美国启动16亿美元芯片封装研究竞赛

美国启动16亿美元芯片封装研究竞赛 美国政府正在启动一项16亿美元的芯片封装研发项目资金竞赛，这是振兴国内半导体产业的最新尝试。商务部标准与技术部副部长​​劳里·E·洛卡西奥表示，这笔资金来自《2022年芯片与科学法案》，将用于五个领域的研究。除了支持研究，官员们还希望资助原型开发。新项目涵盖的五个类别 (设备和工具、电力输送和热管理、连接器技术、电子设计自动化和所谓的Chiplets先进封装技术) 将获得多项奖金，每个最高可达1.5亿美元。

美国将启动价值50亿美元的研究中心 以在芯片竞赛中保持领先地位

美国将启动价值50亿美元的研究中心 以在芯片竞赛中保持领先地位 美国商务部负责标准和技术事务的副部长劳里-E-洛卡西欧博士在接受彭博新闻社采访时表示，该联盟计划投资数亿美元用于劳动力开发，并打算在 3 月初开放研究基金申请。她说，官员们正在努力防止中国从 NSTC 资助的研究中获益，同时填补美国在封装和硬件等关键领域研究生态系统的空白，因为电子元件已成为美中的一个关键战场。"作为我们的主要竞争对手，他们现在正在中国投入大量资金进行芯片设计和芯片制造，"洛卡西欧说。"我们显然正在非常、非常认真地考虑如何在我们的融资机会中设置正确的防护栏如何保护知识产权，如何制定研究安全计划。"洛卡西欧说，现在说这些资助规则是否可能包括禁止与中国研究人员或大学开展任何合作还为时尚早，但他补充说，美国官员"高度关注"研究安全问题。几十年来，美国的芯片生产一直在向亚洲转移，而《芯片法案》为鼓励生产预留了 390 亿美元，为研发预留了 110 亿美元，以重振美国芯片产业。虽然公众关注的焦点主要集中在为在美国建厂的公司提供补贴上，但政府也一直在建立一个研究机构，一些业内专家认为，从长远来看，该机构可能会被证明是更关键的努力。虽然美国商务部称这项工作非常迅速，但在拜登将《芯片法案》签署成为法律 18 个月后，各大芯片公司仍未获得一美元的联邦资助，这让他们感到越来越沮丧。政府计划在 3 月底之前宣布最大的生产补助金。官方尚未选定 NSTC 总部所在地。洛卡西欧说，该财团的投资旨在补充私人支出，并使全国各地都能"获得"芯片研发制造能力，但他没有指明具体地点。亚利桑那州、德克萨斯州、俄亥俄州和纽约州已分别获得了大型工厂投资，印第安纳州也计划获得一项投资。Deirdre Hanford 是 Synopsys 公司的长期高管，最近被任命为将运营 NSTC 的非营利实体 Natcast 的首席执行官，他表示"还有其他州也可以对其产业进行类似的改造"。 ... PC版： 手机版：

美国将向台积电和三星各提供66亿美元补贴 扩大芯片生产

美国将向台积电和三星各提供66亿美元补贴 扩大芯片生产 当地时间4月8日，美国商务部表示将向台积电美国子公司提供66亿美元补贴，支持台积电在亚利桑那州凤凰城的先进半导体生产，并提供最多50亿美元低成本政府贷款。台积电是苹果公司和英伟达的主要供应商，此前曾宣布计划在亚利桑那州投资400亿美元。美国商务部表示，台积电同意将其计划投资扩大250亿美元，达到650亿美元，并在2030年前在亚利桑那州增加第三家工厂。同时表示，台积电预计其在美国的第一家晶圆厂将于2025年上半年开始大批量生产，台积电在亚利桑那州的第二家晶圆厂将生产世界上最先进的2纳米芯片，预计2028年投产。美国商务部表示，台积电在亚利桑那州的三个晶圆厂将满负荷生产数千万个尖端芯片，这些芯片可用于5G/6G智能手机、自动驾驶汽车和人工智能数据中心服务器。美国白宫则表示，三家晶圆厂预计将创造约6000个高薪技术岗位，以及逾2万个间接就业岗位，如建筑业。美国商务部表示，台积电650多亿美元的投资是美国历史上对一个全新项目最大的外国直接投资。台积电亚利桑那州工厂承诺通过美国合作伙伴支持先进封装能力的发展，使客户能够购买完全在美国本土制造的先进芯片。台积电14家直接供应商计划在美国新建或扩建工厂。“美国发明了这些芯片，但随着时间的推移，我们的产能从占世界的近40%下降到接近10%，而且还不是最先进的芯片。”美国总统拜登在一份声明中表示。为推动芯片制造“回流”本土，美国国会于2022年通过了《芯片与科学法案》，为提高国内半导体产量而提供527亿美元研究和制造补贴，750亿美元的政府贷款授权也被批准。上个月，美国商务部宣布将向英特尔提供85亿美元拨款和至多110亿美元贷款，以补贴尖端芯片生产。据路透社报道，两位知情人士称，美国还将向韩国三星电子提供66亿美元芯片补贴，以扩大其在得克萨斯州泰勒的芯片产量。消息人士表示，美国商务部部长吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)将公布这笔补贴，补贴将用于在泰勒建设四个设施，其中包括三星在2021年宣布的一个价值170亿美元的芯片制造工厂，此外还有一个工厂、一个先进封装设施和一个研发中心。这笔交易还将包括对另一个未披露地点的投资，作为交易的一部分，三星在美国的投资将增加一倍以上，超过440亿美元。美国商务部和三星拒绝置评。 ... PC版： 手机版：

