SK hynix利用新一代HBM4E内存整合计算和高速缓存功能

SK hynix利用新一代HBM4E内存整合计算和高速缓存功能 由于目前这还只是一个概念,SK hynix 已经开始确保半导体设计 IP 以实现其目的。据韩国媒体ET News报道,虽然有关工艺的细节还不多,但SK hynix计划通过其即将推出的HBM4架构为多用途HBM奠定基础,因为这家韩国巨头将在板上集成内存控制器,并计划通过其第七代HBM4E内存带来新的计算选择。SK hynix 将把内存控制器置于其 HBM 结构的基础芯片上,这将提高能效和信号传输速度。至于新增功能对计算市场的影响有多大,我们还不能确定,但它肯定会提高性能,因为这种方法偏离了行业的传统做法,即对 HBM 和半导体进行不同的处理。然而,通过 SK hynix 的技术,封装后将成为一个整体,这不仅能确保更快的传输速度,因为结构间隙将大大减少,而且还能带来更高的能效。SK hynix 希望快速推进其下一代 HBM 概念,因为该公司已经与台积电结盟,以处理其结构中的半导体部分。这家韩国巨头希望借此在三星(Samsung)和美光(Micron)等竞争对手中遥遥领先,同时确保 HBM 产业的持续创新。 ... PC版: 手机版:

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SK hynix披露2024年HBM供应已售罄 公司预计2025年业绩将大幅增长

SK hynix披露2024年HBM供应已售罄 公司预计2025年业绩将大幅增长 HBM内存的主要供货商 SK hynix 正式证实了其前几个月分析报告中"破纪录"的 HBM 销量,重申其在HBM领域的发展方针,并声称市场将出现反弹。SK hynix 副总裁 Kim Ki-tae 在一篇博客文章中分享了该公司在 HBM 市场上的做法,此外,他还重申了SK hynix迈向2024年的期望:随着生成式人工智能服务的多样化和进步,对人工智能内存解决方案 HBM 的需求也呈爆炸式增长。HBM 具有高性能和大容量的特点,是一款具有里程碑意义的产品,打破了内存半导体只是整个系统一部分的传统观念。其中,SK Hynix HBM 的竞争力尤为突出。2024 年,期待已久的"Upturn"时代即将到来。在这个新的飞跃时期,我们将全力以赴,创造最佳业绩。我希望SK hynix的成员们都能在这一年里梦想成真。此外,该公司还透露了 HBM 领域的惊人需求,声称今年的供应已经售罄,SK hynix 已经在为 2025 财年的主导地位做准备。这一点也不令人震惊,因为进入 2024 年,人工智能仍在蓬勃发展,英伟达(NVIDIA)和 AMD 等公司都在为下一代解决方案做准备,显然对 HBM 的需求也将是巨大的。随着 HBM3e 和 HBM4 产品的上市,我们可能会看到更多令人震惊的收入数字。 ... PC版: 手机版:

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NVIDIA、SK hynix和台积电结成联盟 为下一代AI标准加速GPU和HBM4开发

NVIDIA、SK hynix和台积电结成联盟 为下一代AI标准加速GPU和HBM4开发 SEMICON 就像半导体行业的 CES,SK hynix 和台积电等大公司都会在这里宣布他们的未来计划。据报道,英伟达公司(NVIDIA)首席执行官黄仁勋、SK hynix 总裁金珠善以及多家顶级公司的高管都将出席此次盛会。预计这次会议的主要焦点是下一代 HBM,特别是革命性的 HBM4 内存,它将开启市场的新纪元。HBM4 内存的推出将对人工智能领域产生巨大的影响,因为各家公司现在都在朝着转换战略的方向发展。SK hynix 是首批实现"多功能 HBM"的公司之一。在现代的实施过程中,先进的内存半导体被紧密地连接到不同的芯片上,如 GPU 芯片,以提高计算效率,而为了将一切连接起来,业界采用了著名的 CoWoS 等封装技术。由于这并不是一条最佳路线,SK hynix 此前透露,他们计划将内存和逻辑半导体整合到一个封装中,这意味着不需要封装技术,而且单个裸片将更接近这种实现方式,事实证明它的性能效率会更高。为了实现这一目标,SK hynix 计划建立一个战略性的"三角联盟",由台积电(TSMC)负责半导体,英伟达(NVIDIA)负责产品设计,最终产品可能具有革命性意义。虽然我们现在还不确定 SK hynix 计划如何实现 HBM4 内存,但考虑到台积电和英伟达(NVIDIA)现在都与这家韩国巨头合作,反映出他们确实已经想好了办法。即将举行的 SEMICON 在这方面非常重要,因为它将为未来采用该内存标准的人工智能加速器定下基调。除此以外,这一联盟还表明,相关公司已准备好利用市场,不给竞争对手任何潜在增长或暴露的空间。在 HBM4 量产时间表方面,业界预计该联盟的解决方案将于 2026 年投入生产,这正好赶上 英伟达下一代 Rubin 架构的到来并在市场上大显身手。 ... PC版: 手机版:

