机构：到 2040 年日本外籍劳动者缺口将达 97 万人

机构：到 2040 年日本外籍劳动者缺口将达 97 万人 据日本国际协力机构（JICA）等发布的推算结果，为实现日本政府提出的经济增长目标，日本到 2040 年将需要 688 万名外籍劳动者。预计日本到 2040 年将有 591 万名外籍劳动者供给，人才缺口达到 97 万人。

日本外国劳工总数首次超过200万人

日本外国劳工总数首次超过200万人 日本的外国劳工人口首次突破200万大关。 彭博社报道，这突显日本越来越依赖外国劳动力来缓解日益严重的劳动力短缺问题。 日本劳动部星期五（1月26日）发布报告，截至2023年10月，日本的外国劳动力人口达到约205万人，为历史最高纪录。这一数字比上年增长了12.4%，与近年相比有所加速，但比冠病大流行前的一些年有所放缓。 日本劳动力短缺的趋势日益恶化，日本越来越依赖外国工人。日本的劳动年龄人口1995年达到顶峰后就持续萎缩。一家智库去年一项研究预测，到2040年，日本可能会面临超过1100万的劳动力缺口。 受影响最大的企业包括小型企业。日本最大信用调查机构帝国数据银行（Teikoku Databank）的一份报告显示，去年因人力短缺而导致破产的企业创历史新高，其中75%的企业员工人数不足10人。 星期五发布的报告还显示，日本小型企业更可能依赖外国劳工。在约31万9000家小型企业中，每五家聘请非日本员工的企业中，就有三家的员工总数少于30人。 2024年1月26日 2:45 PM

【富国银行：预计美国8月非农就业人数将增加32.5万人】

【富国银行：预计美国8月非农就业人数将增加32.5万人】 8月30日消息，7月非农就业人数大增，非农就业人数增加52.8万，即便市场普遍预期“仅”增加25万。大多数行业就业增长基础全面，前两个月对就业的修正是温和积极的。然而，该报告可能仍引起美联储成员一定程度上的消化不良。工资增长强于预期，劳动力参与率下降0.1%，比2022年3月的劳动力参与率下降0.3%。美国每月新增就业岗位超过50万个，这与经济强劲增长的状况相匹配。然而，其他指标表明经济正在放缓，货币政策制定者正在制定一条政策路径，使劳动力供需更加平衡。因此，我们会对未来几个月就业增长继续接近7月非农增长的速度感到意外。我们预计8月非农就业人数将增加32.5万

日本正在成为“移民大国”

日本正在成为“移民大国” 据中国社科院日本研究所，为缓解国内劳动力严重短缺，日本政府最近推出新计划，计划在未来五年内将接收具有“特定技能”的外籍劳工人数上限提高到80万人。这一数字远超此前计划最多引进34.5万人的限定，日本由此进入大规模接收外来移民的时代。 近年来，日本接收外国移民数量呈稳步增长之势，已成为继德国、美国和西班牙之后全球第四大接收移民国家。据日本法务省，截至2023年6月底，日本国内的外国人数量达到322.3万人，与1989年相比，30多年间在日外国人增加了近240万。更有预测称，随着日本移民政策的进一步放开，到2040年，将有600万人来日本定居。 据悉，少子老龄化是大幅接收移民的主因。少子老龄化投射到劳动力市场表现为劳动力的严重短缺，特别是在制造业、建筑业和服务业等劳动密集型行业。而一些对优质劳动力需求较高的行业则因为人才缺乏、理念创新和技术革新长期滞后，严重影响了企业发展。 来源：格隆汇

