JEDEC确认用于台式PC的CAMM2内存：17.6Gbps的DDR6和14.4Gbps的LPDDR6

JEDEC确认用于台式PC的CAMM2内存：17.6Gbps的DDR6和14.4Gbps的LPDDR6 我们已经看到 LPDDR5(X/T) 变体在一系列其他产品中的应用，最近的产品是LPCAMM2 模块，由于其模块化外形尺寸小，并提供更高的容量和升级选项，它将彻底改变 PC市场。关于对 LPDDR6 内存的预期，Synopsys 将 14.4 Gbps 的数据传输速率作为该标准的最高定义，入门速率为 10.667 Gbps。LPDDR6 还将使用由两个 12 位子通道组成的 24 位宽通道，入门带宽可达每秒 28 GB，使用最快的 14.4 Gbps 模式时，带宽可达每秒 38.4 GB。至于 DDR6，据说该内存的初始草案将于今年制定，预计将于 2025 年第二季度发布 v1.0 规格。至于内存速度，DDR6 内存标准将采用 8.8 Gbps 的导入速度，最高可达 17.6 Gbps。预计 DDR6 将进一步扩展到 21 Gbps，这是一个非常高的带宽，在 PAM 信号标准中还提到了 NRZ。目前，最快的 DDR5 内存 DIMM 的内存速度可达 9000 MT/s，我们已经看到超频速度超过 11000 MT/s，但 DDR6 内存甚至不需要超频就能轻松突破 10K MT/s 大关，超频速度可能超过 20K MT/s。另一个值得关注的话题是 CAMM2 内存标准，美光、三星、SK hynix 甚至中国制造商龙芯中科都采用了这一标准。CAMM2 是下一代标准，它解决了传统 SO-DIMM 和 DIMM 内存的几个问题，如可升级性、可维修性、主板复杂性和功耗。它得到了内存供应商的广泛支持。目前，CAMM2 基于 DDR5、LPDDR5 和 LPDDR5X 标准，容量高达 256 GB。JEDEC 还谈到了下一代 LPDDR6 CAMM2，它将进一步完善 CAMM2 模块，提供与我们刚才提到的同样快的速度，而且还消除了现有设计中对螺丝的需求。最重要的一张幻灯片让我们提前看到了未来用于台式机和服务器 PC 的双通道CAMM2 内存解决方案。CAMM2 DIMM 将不再垂直放置，而是水平放置，目前最多展示了两个 DIMM。CAMM2 不再需要焊接连接器，而是将拓扑结构完全转移到模块上。这一新设计可在台式 PC 平台上实现最高性能和最大容量。这肯定需要一种全新的主板设计方法，而且我们预计这种设计不会很快推出，但我们可以预计某些主板供应商，特别是那些通过超频（2DIMM 设计）来挑战内存极限的供应商将来会使用 CAMM2 DIMM。 ... PC版： 手机版：

JEDEC将于2024年第三季度最终确定LPDDR6内存规范

JEDEC将于2024年第三季度最终确定LPDDR6内存规范 LPDDR6 内存将取代现有的 LPDDR5 内存及其早在 2019 年就宣布的各种迭代版本。LPDDR5标准进入市场已将近五年。我们已经看到三星（Samsung）和美光（Micron）推出了 LPDDR5x 等产品，而SK hynix 也推出了传输速度高达 9.6 Gbps 的LPDDR5T变体。这些低功耗 DRAM 产品是智能手机、轻薄设备甚至笔记本电脑/迷你 PC 的首选。与此同时，我们已经看到 LPDDR5(X/T) 变体在一系列其他产品中的应用，最近的产品是LPCAMM2 模块，由于其模块化的小尺寸、更大的容量和更高的可升级性，LPCAMM2 模块将彻底改变 PC市场。据内存领域的业内人士透露，JEDEC 即将确定下一代 LPDDR 内存（LPDDR6）的规格。通过与半导体行业的官员交谈，Etnews 获得了以下信息："我们进行了各种讨论，以确认 LPDDR6 标准规范，（标准规范）将于今年第三季度发布"。 "技术开发和标准讨论的目的是尽量降低功耗，因为随着数据处理量的增加，功耗也在增加"。尽管人们对 LPDDR6 及其除提高传输速率外还能提供什么知之甚少，但有报道称，新标准将大力发展片上处理和计算，其设计正是为了满足新的人工智能 PC 市场的需求，而这一市场将长期存在。一旦最终技术文档公布，我们可以预见三星、SK 海力士和美光等 DRAM 制造商将全力开发和生产采用 LPDDR6 内存标准的新产品。另据报道，LPDDR6 将首次应用于高通公司的 Snapdragon 8 Gen 4 芯片， 而此前也曾有过这样的传闻。不得不提的是，我们不太可能在 2024 年底甚至 2025 年初看到 LPDDR6 被采用。我们有可能在 2025 年底甚至 2026 年初（美国消费电子展）看到首批采用 LPDDR6 的产品。 ... PC版： 手机版：

