SK hynix开发出新一代移动NAND解决方案ZUFS 4.0

SK hynix开发出新一代移动NAND解决方案ZUFS 4.0 访问:Saily - 使用eSIM实现手机全球数据漫游 安全可靠 源自NordVPN ZUFS 是一种差异化技术,它能将智能手机产生的数据按照特征分类并存储在不同的区域。与传统的 UFS 不同,最新产品将具有相似用途和频率的数据分组并存储在不同的区域,从而提高了智能手机操作系统的速度和存储设备的管理效率。与传统的 UFS 相比,ZUFS 还能将智能手机长时间运行应用程序所需的时间缩短 45%。由于读写性能下降的问题得到了四倍以上的改善,产品的使用寿命也延长了 40%。这项技术的开发可以追溯到 2019 年,当时人工智能热潮尚未到来,SK hynix 与一家全球平台服务公司开始合作,期待高性能 NAND 解决方案需求的增长。在提供 ZUFS 原型之后,SK hynix 与客户共同开发了符合电子器件工程联合理事会(JEDEC)规范的 4.0 产品。SK hynix 将在第三季度开始量产 ZUFS 4.0,目标是为全球公司的各种设备上人工智能智能手机提供产品。SK hynix N-S委员会负责人Ahn Hyun表示,随着大型科技公司专注于开发采用自己的生成式人工智能应用的终端产品,客户需要更好的内存选择。"SK海力士将继续努力,通过适时提供满足更高要求的高性能NAND解决方案,加强其作为全球顶级人工智能存储器供应商的领导地位,同时与领先的ICT公司建立更牢固的合作伙伴关系。" ... PC版: 手机版:

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SK hynix宣布与台积电合作开发用于HBM4存储芯片的封装技术 SK hynix 表示,与全球顶级代工厂台积电的合作将带来更多的 HBM 技术创新。通过产品设计、代工厂和存储器供应商之间的三方合作,此次合作有望在存储器性能方面实现突破。两家公司将首先致力于提高安装在 HBM 封装最底部的基础芯片的性能。HBM 是在采用 TSV 技术的基底芯片上堆叠核心 DRAM 芯片,并通过 TSV 将 DRAM 堆叠中的固定层数与核心芯片垂直连接成 HBM 封装。位于底部的基础芯片连接到 GPU,由 GPU 控制 HBM。SK hynix 采用专有技术制造 HBM3E 以下的基础芯片,但计划在 HBM4 的基础芯片上采用台积电的先进逻辑工艺,这样就可以在有限的空间内封装更多的功能。这也有助于 SK hynix 生产定制的 HBM,满足客户对性能和能效的需求。SK hynix和台积电还同意合作优化SK hynix的HBM和台积电的CoWoS技术的整合,同时合作应对客户在HBM方面的共同要求。K hynix 总裁兼 AI Infra 负责人 Justin Kim 说:"我们期待与台积电建立强大的合作伙伴关系,帮助我们加快与客户的开放式合作,并开发出业界性能最佳的 HBM4。有了这次合作,我们将通过增强在定制存储器平台领域的竞争力,进一步巩固我们作为全面人工智能存储器供应商的市场领导地位。""多年来,台积电和 SK hynix 已经建立了牢固的合作伙伴关系。多年来,台积电与SK hynix已经建立了稳固的合作关系,我们共同致力于整合最先进的逻辑和最先进的HBM,提供全球领先的人工智能解决方案。展望下一代 HBM4,我们有信心继续紧密合作,提供最佳集成解决方案,为我们的共同客户开启新的人工智能创新。" ... PC版: 手机版:

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SK hynix宣布2026年量产HBM4 为下一代AI GPU做准备 随着人工智能在市场上的应用迅速增加,我们在迈向未来的过程中需要更强的计算能力,值得注意的是,HBM 在人工智能计算如何定位自己的现代生活中发挥了至关重要的作用,因为它是制造人工智能加速器的关键部件。SK hynix 副总裁 Kim Chun-hwan 在 2024 年韩国半导体展(SEMICON Korea 2024)上发表主题演讲时透露,该公司打算在 2026 年之前开始量产 HBM4,并声称这将推动人工智能市场的巨大增长。他认为,除了早日实现下一代产品过渡之外,重要的是要认识到 HBM 行业面临着巨大的需求;因此,创造一种既能无缝供应又具有创新性的解决方案更为重要。Kim 认为,到 2025 年,HBM 市场预计将增长高达 40%,并已提前定位,以充分利用这一市场。关于对 HBM4 的期待,Trendforce分享的路线图预计,首批 HBM4 样品的每个堆栈容量将高达 36 GB,而完整规格预计将在 2024-2025 年下半年左右由 JEDEC 发布。首批客户样品和可用性预计将于 2026 年推出,因此距离我们看到新的高带宽内存人工智能解决方案的实际应用还有很长的时间。目前还不确定哪种类型的人工智能产品将采用新工艺,因此我们暂时无法做出任何预测。随着 SK hynix 的加入,HBM 市场的竞争似乎会变得更加激烈,哪家公司会崛起并登上王者宝座,让我们拭目以待。 ... PC版: 手机版:

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SK hynix披露2024年HBM供应已售罄 公司预计2025年业绩将大幅增长 HBM内存的主要供货商 SK hynix 正式证实了其前几个月分析报告中"破纪录"的 HBM 销量,重申其在HBM领域的发展方针,并声称市场将出现反弹。SK hynix 副总裁 Kim Ki-tae 在一篇博客文章中分享了该公司在 HBM 市场上的做法,此外,他还重申了SK hynix迈向2024年的期望:随着生成式人工智能服务的多样化和进步,对人工智能内存解决方案 HBM 的需求也呈爆炸式增长。HBM 具有高性能和大容量的特点,是一款具有里程碑意义的产品,打破了内存半导体只是整个系统一部分的传统观念。其中,SK Hynix HBM 的竞争力尤为突出。2024 年,期待已久的"Upturn"时代即将到来。在这个新的飞跃时期,我们将全力以赴,创造最佳业绩。我希望SK hynix的成员们都能在这一年里梦想成真。此外,该公司还透露了 HBM 领域的惊人需求,声称今年的供应已经售罄,SK hynix 已经在为 2025 财年的主导地位做准备。这一点也不令人震惊,因为进入 2024 年,人工智能仍在蓬勃发展,英伟达(NVIDIA)和 AMD 等公司都在为下一代解决方案做准备,显然对 HBM 的需求也将是巨大的。随着 HBM3e 和 HBM4 产品的上市,我们可能会看到更多令人震惊的收入数字。 ... PC版: 手机版:

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