面对美国芯片业重大缺口 拜登政府准备砸钱补救

面对美国芯片业重大缺口 拜登政府准备砸钱补救 NSTC计划向多达10个劳动力发展项目授予补贴，每个项目的预算在50万美元至200万美元之间不等。该中心还将在未来几个月启动额外的申请程序，官员们将在考虑所有提案后确定总体支出水平。这些资金来自2022年通过的《芯片与科学法案》，该法案拨款390亿美元用于促进美国芯片制造，另外拨款110亿美元用于半导体研发，其中涵盖NSTC。作为对美国政府激励措施的回应，企业们承诺投资金额将超过政府补贴的10倍，这些投资的激增将重塑全球半导体供应链。美国政府在周一启动的计划，是该法案第一次以劳动力为重点进行拨款。行业和政府官员已经警告称，如果没有大量的劳动力投资，企业计划新建的工厂可能会步履蹒跚。美国的目标是到2030年时生产全球至少五分之一的最先进芯片。但是一些人估计，到那时，美国的技术人员缺口将达到9万人。“我们必须建立一个国内半导体劳动力生态系统，以支持该行业的预期增长。”非营利组织Natcast的劳动力发展项目高级经理迈克尔·巴恩斯(Michael Barnes)表示。Natcast为运营NSTC而成立。自从美国总统拜登在两年前签署《芯片法案》以来，已有50多所社区大学宣布了新的或扩大半导体相关项目。美国四个最大的芯片法案制造业拨款涵盖英特尔、台积电、三星电子和美光科技，每个项目都包括4000万美元到5000万美元的专用劳动力资金。周一，美国商务部公布了该法案的第12笔拨款：向美国芯片代工厂Rogue Valley Microdevices提供670万美元资金。这笔资金将用于支持该公司在佛罗里达州建造一座新工厂，专注于国防和生物医学应用芯片。 ... PC版： 手机版：

