高通Snapdragon 8 Gen 3拟改三星代工

高通Snapdragon 8 Gen 3拟改三星代工 据台湾电子时报报道,高通(Qualcomm)即将推出的Snapdragon 8 Gen 3,近日传出将独家采用台积电4nm N4P制程,但在台积电3nm产能方面,由于已被苹果、联发科包下,高通拟改三星代工。

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骁龙8 Gen4由台积电代工 业者认为不会再现火龙888问题 由于当时苹果吃掉了台积电的大部分5nm产能,高通只能退而求其次选择三星作为代工厂。而作为首批使用三星5nm工艺的芯片,骁龙888的发热被指与三星5nm工艺问题有关。据数码博主测评,在相同条件的游戏体验后,麒麟9000和苹果A14两款台积电5nm芯片的平均芯片功耗为2.9W和2.4W,而采用三星5nm技术的骁龙888为4.0W。从晶体管密度上来说,台积电的5nm工艺能达到1.73亿颗晶体管,三星的工艺更为落后,5nm工艺仅达到1.27亿颗晶体管。因三星工艺问题,从骁龙8+ Gen1开始,高通转投台积电怀抱,骁龙8+ Gen1、骁龙8 Gen2、骁龙8 Gen3等旗舰平台都选择台积电代工,其市场表现良好。即将在今年10月份亮相的骁龙8 Gen4也会选择台积电代工,而且首次使用台积电3nm工艺制程。据爆料,高通骁龙8 Gen4使用的是台积电最新一代3nm制程N3E,N3E修复了N3B上的各种缺陷,设计指标也有所放宽,对比N5同等功耗,性能提升15-20%、同等性能功耗降低30-35%,逻辑密度约1.6倍、芯片密度约1.3倍,表现值得期待。 ... PC版: 手机版:

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