巨亏12万亿韩元，三星半导体部门宣布冻结高管工资

巨亏12万亿韩元，三星半导体部门宣布冻结高管工资 三星电子 设备解决方案（DS）部门2023年前三季度累计亏损超过12万亿韩元，预计2023年累计营业亏损约为13万亿韩元（约合97.3亿美元），这将成为 三星 历史上最大的亏损。 造成亏损的原因主要是由于全球经济低迷导致IT需求减少，三星电子旗舰产品DRAM和NAND等存储半导体价格下降；对 HBM 市场反应迟缓，输给竞争对手 SK 海力士。此外，三星电子还将半导体销售额第一名的位置让给了英特尔。 （韩语）

三星电子西安半导体生产线因疫调整

三星电子西安半导体生产线因疫调整 三星电子新闻中心29日发布称，受新冠疫情持续等影响，公司正在对西安半导体工厂生产线进行灵活调整。 西安市日前宣布实行全市封闭式管理以来，三星电子设在当地的工厂也随之进入紧急运营状态，此前一直在最大限度地利用可用人力确保生产线正常运转。 公司相关人士表示，职员上下班和物流等均受到了影响，为此不得不调整生产线，预计生产线需在解封后才能恢复正常。 根据 TrendForce 集邦咨询调查，三星（Samsung）在西安设有两座大型工厂，均用以制造 3D NAND 高层数产品，投片量占该公司 NAND Flash 产能达42.3%，占全球亦达15.3%。（，）

三星放缓汽车半导体项目开发 未来将以人工智能芯片为战略核心

三星放缓汽车半导体项目开发 未来将以人工智能芯片为战略核心 据外媒报道，近期三星调整了半导体领域的开发计划，将以人工智能芯片为战略核心，同时放缓汽车半导体项目的开发速度，这将对三星未来的芯片战略产生重大影响。三星正在进行业务和组织结构调整，对开发中的下一代Exynos Auto系列车用处理器（代号KITT3）重新做评估。原有开发团队里的部分工程师已被重新分配到人工智能SoC团队，这是现阶段三星芯片开发的重点，集中了100到150名专业的芯片设计人员。三星在2018年推出了“Exynos Auto”品牌，开始进军高性能汽车半导体市场。去年三星推出了Exynos Auto V920芯片，这是其面向新型车载信息娱乐（IVI）系统推出的第三代汽车芯片，并与现代汽车展开合作，将芯片搭载到后者2025年的新车型里。除了各种车用芯片外，三星还针对汽车半导体市场推出了针对性的存储解决方案和半导体工艺。有三星内部人士透露，将重点转向人工智能芯片开发是明确的，但目前还没有确定组织结构调整的具体内容。 ... PC版： 手机版：

消息称三星将投资 10 万亿韩元用于半导体设备，大量采购 ASML EUV 光刻机

消息称三星将投资 10 万亿韩元用于半导体设备，大量采购 ASML EUV 光刻机 此前，三星电子宣布计划到 2025 年拥有 100 台 EUV 光刻机。市场估计三星目前的 EUV 机群约为 40 台。如果这 50 台设备的能够顺利交付，那么三星到 2028 年将能够拥有约 100 台设备。

泄漏半导体核心技术给中国 三星前副总裁等7人被查

泄漏半导体核心技术给中国 三星前副总裁等7人被查 这名参与三星半导体业务的前高层已被指控在2018年至2019年期间，与6名同伙串通非法取得和利用三星半导体工厂的设计图和其他商业机密。他还被指控自2021年起将三星的半导体制造技术转移到中国成都的半导体工厂，例如涉及半导体生产的温度和压力的技术。

三星电子公布半导体技术路线图

三星电子公布半导体技术路线图 三星电子12日在美国硅谷举行“2024年三星代工论坛”，公布半导体技术战略。2027年将引入尖端晶圆代工技术，推出两种新工艺节点，加强跨越人工智能芯片研发、代工生产、组装全流程的人工智能芯片生产“一站式”服务。三星电子正通过封装晶圆代工非内存半导体和高带宽内存 (HBM) 的集成人工智能解决方案致力于研制高性能、低能耗的人工智能芯片产品。据此，与现有工艺相比，从研发到生产的耗时可缩减约20%。 （摘抄部分）