英特尔和微软周三宣布了芯片代工合作，微软将使用英特尔的 18A 技术制造其自研芯片。英特尔过去几年一直在推动其芯片代工业务，但进

英特尔和微软周三宣布了芯片代工合作，微软将使用英特尔的 18A 技术制造其自研芯片。英特尔过去几年一直在推动其芯片代工业务，但进展缓慢，与行业巨头台积电还相去甚远。芯片巨人的代工业务被称为 Intel Foundry，上一财季收入 2.91 亿美元，英特尔认为该业务未来能达到 150 亿美元，而台积电上一财季收入为 196 亿美元。微软去年底透露了台积电代工的自研芯片 AI 芯片 Maia 100 和云计算处理器 Cobalt 100。目前不清楚英特尔会为其代工哪款芯片。 via 匿名 标签: #英特尔 #微软 #芯片 频道: @GodlyNews1 投稿: @GodlyNewsBot

英特尔“芯片代工梦”至暗时刻即将熬过 欲挑战台积电霸主地位

英特尔“芯片代工梦”至暗时刻即将熬过 欲挑战台积电霸主地位 英特尔在周二公布了其产品和芯片代工厂的最新财务状况，并且向投资者们展示了各自业务的利润预期。总体来看，英特尔所公布的最新财务状况结构反映了英特尔向芯片代工经营模式的全面过渡，以推动更高的透明度、成本节约和业绩增长。英特尔预计，该公司旗下的芯片代工厂的整体经营亏损预计将在2024年达到峰值，并计划从现在到2030年的某个时间实现高达40%的Non-GAAP准则下毛利率以及高达30%的Non-GAAP准则下营业利润率。到2030年，英特尔预计其芯片代工厂有望成为全球第二大规模的代工厂，其规模可能仅略输于芯片代工之王台积电()。英特尔首席执行官盖尔辛格(Pat Gelsinger)在最新报告中表示:“英特尔作为世界级芯片制造商和无晶圆厂技术领导者的独特地位，为推动这两个互补业务的长期可持续型增长创造了重大机遇。”“实施这一全新的模式标志着我们 IDM 2.0 转型过程中取得的一项关键成就，我们磨练了我们的执行引擎，建立了业界第一家也是唯一一家拥有全球不同地理位置、领先制造能力的系统级芯片代工厂，并启动了我们的使命，即实现‘AI无处不在’。”盖尔辛格在报告中强调。英特尔CEO盖尔辛格还表示，公司业务转型正在顺畅进行，将比芯片制造领域的竞争对手“领先一步”实现更加先进的18A制程节点，而18A先进制程将使得英特尔在成本方面重新与竞争对手持平。“18A”等芯片制造类别，既指英特尔规划的1.8nm级别芯片，也指英特尔所规划的3D chiplet先进封装工艺路线图。据了解，英特尔的芯片代工业务包括芯片代工技术开发，芯片代工制造与先进封装和供应链服务，以及代工服务，现在芯片代工业务是英特尔旗下的一个独立的运营部门，拥有自己的损益表。该公司报告称，英特尔芯片代工厂目前“与外部客户的预期终身交易价值超过150亿美元”。“这种模式旨在实现显著的成本节约效应、经营效率和资产价值，”英特尔首席财务官戴维·辛斯纳 (David Zinsner) 表示。同样在周二，英特尔宣布任命洛伦佐•弗洛雷斯(Lorenzo Flores)为英特尔芯片代工厂的首席财务官。他曾担任Xilinx的首席财务官。“天时地利人和”集于一身，有分析师看好英特尔股价升至100美元在英特尔获得巨额的美国政府补贴的消息公布之后，知名投资机构Global Equities Research将英特尔未来12个月的目标股价从65美元大幅上调至每股100美元，并表示即使这个看似“天价”目标也可能也偏向保守。周二美股盘后，英伟达股价一度下跌超4%至41.950美元，截至发稿徘徊在42.260美元。美国商务部依据《芯片法案》向英特尔提供了高达85亿美元的直接补贴，以帮助其支付在美国亚利桑那州、新墨西哥州、俄亥俄州和俄勒冈州全面扩大芯片制造产能。