三星的3纳米工艺良品率提高了三倍 但仍落后于台积电

三星的3纳米工艺良品率提高了三倍 但仍落后于台积电 虽然有了巨大的进步，但该公司仍然落后于台积电，有传言称三星在其第二代 3nm GAA 工艺上投入了更多资源。随着台积电积极扩大其 3nm 晶圆生产规模，预计今年月产量将达到10 万片，三星几乎没有机会赶上其代工竞争对手。当然，在过去的几年里，这家台湾半导体巨头在这一领域几乎没有遇到过任何能够分庭抗礼的竞争对手，但三星仍在不断努力。据爆料人 Revegnus 称，第二代 3nm GAA 工艺正显示出巨大的潜力，据传在功耗、性能和逻辑面积方面都将有所改进。虽然没有提及第二代 3nm GAA 工艺的良品率，但据说它与台积电的 N3P 节点相当。三星必须对良品率进行进一步优化，因为早前有报道称，三星需要将良品率提高到 70%，才能重新赢得高通等老客户的信任。还有传言称，三星正在为未来的订单加大对 2nm 技术的投资，但事实证明，这些 2nm 晶圆实际上是名称不同的 3nm 晶圆。到目前为止，除了完成3nm GAA 工艺的加密货币挖矿硬件订单外，三星还没有为其他客户带来满意的服务。可能是这些公司对早期样品印象不佳，决定在可预见的未来继续使用台积电。不过，这并不意味着三星不致力于进行调整，但要对行业内的翘楚构成足够的威胁还需要一段时间。 ... PC版： 手机版：

台积电明年晶圆代工价格提高10%

台积电明年晶圆代工价格提高10% 摩根士丹利最新发布的行业报告指出，台积电规划于2025年前对晶圆代工服务实施最高达10%的价格上调策略，同时预测CoWoS封装服务的费用将在未来两年内攀升约20%，反映了高端封装技术的价值提升趋势。业内资深人士透露，针对人工智能与高性能计算领域的核心需求，台积电拟对其4/5nm先进工艺实施约11%的价格调整，具体表现为4nm晶圆单价从原先的18000美元预计将跃升至约20000美元，与2021年初的报价相比，增幅至少达到25%，凸显了先进制程技术的昂贵成本与市场需求的高度匹配。至于备受瞩目的3nm工艺，分析师预测其价格将于2025年平均上涨4%，具体涨幅受订单量及合同条款双重因素影响，当前市场报价已稳固在20000美元以上，进一步巩固了台积电在尖端制程技术领域的定价权。值得注意的是，对于相对成熟的6/7nm制程节点，台积电则采取了截然不同的策略，非但不涨价，反而可能下调价格达10%，以优化产能结构并吸引更多客户。台积电通过释放先进工艺可能供不应求的信号，同时积极鼓励客户锁定产能分配，以确保供应链的灵活性与响应速度。台积电设定的长远目标清晰明确：至2025年，公司毛利率将提升至53%至54%的新高度。这一目标的实现，无疑需要客户共同承担先进工艺所带来的成本增加。市场传言，若客户未能充分认可台积电的价值主张，其产能分配或将面临不确定性。此外，随着半导体产业链全面进入涨价周期，包括高通、台积电、华虹等在内的行业巨头纷纷响应，从IC设计到芯片代工等多个关键环节均受到波及，整个行业正经历一场深刻的价值重构与资源整合。 ... PC版： 手机版：

地震后，台积电5nm/3nm晶圆价格预计上涨

地震后，台积电5nm/3nm晶圆价格预计上涨 4月3日，地震导致许多制造商员工撤离新竹科学园区和南部科学园区的工厂。一些生产线不得不停止工作，等待损失评估。联电已经透露，地震对其运营没有造成重大影响，其设施中的所有人员都很安全。该代工厂表示，该公司新竹厂和台南12A厂的自动安全措施被触发，生产线的部分晶圆受到影响。然而，运营和晶圆运输正在恢复正常。该公司坚称地震不会对联电的财务和业务产生任何重大影响。台积电表示，虽然有几台设备受损，影响了部分生产线，但最重要的机器，包括所有极紫外（EUV）光刻设备都毫发无伤。不过，业内消息人士称，台积电仍在评估其晶圆厂实际受损程度、报废晶圆数量以及是否需要重新安排向客户交付。地震期间加工的一些晶圆可能不得不被丢弃，交货也将被推迟。消息人士称，1999年中国台湾发生了更强烈的地震，台积电当时损失近3万片晶圆。这相当于收入损失不到30亿元新台币（9338万美元），实际损失更小。另外，扣除保险费后，损失金额超过10亿元新台币。消息人士称，虽然7nm EUV工艺比25年前更加昂贵，但台积电自那时起就采取了实质性的防震措施来保护其设施。据悉，此次地震造成的损失，扣除保险费后，台积电的盈利能力可能会减少不到20亿元新台币。对于IC设计客户来说，地震的影响将扰乱芯片交付并阻碍他们与代工合作伙伴的价格谈判。消息人士称，他们已经等待几个季度，库存终于达到安全水平，随着需求的恢复，订单可见性也大幅提高。许多IC设计公司正忙着发货。然而，他们现在正在为地震可能造成的延误做好准备。台积电的产能利用率一直在上升。消息人士称，对于其先进工艺，由于需求超过供应，据说该代工厂正在考虑提高晶圆代工价格，特别是5nm/3nm工艺，以反映不断上涨的电力成本。 ... PC版： 手机版：