我大概也没有想到江波龙的 CAMM 模组竟然会在讨论组里刷了两百多楼，看来大家对这个次世代内存模组都很感兴趣啊。

我大概也没有想到江波龙的 CAMM 模组竟然会在讨论组里刷了两百多楼，看来大家对这个次世代内存模组都很感兴趣啊。 CAMM 模组最开始是由 Dell 研发的一种高密度内存（RAM）模组，采用平铺安装，螺丝固定的安装方式，使用触点连接主板与内存模组，拥有体积小，密度高、电气性能优秀的特点。2023 年，JEDEC 发布 CAMM2 标准，CAMM2 进入行业标准。江波龙本次展出了两款 CAMM2 模组，都可以突破 7500MT/s 的传输速度。 目前内存厂商也在考虑将这一标准引入桌面平台，@微星GAMING 就于最近展出了基于 CAMM2 的 Z790 Project Zero Plus 主板。 #2024mwc上海# #2024MWC#

高通公司可能为其即将推出的骁龙 8 Gen 4提供LPDDR6内存支持

高通公司可能为其即将推出的骁龙 8 Gen 4提供LPDDR6内存支持 LPDDR5 RAM 芯片的图像对更快、更高效内存的需求很快就会在智能手机和芯片组制造商中普及开来，使他们能够运行大量的设备上人工智能模型。早前的一份报告估计，未来的手机至少需要 20GB 内存才能运行这些模型，而 LPDDR6 可能会提供更高的带宽，从而不会造成性能瓶颈。在这方面，Ajnews 报道称，高通公司的目标是超越苹果等竞争对手，因为其骁龙 8 Gen 4 可能会支持 LPDDR6。就像联发科Dimensity 9300一样，骁龙8 Gen 3已经通过了LPDDR5T的验证，早在去年 11 月，SK hynix 就宣布将为采用 Dimensity 9300 的智能手机出货首批 LPDDR5T 内存芯片。据传，vivo X100 Pro 将采用这一尖端技术，但在其规格页面上，它仍被列为采用较旧的 LPDDR5X 内存。而骁龙 8 Gen 4 有可能再进一步，获得对 LPDDR6 的支持，但这将由高通公司的合作伙伴最终决定。至于苹果，众所周知，这家科技巨头采用最新标准的时间通常比竞争对手晚得多，因此，A18 Pro 不支持 LPDDR6 内存也就不足为奇了。虽然这可能意味着 iPhone 16 Pro 和 iPhone 16 Pro Max 可能无法更高效地运行设备上的大型语言模型（LLM），但据说苹果正在探索将LLM 存储在 NAND 闪存上，这意味着理论上 RAM 容量有限的设备可以支持设备上的人工智能。LPDDR6 的最大带宽尚未定稿，LPDDR5T 的最大运行速度为 9.6Gbps。 ... PC版： 手机版：

美光宣布为联想ThinkPad P1工作站供应带有LPDDR5X的Crucial LPCAMM2内存

美光宣布为联想ThinkPad P1工作站供应带有LPDDR5X的Crucial LPCAMM2内存 LPCAMM2是处理人工智能PC和复杂工作负载的理想高性能内存解决方案，与联想ThinkPad P1 Gen 7移动工作站兼容。美光商用产品事业部产品营销高级总监Jonathan Weech表示："LPCAMM2改变了移动工作站用户的游戏规则，他们希望在不牺牲卓越性能、可升级性、能效或空间的前提下享受最新移动高性能内存技术带来的优势。凭借 LPCAMM2，我们将提供面向未来的内存解决方案，实现更快的速度和更长的电池续航时间，以支持要求苛刻的创意和人工智能工作负载。""联想的ThinkPad P1 Gen 7是市场上首款可利用最新LPCAMM2外形尺寸实现更高性能、更快AI工作流程、可扩展内存容量以及更长电池续航时间的移动工作站和轻薄笔记本电脑。"联想商用产品解决方案开发部副总裁兼杰出工程师Yasumichi Tsukamoto表示。"这一强大的组合不仅提供了增强的用户体验，而且LPCAMM2模块中使用的低功耗内存还有助于降低我们笔记本电脑的整体能耗。"通过使用 LPDDR5X 内存，LPCAMM2 实现了高达 7,500MT/s 的超快速度，比 DDR5 SODIMM 快 1.3 倍。这种内存外形还能降低功耗，延长电池寿命。与 DDR5 SODIMM 相比，待机功耗最多可降低 80%，用户可以在不影响性能的情况下延长外出工作时间。一个 LPCAMM2 模块可填满全部 128 位 CPU 总线宽度，为人工智能工作负载和应用提供最大带宽，释放人工智能 PC 的更大潜能。根据 PCMark 10 测试，用户可将数字内容创建工作负载的性能提高 7%，将生产力工作负载的性能提高 15%。与焊接式内存不同，LPCAMM2 是可升级的，用户可以随时轻松更换模块，增加内存容量。它还采用了更薄的无风扇设计，使其更加便携和时尚。 ... PC版： 手机版：

JEDEC 公布 HBM3 内存标准：带宽最高 819 GB/s，最多 16 层堆叠 64GB

JEDEC 公布 HBM3 内存标准：带宽最高 819 GB/s，最多 16 层堆叠 64GB JEDEC 组织今日公布了 HBM3 内存标准，规范了产品的功能、性能以及容量、带宽等特性。这一代内存相比 HBM2，带宽增加了一倍。独立通道的数量从 8 个增加至 16 个，再加上虚拟通道，使得每个芯片支持 32 通道。芯片可以采用 4 层、9 层、12 层堆叠方式，未来可以扩展至 16 层堆叠，实现单片容量 64GB