芯片人才缺口巨大，美国出招

芯片人才缺口巨大，美国出招 美国芯片人才挑战SIA 和牛津经济研究院的一份报告记录了半导体行业和美国整体经济面临的技能差距。根据该报告，美国在制造和芯片设计的各个级别的技术工人方面都面临着缺口如拥有本科及以上学位的科学家和工程师（例如电气、化学、机械和工艺工程师、材料科学家、计算机科学家）、接受过专业培训但非四年制学位的技术人员（例如工业运营专家、工程技术人员、设备操作员）以及其他 。如下图所示，到 2030 年，美国整体经济预计将新增 385 万个需要精通技术领域的就业岗位，而由于熟练技术人员、受过高等教育的工程师和计算机科学家相对稀缺，估计有 140 万个就业岗位面临空缺的风险。对于美国半导体行业来说，到 2030 年，芯片制造和设计领域的劳动力预计将增加近 115,000 个工作岗位，其中大约 67,000 个（即预计新增工作岗位的 58%（以及预计新技术工作岗位的 80%））面临着空缺的风险。在空缺职位中，职位如下：39% (26,400) 是技术人员（其中大多数需要接受一些高等教育培训，但不需要四年制学位）35% (23,300) 是拥有四年制学位的计算机科学家或工程师26% (17,400) 将是硕士或博士级别的工程师工人短缺的情况遍及整个半导体供应链，从推动设计和材料研究的工程师，到操作和维护晶圆厂设备的技术人员。它影响到专门从事芯片功能和设计的无晶圆厂公司、专门专注于芯片制造的代工厂、同时从事这两项工作的集成设备制造商 (IDM) 以及制造芯片精密设备的供应链合作伙伴他们制造以及该过程中所需的专用化学品、气体和材料。 应对这一挑战的解决方案必须解决每个角色所需的广泛技能和知识，并且应根据供应链的需求评估以下任何建议。如果未能解决技术工人的这一缺口，就会对美国在制造和芯片设计方面在全球经济中的竞争能力、我们的创新和技术领先能力以及最终对我们的国家安全构成风险。国会和历届政府都优先考虑美国半导体行业以及其他具有战略重要性的关键和新兴技术行业（例如人工智能、先进制造、清洁技术等）的领先地位，但它们的成功取决于全面的应对措施，以确保美国劳动力在以下领域受到全球最好的教育和培训。芯片法案下的举措缩小技能差距是美国半导体行业的首要任务，公司正在通过与州和地方、大学社区、社区学院、非营利组织、劳工组织、退伍军人团体和其他组织的接触和合作来应对这一挑战，培养技术工人并为代表性不足的社区扩大机会，以建立半导体劳动力队伍。此外，《CHIPS 法案》为应对这些挑战奠定了坚实的基础。1芯片法案要求寻求制造业激励措施的公司将劳动力发展作为其申请的一部分。 半导体行业的公司正在扩大与大学和社区学院的合作伙伴关系，以确保他们拥有必要的熟练劳动力，这些举措应该在全国范围内推广。2芯片法案为半导体特定研究和开发项目投入大量资金，包括国家半导体技术中心 (NSTC)、国家先进封装制造计划 (NAPMP)、美国制造研究所、CHIPS 研发计量计划和国防部微电子共享资源 ，所有这些都需要劳动力，这些重要计划将推动美国在半导体技术方面的创新，同时也有助于培养一支技术熟练的劳动力队伍，以提升美国在全球的领导地位。3芯片法案还包括 CHIPS 美国劳动力和教育基金，这是一项由国家科学基金会实施的 2 亿美元计划。除了全额资助的 CHIPS 研发项目外，《CHIPS 和科学法案》还授权大幅增加美国各机构（NSF、NIST 和 DOE 科学办公室）的研发项目资金，这对劳动力发展至关重要。到目前为止，这些计划的拨款比授权水平低 30%。为了满足对半导体人才不断增长的需求，社区学院和大学正在加大力度招募、教育和培训芯片行业的学生。 超过 50 所社区大学已经宣布了新的或扩展的项目，以帮助美国工人在半导体行业获得高薪工作。 许多大学工程系提供或计划开始提供半导体学位、证书课程或专业/课程。 这些项目及其师资和设施应该得到支持、扩大和推广给美国各地的学生。CHIPS 和科学法案之外的其他现有计划也为应对这一挑战做出了重要贡献，包括教育部和劳工部的举措。然而，要解决半导体行业和整个美国经济面临的人才短缺问题，还需要做更多的工作。SIA的政策建议为了满足半导体行业和其他关键行业的劳动力需求，国会和政府必须共同努力，推进一项由各种补充政策组成的全面且雄心勃勃的劳动力发展议程。 鉴于挑战的严重性以及所需的教育和技能的范围，没有任何一项计划或一项公共政策能够解决我国面临的全部挑战。SIA 建议采取整体公共政策方法，通过实施有效的劳动力发展解决方案来应对美国半导体劳动力的挑战。一、建立工程师和科学家的供应1. 投资创新劳动力：增加并维持联邦研发（R&D）项目的资金，以建设美国的创新劳动力。2. 全球高技能人才：采取关键且有针对性的 STEM 移民改革，确保美国吸引并留住世界顶尖人才。二. 改进和简化熟练技术人员的培训1. 高质量的劳动力培训：扩大满足行业需求的劳动力培训计划，包括具有共同且透明的绩效指标的学徒以及职业和技术培训计划。2. 技能的标准化和可移植性：简化教育机构和劳动力发展计划之间的过渡。三． 跨领域的劳动力挑战：扩大渠道并解决负担能力问题1. 扩大和推进 STEM 人才管道：优先考虑进入或已经在管道中的个人进行 STEM 教育，并扩大潜在工人的库，包括退伍军人、女性和代表性不足的少数族裔。2. 负担能力：通过佩尔助学金、优惠贷款和其他经济激励措施消除进入半导体教育和劳动力培训计划的障碍。这些措施的采用为培养美国半导体行业和整体经济发展所需的未来劳动力提供了机会。建立工程师和科学家的供应芯片制造和设计的进步和创新需要受过高等教育的工程师和科学家来突破可能的界限。 这些人才创造了下一代制造技术、芯片设计和功能、特种材料和工艺设备，这些是半导体行业和半导体技术支持的所有行业创新的命脉。尽管工程师和科学家的充足供应很重要，但 SIA/牛津经济研究院的报告表明，这种顶尖技术人才严重短缺。应对这一挑战需要数年或数十年的持续行动，因为建立这支受过教育的劳动力队伍的时间框架需要大量的本科生、研究生和研究生教育和实践培训。1. 投资创新劳动力：增加和维持联邦研发项目的资金，以建设美国的创新劳动力。美国国家科学基金会 (NSF)、能源部 (DOE) 科学办公室、国家标准与技术研究所 (NIST) 等联邦研究机构和国防部（包括国防高级研究计划局）的项目）对于推进美国的基础科学和创新至关重要，同时培养未来的技术领导者。为了确保美国在技术和创新方面保持全球领先地位，必须随着时间的推移为这些机构提供更多、持续的资金来建设创新劳动力。a.研究与开发 (R&D) 计划除了推进基础和应用研究外，联邦政府资助的研发项目还建立了加速美国创新的科学家和工程师的人才梯队。虽然《芯片法案》设立的半导体研发项目获得了拨款，但该法案“与科学”部分授权的许多其他重要研究项目尚未获得资金，从而削弱了我们国家维持领先所需的科学家和工程师发展的能力。SIA 建议：尽管拨款环境充满挑战，国会应优先为 NSF、NIST 和 DOE-Science 的“与科学”研发项目提供接近《CHIPS 和科学法案》授权水平的资金。 联邦机构所有研发账户的持续且可预测的资金将有助于实现美国在全球范围内的技术领先地位。 这包括国防部研究与工程办公室和 DARPA 的 6.1、6.2 和 6.3 acc... PC版： 手机版：