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SK hynix宣布2026年量产HBM4 为下一代AI GPU做准备

SK hynix宣布2026年量产HBM4 为下一代AI GPU做准备 随着人工智能在市场上的应用迅速增加,我们在迈向未来的过程中需要更强的计算能力,值得注意的是,HBM 在人工智能计算如何定位自己的现代生活中发挥了至关重要的作用,因为它是制造人工智能加速器的关键部件。SK hynix 副总裁 Kim Chun-hwan 在 2024 年韩国半导体展(SEMICON Korea 2024)上发表主题演讲时透露,该公司打算在 2026 年之前开始量产 HBM4,并声称这将推动人工智能市场的巨大增长。他认为,除了早日实现下一代产品过渡之外,重要的是要认识到 HBM 行业面临着巨大的需求;因此,创造一种既能无缝供应又具有创新性的解决方案更为重要。Kim 认为,到 2025 年,HBM 市场预计将增长高达 40%,并已提前定位,以充分利用这一市场。关于对 HBM4 的期待,Trendforce分享的路线图预计,首批 HBM4 样品的每个堆栈容量将高达 36 GB,而完整规格预计将在 2024-2025 年下半年左右由 JEDEC 发布。首批客户样品和可用性预计将于 2026 年推出,因此距离我们看到新的高带宽内存人工智能解决方案的实际应用还有很长的时间。目前还不确定哪种类型的人工智能产品将采用新工艺,因此我们暂时无法做出任何预测。随着 SK hynix 的加入,HBM 市场的竞争似乎会变得更加激烈,哪家公司会崛起并登上王者宝座,让我们拭目以待。 ... PC版: 手机版:

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NVIDIA据称正在测试SK Hynix的12层HBM3E原型样品

NVIDIA据称正在测试SK Hynix的12层HBM3E原型样品 2023 年年中的报道称,NVIDIA在夏季前后获得了8 层 HBM3E(第 4 代)单元的样品,SK Hynix 也很快收到了批准通知。另一家韩国媒体DealSite 认为,英伟达的内存认证流程暴露了多家制造商的 HBM 产量问题。SK 海力士、三星和美光在 HBM3E 领域展开了激烈的竞争,希望能将各自的产品应用到英伟达的 H200 AI GPU 上。DigiTimes Asia称,SK Hynix准备在本月某个时间点"开始量产第五代HBM3E"。业内人士认为,SK Hynix 的良品率足以通过NVIDIA的早期认证,先进的 12 层样品有望在不久的将来获得批准。ZDNet认为,SK Hynix 的发展势头使其处于有利地位:"(他们)在去年下半年提供了 8 层 HBM3E 样品,并通过了最近的测试。虽然官方时间表尚未公布,但预计最早将于本月开始量产。此外,SK Hynix 上个月还向英伟达提供了 12 层 HBM3E 样品。该样品属于极早期版本,主要用于建立新产品的标准和特性。SK Hynix 将其称为 UTV(Universal Test Vehicle)。由于海力士已经完成了 8 层 HBM3E 的性能验证,预计 12 层 HBM3E 的测试不会花费太多时间"SK Hynix副总裁最近透露,公司 2024 年的 HBM 产能已经预定一空,领导层已经在为 2025 年及以后的创新做准备。 ... PC版: 手机版:

