 和 XS（2018 年）：A12 仿生（7 纳米，N7）iPhone 11 阵容（2019 年）：A13 Bionic（7 纳米，N7P）iPhone 12 系列（2020 年）：A14 仿生（5 纳米，N5）iPhone 13Pro（2021 年）：A15 Bionic（5 纳米，N5P）iPhone 14Pro（2022 年）：A16 Bionic（4 纳米，N4P）iPhone 15 Pro（2023 年）：A17 Pro（3 纳米，N3B）iPhone 16 Pro（2024 年）："A18"（3 纳米，N3E）"iPhone 17 Pro"（2025 年）："A19"（2 纳米，N2）"iPhone 18 Pro"（2026 年）："A20"（2 纳米，N2P）"iPhone 19 Pro"（2027 年）："A21"（1.4 纳米，A14）M1系列Apple Silicon芯片基于 A14 Bionic，使用台积电的 N5 节点，而M2和 M3 系列分别使用 N5P 和 N3B。Apple Watch 的 S4 和 S5 芯片使用 N7，S6、S7 和 S8 芯片使用 N7P，最新的 S9 芯片使用 N4P。台积电的每个连续节点在晶体管密度、性能和效率方面都超越了前一个节点。去年年底，台积电已经向苹果公司展示了 2 纳米芯片的原型，预计将于 2025 年推出。 ... PC版： 手机版：

苹果很可能已在设计基于台积电2纳米工艺的芯片

苹果很可能已在设计基于台积电2纳米工艺的芯片 幻灯片中未编辑的部分写道："TS5nm、TS3nm，正在研究 TS2nm，"据信这些术语指的是苹果为过去、现在和未来的芯片选择的不同制造工艺。"3nm"和"2nm"等术语指的是台积电在芯片系列中使用的特定架构和设计规则。节点尺寸的缩小相当于晶体管尺寸的缩小，因此处理器上可以安装更多的晶体管，从而提高速度和功耗效率。有传言称，台积电已经开始研发更先进的 1.4 纳米芯片，预计最快将于 2027 年面世。据说苹果公司希望为台积电保留 1.4 纳米和 1 纳米技术的初始制造能力，作为对比，人类的一缕头发大约有 80000 到 100000 纳米宽。去年，苹果公司的 iPhone 和 Mac 采用了 3 纳米芯片，比之前的 5 纳米模式有所升级。改用 3 纳米技术后，iPhone 的 GPU 速度提高了 20%，CPU 速度提高了 10%，神经引擎速度提高了 2 倍，Mac 也有类似的改进。苹果公司被认为是首家将获得台积电未来 2 纳米工艺制造的芯片的公司，该工艺预计将于 2025 年下半年投产。2 纳米制造工艺也被简称为"N2"，与采用该供应商 3 纳米技术制造的芯片相比，预计将在相同功耗下提高 10% 至 15% 的速度，或在相同速度下降低 25% 至 30% 的功耗。台积电正在建设两座新工厂，以满足 2 纳米芯片生产的需要，第三座工厂正在等待批准。这家台湾晶圆厂巨头正耗资数十亿美元进行改造，苹果公司也需要改变芯片设计以适应新技术。苹果是台积电的主要客户，通常也是最先获得台积电新芯片的客户。例如，苹果在 2023 年收购了台积电所有的 3 纳米芯片，用于 iPhone、iPad 和 Mac。 ... PC版： 手机版：