Global Equities 在一份最新研报中表示，美国政府高额补贴将全面助力英特尔实现高端芯片代工领导者这一雄心壮志，进而助力英特尔未来成为“下一代AI芯片”制造领域的全球领军人物。Global Equities表示，主要因英特尔拥有 18A、14A 和 10A 这些最先进芯片制程技术路线，对于英伟达、AMD等芯片巨头未来更高性能的AI芯片量产计划至关重要。按照Global Equities 的说法，英特尔可谓占尽“天时地利人和”。英特尔赶上全球迈入AI时代的开端乃“天时”;市场需求，尤其是英伟达与AMD等专注于芯片设计的美国芯片巨头们对于AI芯片代工的需求无比旺盛乃“地利”，全球企业无比强劲的AI芯片需求将英伟达推上“全球首家市值破万亿美元芯片公司”的宝座，而立志于AI芯片代工领导者地位的英特尔有望与英伟达共同瓜分蛋糕;“人和”则是受益于美国政府发出的“芯片等高端制造业回流美国”倡议，政府对英特尔的支持只会越来越多。英特尔信心满满地计划在不远的将来让英特尔重回全球芯片制造领导者地位，而现在，可能就是那个用最大力度“砸钱”的重要时刻。美国政府拨款给英特尔的85亿美元高额补贴也意味着，2022年通过的《芯片法案》所授权的530亿美元政府资金中，将有整整16%将流向英特尔。Global Equities Research分析师Trip Chowdhry认为这一消息对于英特尔看涨预期而言十分重要，并在周四将英特尔股票的目标价大幅上调至100美元。考虑到英特尔目前的股价在42美元附近，Global Equities 可谓投下一张意义重大的信任票。Global Equities 分析师Chowdhry予以的目标价意味着，这家当前市值1800亿美元左右的芯片公司将在未来12个月左右的时间里市值实现翻番。“85亿美元的免费政府资金是个非常乐观的开始。但除此之外，英特尔还规划出了能够制造出更高性能的‘下一代’基于18A、14A 和 10A 制程工艺AI芯片的芯片制造公司，而英特尔的高端芯片制造技术，可谓是推动AI技术加速发展所必需的技术。”分析师Chowdhry在报告中写道。Chowdhry表示，虽然芯片制造商，比如台积电和三星电子也在积极探索3D堆叠技术，但英特尔似乎是领头羊。Chowdhry表示，在美国政府提供的资金支持之下，英特尔有能力更快速开发领先全球的3D先进封装工艺以及量产基于18A、14A 和 10A 先进制程工艺的芯片，而这些技术是制造更高性能AI芯片的核心技术。因此Chowdhry预计在美国政府支持下英特尔极有可能脱颖而出，甚至英特尔有可能在今年实现扭亏为盈，然后在未来几年超越其竞争对手。英特尔表示，其名为Foveros的3D先进封装技术是一种首创的芯片堆叠解决方案，预计AI芯片将成为该技术的最大规模应用对象;英特尔的该技术可以使处理器的计算块垂直堆叠、而不是并排堆叠。英特尔表示，其规划到2025年3D Foveros封装的产能将达到当前水平的四倍。Foveros从技术特点来看领先于台积电2.5D CoWoS技术，Foveros 3D先进封装的关键特点是通过极其细小的间距(36微米微凸点，大多数情况下可能是铜柱)实现芯片间的面对面(F2F)连接，这种连接方式对于高性能应用场景，比如AI训练/推理尤为重要，因为它可以显著扩展互联密度和降低线路寄生效应，从而提升性能和效率。当前AI芯片需求可谓无比强劲，未来很长一段时间可能也是如此。知名市场研究机构Precedence Research近期发布的AI芯片市场规模预测报告显示，预计到2032年涵盖CPU、GPU、ASIC以及FPGA等类型AI芯片市场规模将从2023年的约219亿美元激增至2274.8亿美元，2023-2032年复合增速接近30%。 ... PC版： 手机版：

