ASML 和英特尔实现 High NA EUV “初次曝光”里程碑

ASML 和英特尔实现 High NA EUV “初次曝光”里程碑 ASML 大型新型高数值孔径 (High NA) EUV 光刻系统已完成“初次曝光”,这是一个里程碑,意味着该工具正在运行,尽管尚未发挥全部性能。ASML 和英特尔本周三表示,英特尔在其工厂内,通过激活光源并使光透过透镜系统到达晶圆上的光刻胶,利用 ASML 的 High NA EUV 系统实现了一个重要的里程碑。 这表明光源和镜子已正确对齐,这是调试过程中的关键步骤。 “初次曝光”里程碑表明当前世界上最先进的芯片制造工具 ASML Twinscan EXE:5000 系统的一个主要组件已开始运行,但尚未达到峰值性能。

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ASML High NA EUV光刻机晶圆制造速度提升150% 可打印8nm线宽 根据ASML前总裁兼首席技术官、现任公司顾问的Martin van den Brink的说法,新的High NA EUV光刻机晶圆生产速度达到了每小时400至500片晶圆,是当前标准EUV每小时200片晶圆的2-2.5倍的速度,即提升了100%至150%,将进一步提升产能,并降低成本。现阶段经过进一步调整,ASML已经可用其试验性质High-NA EUV光刻机打印生产8nm线宽,这是的新纪录,这打破了该公司在4月初当时创下的记录。当时ASML宣布,已使用位于ASML荷兰总部与imec联合实验室的试验型High-NA EUV光刻机打印了10nm线宽。就发展路线来说,ASML的标准EUV光刻机可以打印13.5nm的线宽,而新的High-NA EUV光刻机则是可以通过打印8nm线宽来创建更小的晶体管。ASML现在已经证明其设备可以满足其基本规格。Martin van den Brink强调,ASML当前已经取得了进展,能够在整个打印线宽作业上将其低至8奈米记录,并进行校正,而且还具有一定程度的重叠覆盖。因此,ASML对High NA EUV光刻机的发展充满信心,预计未来将能够在突破其极限。而除了ASML自己在进行High NA EUV光刻机的测试之外,目前唯一安装完成High NA EUV光刻机的英特尔,也在美国俄勒冈州的D1X工厂投入测试工作。预计将在Intel 18A节点制程上进行技术的研发与训练工作,之后再将其投入到Intel 14A节点制程的大量生产当中。Martin van den Brink指出,ASML已经可以开发更新一代的Hyper-NA EUV光刻机了,以进一步扩展其High-NA EUV光刻机的潜在路线图。 ... PC版: 手机版:

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