英特尔美国工厂赢得近200亿美元的芯片激励

英特尔美国工厂赢得近200亿美元的芯片激励 美国商务部20日宣布，美国政府与英特尔达成一份不具约束力的初步条款备忘录，将根据《芯片与科学法案》向英特尔提供至多85亿美元直接资金补贴和最高110亿美元贷款，以扩大其高端芯片制造产能。英特尔正寻求在芯片领域重新确立在美国的领导地位，并与台积电和三星等公司竞争。英特尔已承诺在未来5年内在美国本土投资超过1000亿美元制造芯片。美国总统拜登计划周三前往亚利桑那州的英特尔工厂并宣布这一消息。 ，

美国的芯片大跃进：今天拜登宣布给英特尔85亿美元资金用于建厂生产芯片。此外，英特尔从美国商务部获得110亿美元贷款，5年内减税2

美国的芯片大跃进：今天拜登宣布给英特尔85亿美元资金用于建厂生产芯片。此外，英特尔从美国商务部获得110亿美元贷款，5年内减税250亿美元，总共为了生产芯片能从联邦政府获得445亿美元支持。目标是让美国在2030年生产的高端芯片占全球产量20%。目前美国用的芯片全都是从台湾、韩国进口的。

SK海力士将投资近40亿美元在美建芯片封装厂

SK海力士将投资近40亿美元在美建芯片封装厂 当天，SK海力士首席执行官郭鲁正、韩国驻美大使赵贤东、印第安纳州州长Eric Holcomb、参议员Todd Young、白宫科技政策办公室主任Arati Prabhakar等一众人员出席了签约活动。据悉，该芯片工厂将以下一代高带宽内存（HBM）芯片生产线为中心，这些芯片是训练人工智能系统的图形处理器的关键组件。上个月，SK海力士开始批量生产用于人工智能（AI）服务器的HBM3E芯片。作为HBM芯片的领先设计和制造商，SK海力士已经发展成为人工智能开发热潮中的关键参与者。这推动其股价年内迄今涨逾25%，市值也轻松突破了1000亿美元，使其成为韩国市值规模第二大的公司。大约两年前，SK海力士承诺，将通过研发项目、材料、在美国建立先进的封装和测试工厂，向半导体产业投资150亿美元。该公司在周三表示，最新的合作协议是此前承诺的一部分，公司还向美国政府申请了《芯片与科学法案》提供的补贴。新项目也标志着美国在芯片行业迈出了重要一步，先进封装产能是美国政府重振半导体产业努力中的一个瓶颈。美国的封装能力只占全球的3%，这意味着在美国生产芯片的公司通常还得把芯片运到亚洲组装使用。SK海力士声称：“印第安纳州的工厂预计在2028年下半年开始量产新一代HBM等适于人工智能的芯片，新工厂将在当地创造1000个以上的工作岗位，为地区社会发展做出贡献。”印第安纳州州长Eric Holcomb表示：“印第安纳州是创造将成为未来经济原动力的创新产品的全球领先者。坚信与SK海力士的伙伴关系将带来印第安纳州和普渡大学等地区社会的长期发展。”工厂位于普渡大学附近，该校是美国最大的半导体和微电子工程专业所在地之一。SK海力士此前也曾考虑过亚利桑那州，该州有一个新兴的芯片产业，台积电和英特尔的工厂就位于该州。SK海力士首席执行官郭鲁正表示，考虑到州政府的全力支持、丰富的制造基础设施，以及普渡大学的优秀人才等，最终选择了印第安纳州。 ... PC版： 手机版：