拥有更先进工艺的苹果下一代芯片有望在2025年亮相

拥有更先进工艺的苹果下一代芯片有望在2025年亮相 有传言称，由于首次应用全栅极（GAA）技术面临技术挑战，台积电可能被迫将其 2 纳米工艺的全面量产推迟到 2026 年。但公司方面辟谣称，"应用 GAA 时的良率已达到目标的 90%"，表明技术研发已取得了实质性进展。苹果公司首席运营官杰夫-威廉姆斯（Jeff Williams）最近秘密访问台湾与台积电总裁魏哲家会面，确保 2 纳米芯片的供应。iPhone 15 Pro采用 A17 Pro 芯片，该芯片采用台积电3 纳米工艺制造。这种工艺可以在更小的空间内容纳更多的晶体管，从而提高性能和效率。苹果公司的 M4 芯片刚刚在新款iPad Pro 上亮相，它使用的就是这种 3 纳米技术的增强版。与 3 纳米制程相比，过渡到 2 纳米制程芯片的性能预计将提高 10%至 15%，功耗将降低 30%。台积电仍然是唯一一家有能力按苹果要求的规模和质量生产 2 纳米和 3 纳米芯片的公司。在 3 纳米芯片方面，苹果预订了台积电所有可用的芯片制造能力，该芯片制造商计划在今年年底前将该节点的产能提高两倍，以满足急剧增长的需求。2 纳米芯片可能会首先出现在 2025 年的iPhone17 产品系列中。 ... PC版： 手机版：

台积电为Apple Silicon开发的下一代芯片技术按计划进行

台积电为Apple Silicon开发的下一代芯片技术按计划进行 值得注意的是，台积电位于亚利桑那州的新工厂也将加入 2 纳米生产的行列。2027 年，台湾的工厂将开始转向生产 1.4 纳米芯片。台积电的首个 1.4 纳米节点被正式命名为"A14"，将紧随其"N2"2 纳米芯片之后。N2 计划于 2025 年底量产，随后于 2026 年底推出增强型"N2P"节点。从历史上看，苹果公司是最早采用最先进的新芯片制造技术的公司之一。例如，苹果是第一家在iPhone 15 Pro和 iPhone 15 Pro Max 中使用台积电3nm节点 A17 Pro 芯片的公司，苹果很可能会效仿该芯片制造商即将推出的节点。苹果最先进的芯片设计历来都是先出现在iPhone上，然后才进入iPad和 Mac 产品线。根据所有最新信息，以下是 iPhone 芯片技术的未来发展方向：iPhone XR 和 XS（2018 年）：A12 仿生（7 纳米，N7）iPhone 11 阵容（2019 年）：A13 Bionic（7 纳米，N7P）iPhone 12 系列（2020 年）：A14 仿生（5 纳米，N5）iPhone 13Pro（2021 年）：A15 Bionic（5 纳米，N5P）iPhone 14Pro（2022 年）：A16 Bionic（4 纳米，N4P）iPhone 15 Pro（2023 年）：A17 Pro（3 纳米，N3B）iPhone 16 Pro（2024 年）："A18"（3 纳米，N3E）"iPhone 17 Pro"（2025 年）："A19"（2 纳米，N2）"iPhone 18 Pro"（2026 年）："A20"（2 纳米，N2P）"iPhone 19 Pro"（2027 年）："A21"（1.4 纳米，A14）M1系列Apple Silicon芯片基于 A14 Bionic，使用台积电的 N5 节点，而M2和 M3 系列分别使用 N5P 和 N3B。Apple Watch 的 S4 和 S5 芯片使用 N7，S6、S7 和 S8 芯片使用 N7P，最新的 S9 芯片使用 N4P。台积电的每个连续节点在晶体管密度、性能和效率方面都超越了前一个节点。去年年底，台积电已经向苹果公司展示了 2 纳米芯片的原型，预计将于 2025 年推出。 ... PC版： 手机版：

台积电在 2025 年首次亮相前向苹果展示下一代芯片技术

台积电在 2025 年首次亮相前向苹果展示下一代芯片技术 据英国《金融时报》报道，台积电已经向苹果公司展示了 2nm 芯片的原型，预计将于 2025 年推出。 据称，苹果与台积电密切合作共同致力于开发和应用 2nm 芯片技术。该技术将在晶体管密度、性能和效率方面超越当前的 3nm 芯片和相关节点。随着其下一代芯片技术开发进展顺利，台积电“N2” 2nm 原型芯片的测试结果已经向苹果和其他几家台积电重要客户展示。 苹果是第一个使用台积电 3nm 工艺的公司，该技术应用于 iPhone 15 Pro/Max 中的 A17 Pro 芯片。这家公司很可能会继续采用台积电的 N2 芯片。台积电 2nm 芯片的计划于 2025 年开始量产，不久后它们可能会首次出现在苹果设备中。 、