台积电3nm获苹果、英特尔及AMD频频追单

台积电3nm获苹果、英特尔及AMD频频追单 台积电受惠苹果、英特尔及 AMD 三大客户频频追单，3nm 订单动能强劲，今年逐季看增。台积电向来不评论客户订单动态，据了解，台积电去年四季度 3nm 贡献营收比重约15%，今年在大客户相继采用 3nm 量产效应带动下，3nm 营收占比有望突破两成，成为第二大营收贡献来源，仅次于 5nm。 就三大客户在 3nm 下单情况来看，苹果今年 iPhone 16 新机将采用 A18 系列处理器，加上最新笔记本电脑自研芯片 M4 也将到位，两款主力芯片都将在第二季度开始在台积电以 3nm 制程生产。英特尔方面，Lunar Lake 中央处理器、显卡处理器、高速IO芯片等也确定在第二季度在台积电投片量产。AMD 今年将推出研发代号“Nirvana”的 Zen 5 全新架构平台，预计将大幅增强 AI 应用能力；按照惯例将采用台积电晶圆代工，并以 3nm 制程投片，预期下半年面世。

苹果公司将继续成为台积电2024年的最大客户 3纳米芯片订单量将比去年增长50%

苹果公司将继续成为台积电2024年的最大客户 3纳米芯片订单量将比去年增长50% 今年将有更多 iPhone 机型采用 3 纳米芯片组，据说苹果公司将在今年晚些时候推出 A18 和 A18 Pro。除了采用下一代"N3E"工艺量产外，据报道，苹果即将推出的 iPhone 16 系列的 A18 系列还将采用经过大幅改进的神经引擎，从而实现升级的人工智能生成功能。早前有消息称，新的 3nm 芯片组将适用于苹果即将推出的所有 iPhone 机型，这意味着我们将首次看到 A 系列在相同的光刻工艺下量产。早些时候的一项基准测试也显示，A18 Pro 正在接受测试，但其多核性能令人失望，泄露的信息表明，可能会为价格较低的 iPhone 16 和 iPhone 16 Plus 制造标准款的 A18。这些新芯片的推出只有在苹果向台积电大量订购 3nm 产品的情况下才有可能，而据《经济日报》报道，这家台湾公司的订单量预计将增加 50%。通过这一举措，苹果应该会继续在 2024 年成为台积电的最大客户，虽然 A18 和 A18 Pro 应该会贡献更大的出货量比例，但该公司的 M3 也将用于各种产品，例如新的 OLED iPad Pro 型号和更新的 MacBook Air 系列。TrendForce 报告称，2023 年第三季度，台积电的 3nm 制造工艺仅占公司总收入的 6%，随着订单的增加，这一份额应该会大幅攀升。据说，这家半导体巨头还将在 2024 年底前把 3nm 工艺的月产量提高到10万片，这表明它打算同时完成其他客户的订单，而不仅仅是苹果公司。 ... PC版： 手机版：

苹果COO Jeff Willians访问台湾 讨论预订台积电首批2纳米晶圆的事宜

苹果COO Jeff Willians访问台湾 讨论预订台积电首批2纳米晶圆的事宜 访问：NordVPN 立减 75% + 外加 3 个月时长 另有NordPass密码管理器 苹果公司在发布采用先进制造工艺的芯片时总是遥遥领先，这已不是什么秘密。这家科技巨头采用台积电的第一代 3nm 节点（也称为"N3B"），推出了 A17 Pro，专门用于 iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max。现在，据《经济日报》报道，苹果公司高管杰夫-威廉姆斯（Jeff Williams）最近访问了台湾，并与台积电首席执行官魏哲家会面，讨论潜在的合作关系，以确保首批 2 纳米晶圆的供应。此前有报道称，苹果公司是台积电 2 纳米技术的主要客户，首批芯片组预计将在明年的 iPhone 17 系列中亮相。不过，另一篇报道称，我们必须等到2026 年底才能看到首款 2 纳米硅片，因为据说 2025 年面世的苹果 A19 Pro 将采用第三代 3 纳米工艺。目前还没有与苹果和台积电的 2 纳米晶圆交易相关的具体信息。不过，假设苹果公司确实获得了首批 2 纳米晶圆，那么在 2024 年，台积电的收入可能会增加 186 亿美元，随后在一个未公开的时期内会增加 310.3 亿美元。媒体没有提到每个 2 纳米晶圆的价格，但可以肯定的是，它将比台积电的任何 3 纳米迭代产品都要昂贵，两家公司很可能会像以前一样达成协议，而且鉴于这种技术的价格将大幅提高，高通、联发科和其他公司很可能会再等一年才过渡到这种技术。 ... PC版： 手机版：