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台积电与SK hynix 结成AI战略联盟 共同推进面向下一代GPU的HBM4存储

台积电与SK hynix 结成AI战略联盟 共同推进面向下一代GPU的HBM4存储 目前,人工智能产业正在蓬勃发展,就财务方面而言,丰厚的收入吸引了我们能想到的所有大型科技公司。台积电和 SK hynix 是提供行业所需的基本要素的两家主要企业,一家在半导体领域遥遥领先,另一家则在 HBM 供应方面独领风骚。据报道,这两家公司已结成"渐进式"联盟,旨在联合开发下一代产品,最终使它们成为市场的焦点。Pulse News的报道披露,名为"One Team"的新联盟已经生效,目的是通过抢先开发新产品来挫败行业竞争。这次的主要重点是开发下一代 HBM 内存,即最先进的 HBM4,它在革新人工智能领域的计算能力方面潜力巨大,有望为英伟达下一代人工智能 GPU 提供存储支持,台积电的加入可能会催化这家韩国巨头在市场上的影响力。还有人说,结盟是为了对抗三星电子对市场日益增长的影响力,因为三星同时拥有半导体和存储器设施,这也是参与人工智能竞赛的公司青睐三星的原因,因为这样可以减少供应链的复杂性。现在,台积电和 SK hynix 作为一个整体运作,竞争将变得更加激烈和有趣。HBM4 的开发将加速NVIDIA和AMD下一代 GPU 的发展。预计 NVIDIA 将在其即将推出的 H200 和 B100 GPU中使用 HBM3E,但我们可以看到未来的 Blackwell 变体和下一代 Vera Rubin 芯片将充分发挥新 HBM 标准的潜力。 ... PC版: 手机版:

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SK hynix前员工因涉嫌在被华为挖角时窃取关键半导体技术在韩国被捕

SK hynix前员工因涉嫌在被华为挖角时窃取关键半导体技术在韩国被捕 SK hynix 拥有先进的 DRAM 和闪存技术,目前正在为英伟达人工智能 GPU 研发HBM3e 内存,为即将推出的消费级 GPU 研发GDDR7 VRAM,并与台积电合作推出 HBM4 技术。所有这些数据对华为来说都是至关重要的,因为这将使华为在各个类别中占据优势。韩国刊物《今日财富》(Money Today)的一篇报道披露,SK hynix指控这位前员工接受华为提供的薪资待遇,使她不仅离开目前的岗位,还窃取宝贵的数据。为了不透露这位 SK hynix 前员工的身份,该报道将其称为 A 女士,是一位 30 多岁的中国女性,于 2013 年加入这家韩国公司,曾在分析半导体设计缺陷的部门工作。不过,该报道后来又将此人称为 A 先生,因此这可能是该刊物的笔误。这位 SK hynix 的前员工于 2020 年跳槽到华为,并在那里担任企业对企业客户咨询部门的组长,直到 2022 年 6 月。在此人试图跳槽的过程中,A 先生意识到,由于安全措施的加强,无法使用 U 盘从 SK hynix 提取关键数据。于是他"另辟蹊径"打印了 3000 多张 A4 纸交给了华为。这些信息对这间中国公司大有裨益,因为它提供了降低半导体制造缺陷率的数据。A 先生在国外生活两年后于今年 4 月底进入韩国,随后被警方逮捕。A 先生声称,他打印数据只是为了研究半导体,并没有试图以任何形式泄露数据。不过,SK hynix 的一位官员表示,当公司发现该员工携带打印数据离开时就已向调查机构报告了这一事件。报道称,此类事件正在迅速增加,但华为公司尚未对此发表评论。值得注意的是,主流媒体尚未对该报道进行评估《今日财富》最终仍无法辨别这位前 SK Hynix 员工是男性还是女性,这让我们对上述说法产生了怀疑。阅读报道原文(韩语): ... PC版: 手机版:

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