苹果很可能已在设计基于台积电2纳米工艺的芯片

苹果很可能已在设计基于台积电2纳米工艺的芯片 幻灯片中未编辑的部分写道："TS5nm、TS3nm，正在研究 TS2nm，"据信这些术语指的是苹果为过去、现在和未来的芯片选择的不同制造工艺。"3nm"和"2nm"等术语指的是台积电在芯片系列中使用的特定架构和设计规则。节点尺寸的缩小相当于晶体管尺寸的缩小，因此处理器上可以安装更多的晶体管，从而提高速度和功耗效率。有传言称，台积电已经开始研发更先进的 1.4 纳米芯片，预计最快将于 2027 年面世。据说苹果公司希望为台积电保留 1.4 纳米和 1 纳米技术的初始制造能力，作为对比，人类的一缕头发大约有 80000 到 100000 纳米宽。去年，苹果公司的 iPhone 和 Mac 采用了 3 纳米芯片，比之前的 5 纳米模式有所升级。改用 3 纳米技术后，iPhone 的 GPU 速度提高了 20%，CPU 速度提高了 10%，神经引擎速度提高了 2 倍，Mac 也有类似的改进。苹果公司被认为是首家将获得台积电未来 2 纳米工艺制造的芯片的公司，该工艺预计将于 2025 年下半年投产。2 纳米制造工艺也被简称为"N2"，与采用该供应商 3 纳米技术制造的芯片相比，预计将在相同功耗下提高 10% 至 15% 的速度，或在相同速度下降低 25% 至 30% 的功耗。台积电正在建设两座新工厂，以满足 2 纳米芯片生产的需要，第三座工厂正在等待批准。这家台湾晶圆厂巨头正耗资数十亿美元进行改造，苹果公司也需要改变芯片设计以适应新技术。苹果是台积电的主要客户，通常也是最先获得台积电新芯片的客户。例如，苹果在 2023 年收购了台积电所有的 3 纳米芯片，用于 iPhone、iPad 和 Mac。 ... PC版： 手机版：

台积电通过2纳米测试 为iPhone 17 A19芯片生产做好准备

台积电通过2纳米测试 为iPhone 17 A19芯片生产做好准备 苹果公司因其极其复杂的供应链而闻名遐迩的漫长生产计划，意味着生产元件的公司需要尽早努力，使其工艺与苹果公司保持一致。在周二的一份报告中，台积电似乎正在这样做。据《自由时报》通过ET News 报道，台积电将于下周开始在其宝山工厂试产 2 纳米半导体。北台湾工厂的设备已于 2023 年第二季度安装完毕。第三季度的试生产将早于预期，市场预计台积电的试生产将在第四季度进行。现在人们认为，加快时间表是为了帮助台积电在真正开始量产之前达到稳定的产量。向 2 纳米工艺的转变还包括向全栅极（GAA）技术和背面电源（BSPR）技术的转变。新技术有望提高使用该技术的芯片的性能和能效，进而帮助提升 A19 的性能。苹果公司非常希望与台积电合作生产 2 纳米芯片。今年 5 月，首席运营官杰夫-威廉姆斯（Jeff Williams）访问了台湾，讨论 2 纳米芯片的生产问题，以及开发更多人工智能前沿芯片，助力Apple Intelligence事业的发展。 ... PC版： 手机版：

苹果公司将获得台积电首批2纳米制程芯片

苹果公司将获得台积电首批2纳米制程芯片 节点尺寸的缩小相当于晶体管尺寸的缩小，因此相同体积的处理器上可以安装更多的晶体管，从而提高运算能力并带来更低的功耗。今年，苹果公司的 iPhone 和 Mac 采用了 3 纳米芯片。iPhone 15 Pro机型中的 A17Pro芯片和 Mac 中的 M3 系列芯片都是基于 3 纳米节点制造的，是之前 5 纳米节点的升级版。从 5 纳米技术跃升到 3 纳米技术，iPhone 的 GPU 速度显著提高了 20%，CPU 速度提高了 10%，神经引擎速度提高了 2 倍，Mac 也有类似的改进。台积电正在兴建两座新工厂，以满足 2 纳米芯片生产的需要，并正在审批第三座工厂。台积电通常在需要提高产能以处理大量芯片订单时才会建造新的工厂，台积电正在为 2 纳米技术进行大规模扩建。在向 2 纳米技术过渡的过程中，台积电将采用带有纳米片的 GAAFET（全栅场效应晶体管），而不是 FinFET，因此制造工艺将更加复杂。GAAFET 能以更小的晶体管尺寸和更低的工作电压实现更快的速度。台积电正花费数十亿美元进行改造，苹果公司也需要改变芯片设计以适应新技术。苹果是台积电的主要客户，通常也是最先获得台积电新芯片的客户。例如，苹果在 2023 年收购了台积电所有的 3 纳米芯片用于 iPhone、iPad 和 Mac。在 3 纳米和 2 纳米节点之间，台积电将推出几款新的 3 纳米改进产品。台积电已经推出了增强型 3 纳米工艺的 N3E 和 N3P 芯片，还有其他正在开发的芯片，如用于高性能计算的 N3X 和用于汽车应用的 N3AE。有传言称，台积电已经开始研发更先进的 1.4 纳米芯片，预计最快将于 2027 年面世。据说苹果公司希望台积电为其独家保留 1.4 纳米和 1 纳米技术的初始制造能力。 ... PC版： 手机版：