走向独立运营，英特尔代工开启新转变

走向独立运营，英特尔代工开启新转变 近日英特尔宣布一项重大的财务框架调整，从2024年第一季度开始，英特尔的财务架构将拆分为两大板块：英特尔代工和英特尔产品。英特尔代工将成为一个独立的运营部门，拥有自己的损益表。而英特尔产品则将传统的客户端计算事业部（CCG）、数据中心和人工智能事业部（DCAI）以及网络与边缘事业部（NEX）全面整合。深层次来看，这一财务框架的调整不仅是一次简单的结构重组，更是英特尔对未来战略方向的一次明确宣示，体现了英特尔向代工运营模式即Intel Foundry的转变，以加强透明度、降低成本、促进业务增长，英特尔代工迎来了历史性的转变。英特尔代工正式走向“独立”具像来看，英特尔代工将由代工技术研发、代工制造及供应链、代工服务组成，成为一个独立的运营部门。这也表明，英特尔代工将按市场定价核算来自外部客户和英特尔产品的收入，以及过往分配给英特尔产品线部门的研发和制造成本。据之前测算，这可帮助英特尔在2023年节约30亿美元成本，以及在2025年前节约80亿到100亿美元成本的目标。英特尔为此时的“独立”也做足了准备。为推进IDM 2.0转型的顺利进行，去年6月，英特尔即宣布将英特尔制造部门的损益单独核算，英特尔各产品业务部门则将能够自主选择是否与第三方代工厂进行合作，这一计划将从2024年第一季度开始，并将在Q1的财报中体现。但彼时英特尔代工部门尚未正式单独运营，如今英特尔正式划清界限，英特尔代工也将更加直面台积电、三星的竞争压力。而通过将代工业务独立核算，英特尔能够更清晰地展示其在半导体制造领域的竞争力和盈利能力，同时也能够更好地与业界进行业绩对照，推动各部门做出更好的决策。此外，这一调整还将提高运营效率，增强成本竞争力，有助于英特尔在全球半导体市场中重新夺回技术领先地位。2030年底前将实现盈亏平衡尽管英特尔雄心勃勃，但由于四年五个节点及路线演进、生态构建以及产能扩建等巨额的投入，英特尔披露其代工业务运营2023年亏损70亿美元，比前一年的52亿美元运营亏损更大。首席执行官帕特·基辛格在向投资者发表的演讲中表示，2024年预计将是该公司代工业务运营亏损最严重的一年，但是该业务预计将在2030年底之前实现运营盈亏平衡。这一乐观预期的背后，是英特尔对制程工艺重回领先地位的坚定信念以及对EUV技术的积极投入和应用。英特尔表示，随着英特尔完成“四年五个制程节点”计划，将实现制程工艺重回领先地位，通过将产量组合转向领先的EUV节点，运营利润率预计将得到提升。从现在到2030年底之间实现收支平衡的运营利润率，届时公司的目标是40%的非GAAP毛利率和30%的非GAAP运营利润率。不得不说，英特尔的战斗力惊人。全面来看，英特尔不仅“四年五个制程节点”路线图在稳步推进，全新代工路线图包括Intel 3、Intel 18A、Intel 14A技术的演化版本业已划定时间点，计划包括2024上半年引入Intel 20A（相当于2nm）工艺，下半年引入Intel 18A（1.8nm）制造工艺。加之背面供电、玻璃基板等技术先行的加持，以及生态系统的加速构建和大量客户设计案例，预计晶圆代工厂订单上看150亿美元。尤其是前不久美国政府为英特尔提供85亿美元的直接拨款和110亿美元的贷款，以及未来5年25%的税收减免，为英特尔正计划未来5年投资1000亿美元扩大先进芯片制造能力，并在2030年重回先进代工榜眼地位注入了新动能，也为美国加强半导体制造回流、到2030年先进代工占据20%的目标装入了催化剂。值得一提的是，在英特尔产品部门层面，英特尔也十分乐观，认为受益于新的运营模式，英特尔产品部门的利润率有望继续得到改善，目标是到 2030 年底，实现非GAAP毛利率达到60%，非GAAP运营利润率达到 40%。代工战火烧向2nm从工艺进阶来看，2nm正成为台积电、英特尔、三星的关键战场。最近国际半导体产业协会（SEMI）表示，台积电和英特尔预计将在今年内完成2nm或以下晶圆厂建设。台积电预计每月将获得67500片8英寸晶圆的产能，而英特尔预计将获得202500片的月产能。因而，SEMI预计英特尔将成为晶圆代工厂中最快使2nm芯片商业化的公司。英特尔的PC处理器Arrow Lake将第一个采用2nm节点的芯片。虽然台积电今年的产能仅为英特尔的三分之一，但一旦其主要客户苹果将2nm应用于iPhone AP芯片，其产能预计将大幅增长。2011年英特尔首发了FinFET工艺，22nm FinFET工艺当时远超台积电、三星的28nm，技术优势可谓是遥遥领先，然而在14nm节点之后，英特尔接连遭受了重创。而当时针拔向2024年，英特尔正欲借2nm重返半导体代工领先地位。但攻守之势已然易也，对于英特尔来说，还需要三到五年时间的淬炼，才能真正成为尖端芯片代工市场的重要参与者，且需要更多投资才能超越台积电。无论如何，英特尔的财务框架调整是其历史上的一次重要转折点，它不仅展示了英特尔对代工业务的重视，也为长远发展奠定了坚实的基础。属于英特尔的未来或许已来。 ... PC版： 手机版：