下一代改良工艺有望加速发挥台积电当前3纳米技术的优势

下一代改良工艺有望加速发挥台积电当前3纳米技术的优势 生产全球最先进芯片的竞争十分激烈，而台积电的产品路线图承诺，这场争夺战将异常激烈。首先，其性能优化的 N3P 节点即将问世，并将于 2024 年下半年投入量产，这将是该公司一段时间内最先进的节点。明年台积电将推出两个生产节点，它们将于 2025 年下半年进入大批量生产，有望加快 N3P 优势的发挥，这两个节点分别是 3 纳米级工艺 N3X 和 2 纳米级工艺 N2。N3X 专为高性能计算应用而定制，最高电压为 1.2V。根据 AnandTech 的研究，N3X 芯片可将 Vdd 从 1.0V 降至 0.9V，从而将功耗降低 7%，将性能提高 5%，或将晶体管密度提高约 10%。N2 采用全栅极（GAA）纳米片晶体管，这是台积电的首创，具有卓越的低 Vdd 性能，专为移动和可穿戴应用而设计。此外，台积电表示，N2 的超薄堆叠纳米片将 HPC 的节能计算提升到了一个新的水平。还将增加背面电源轨，以进一步提高性能。N2 技术将配备台积电 NanoFlex，这是一种设计-技术协同优化技术，可为设计人员提供 N2 标准单元的灵活性，其中短单元强调小面积和更高的能效，而高单元则最大限度地提高性能。客户可在同一设计块内优化短单元和高单元的组合。2026 年，台积电将再推出两个节点：N2P（2 纳米级）和 A16（1.6 纳米级）。与最初的 N2 相比，N2P 的功率有望降低 5%-10%，性能提升 5%-10%。不过，与之前公布的消息相反，N2P将不会采用背面功率传输网络，而是使用传统的功率传输机制。这意味着这种先进功率传输的集成将转移到包括 A16 在内的新一代节点上。台积公司上月发布了A16。A16 将结合台积公司的超级电源轨架构和纳米片晶体管，通过将前端路由资源专用于信号来提高逻辑密度和性能，使 A16 成为具有复杂信号路由和密集电源传输网络的高性能计算产品的理想选择。与台积电的 N2P 工艺相比，A16 将在相同 Vdd（正电源电压）下提高 8-10% 的速度，在相同速度下降低 15-20% 的功耗，并为数据中心产品提高高达 1.10 倍的芯片密度。 ... PC版： 手机版：

台积电2025年量产2纳米制程 苹果已在此基础上开发芯片

台积电2025年量产2纳米制程 苹果已在此基础上开发芯片 苹果此前已经采用了台积电的5纳米技术，在其M3 Mac芯片和iPhone 15 Pro系列的A17 Pro芯片中使用了3纳米工艺。这些芯片已经被应用于14和16寸的MacBook Pro笔记本电脑、24寸的iMac台式电脑，以及13和15寸的MacBook Air。OLED iPad Pro也有望搭载这款芯片，使其成为迄今为止速度最快的iPad。台积电计划在2025年开始生产2纳米芯片，并已经向客户提供了样品。除了苹果，其他公司如英伟达和AMD也对这一技术表示出了浓厚的兴趣。台积电在法说会上表示，由于高效能运算和智慧手机的需求强劲，原本规划在高雄建设的两座2纳米工厂将增加至三座。一旦这三座工厂量产，高雄将成为台积电2纳米技术的重要生产基地。最早规划2纳米工厂的新竹宝山地区，四座工厂将根据市场需求决定哪座生产2纳米芯片。近期，中科通过都审，6月份拨给台积电的用地也将用于建设2纳米工厂。这一系列动作预示着2纳米制程技术的全面爆发，不仅能满足市场对高性能芯片的需求，也将为台积电带来新的增长动力。更先进的制程技术意味着芯片可以容纳更多的晶体管，从而提高性能和能效。随着消费者对中端产品性能要求的不断提高，以及对更长续航力的需求，苹果采用台积电的3纳米和2纳米芯片技术，将使其设备在市场上保持领先地位。苹果一向支持台积电的先进制程技术，这次的合作也是双方长期合作关系的延续。随着技术的不断进步，苹果的未来设备，包括Mac、iPhone和iPad，都将因搭载更先进的芯片而实现性能的飞跃。业界对于苹果能否成功开发出3纳米甚至2纳米芯片持续关注，期待其为消费电子市场带来更多创新和惊喜。 ... PC版： 手机版：