英特尔美国工厂赢得近200亿美元的芯片激励

英特尔美国工厂赢得近200亿美元的芯片激励 美国商务部20日宣布，美国政府与英特尔达成一份不具约束力的初步条款备忘录，将根据《芯片与科学法案》向英特尔提供至多85亿美元直接资金补贴和最高110亿美元贷款，以扩大其高端芯片制造产能。英特尔正寻求在芯片领域重新确立在美国的领导地位，并与台积电和三星等公司竞争。英特尔已承诺在未来5年内在美国本土投资超过1000亿美元制造芯片。美国总统拜登计划周三前往亚利桑那州的英特尔工厂并宣布这一消息。 ，

英特尔遭遇困境后美国又削减芯片补贴

英特尔遭遇困境后美国又削减芯片补贴 美国拜登政府计划减少英特尔公司初步获得的 85 亿美元《芯片和科学法案》拨款。四位知情人士表示，拨款金额从今年早些时候宣布的 85 亿美元降至 80 亿美元以下。其中两位知情人士表示，条款的变化考虑到了英特尔已获得为美国军方生产芯片的 30 亿美元合同。美国政府决定减少补助金额之前，英特尔推迟了其在俄亥俄州芯片工厂的部分投资计划。该公司目前计划在本十年末而不是 2025 年完成该项目。拜登政府的举措也考虑到了英特尔的技术路线图和客户需求。英特尔一直在努力提高技术能力，以赶上台积电等竞争对手，但英特尔一直难以让客户相信该公司能够与台积电的技术相媲美。 纽约时报-电报频道- #娟姐新闻:@juanjienews

英特尔宣布以每股53美元的现金价格收购以色列晶圆代工厂高塔半导体（Tower Semiconductor），总价值超过54亿美元

英特尔宣布以每股53美元的现金价格收购以色列晶圆代工厂高塔半导体（Tower Semiconductor），总价值超过54亿美元。高塔半导体和美国芯片代工商格芯（GlobalFoundries）类似。去年夏天，英特尔曾想收购格芯，但格芯最终选择了IPO。 #抽屉IT