Intel 发布 Lunar Lake 处理器，带来1.5倍 GPU、3倍 NPU 性能提升

Intel发布LunarLake处理器，带来1.5倍GPU、3倍NPU性能提升LunarLake架构解析：媲美旧P核性能的Skymount、没有超线程的LionCove·P核、E核、GPU架构全换，没有超线程·CPU、GPU、NPU放在同一个Tile（即Chiplet）上，Tile数量减少·取消上一代放在SoCTile里的LPE核·全部交由台积电代工，TSMCN3E+N6

英特尔"Lunar Lake"处理器可能推迟到2024年底发布

英特尔"LunarLake"处理器可能推迟到2024年底发布DigiTimes报道，英特尔内部已将其LunarLake笔记本电脑CPU（暂定名为IntelCoreUltra200）的出货时间从6月推迟到9月。此举将使其最新人工智能PC处理器比高通和AMD的竞争对手落后数月。这三家公司最近发布了最新的笔记本电脑处理器，旨在满足微软新的Copilot+PC标准。Copilot+PC旨在利用新的SoC实现板载生成式人工智能工作负载。微软将Copilot+PC定义为NPU运算能力至少达到40TOPS（每秒万亿次运算）的PC。英特尔的酷睿Ultra100（MeteorLake）系列目前已在最近发布的一些Copilot品牌产品的变体中使用，NPU的算力为34TOPS。与此同时，使用高通公司基于Arm的骁龙XSoC的笔记本电脑最近也开始出货，其标称的TOPS为45。微软的Copilot+人工智能软件功能目前为高通骁龙X所独有，但将在今年年底或明年年初通过操作系统的免费更新会应用于其他人工智能PC处理器。高通公司的强劲表现推动了AMD和英特尔加快其AIPC计划的步伐，AMD计划从7月起推出拥有50TOPS的RyzenAI300（StrixPoint）阵容。LunarLake的目标是以至少40TOPS和其他功能（如封装内存）作为回应。错过返校购物季是英特尔公司可能处于劣势的另一个潜在原因。高通（Qualcomm）和AMD已经在夏末购物季及时发布了具有最先进选项的电脑。学生和家长们已经在浏览即将到来的学年的选择。不过，英特尔的酷睿Ultra200系列将在2024年的假日购物季获得第二次机会。苹果公司也可能在今年年底和明年年初加入这一行列。据报道，这家巨头计划推出多款采用最近推出的M4苹果芯片的新MacBook。M4SoC配备了能达到38TOPS的NPU，目前只在最新的iPad上使用。不过，2024年底新的MacOS和iOS更新将引入类似于微软Copilot套件的设备上人工智能功能。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1435681.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1435681.htm

英特尔Lunar Lake将采用全新的CPU架构 专注于移动领域的性能功耗比

英特尔LunarLake将采用全新的CPU架构专注于移动领域的性能功耗比引用的信息来自英特尔执行副总裁和CCG（客户计算组）总经理米歇尔-约翰斯顿-霍尔索斯，他表示，LunarLake系列将采用全新的架构和从头开始的全新设计。该架构将主要侧重于在移动领域带来一些重大的每瓦特性能改进，更多信息预计将在1月26日的金融日上公布，届时Chipzilla将披露其第四季度业绩。去年，在一次只有媒体参加的HotChips发布会上，英特尔透露，LunarLake系列最初是针对15W的低功耗移动CPU领域。该CPU将利用亚20A节点作为其工艺技术，同时利用外部代工节点来实现各种其他IP，因为这将是一个多tile的芯片设计。可以期待英特尔的所有最新和最伟大的创新，如Foveros封装（25微米间距）。现在说这些芯片是为移动设备优化的，并不一定意味着它们不会在桌面平台上推出，但随着报道的出现，英特尔可能会将其流星湖芯片从桌面上转移开来，在平台上做一个中期改进，相信这也不是太牵强。如果LunarLakeCPU确实是在18A工艺上制造和生产的，那么我们可以看到在2024年下半年开始制造，这意味着我们将在2025年初或2025年中期看到英特尔推出拥有超高效能的处理器。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1338977.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1338977.htm

英特尔专利证实 Meteor Lake 处理器用上 L4 四级缓存，消息称可达 GB 级别

英特尔专利证实MeteorLake处理器用上L4四级缓存，消息称可达GB级别专利显示，MeteorLake将完全采用混合架构，结合五个不同的模块：CPU、SoC、GPU、I/O和基础模块。Adamantine缓存（L4缓存，简称ADM）将成为基础区块的一部分，可以被下一代SoC的任何模块访问。ADM缓存可以扩展到“GB”级别，但目前测试的大小为128MB到512MB。https://www.ithome.com/0/688/483.htmhttps://wccftech.com/intel-boosts-meteor-lake-cpu-arc-graphics-tile-with-adamantine-l4-cache/==================缓存放在BaseTile就是与"SapphireRapids"Xeon一样了，确定是SRAM不是eDRAM

Hot Chip 34：英特尔分享Meteor/Arrow/Lunar Lake芯片设计

HotChip34：英特尔分享Meteor/Arrow/LunarLake芯片设计作为HotChip34大会预热演示的一部分，英特尔详细介绍了MeteorLake、ArrowLake和LunarLake等下一代CPU，表示它们将使用先进的Foveros3D封装技术。与此同时，该公司还澄清了近期有关其计划用于多芯片/多IP设计的工艺节点的一些不实传闻。资料图（viaWCCFTech）除了率先采用P+E混合式核心架构设计的12代AlderLake和13代RaptorLake，英特尔还计划在3DFoveros先进封装工艺的加持下迎接该公司的多芯片时代。后续这家芯片巨头将发布三条产品线，涵盖14代MeteorLake、15代ArrowLake、以及16代LunarLake系列。这些处理器具有如下特点：●英特尔下一代3D客户端平台；●具有CPU、GPU、SOC和IOTiles的分解式3D客户端架构；●采用基础块的MeteorLake和ArrowLake，辅以Foveros互连。●基于UCIe通用小芯片互连的开放式生态系统。MeteorLake是英特尔打入客户端小芯片生态系统的第一步首先聊聊MeteorLake，该公司展示了一种全新的芯片布局，让我们可以更好地了解具有各种IP块的小芯片。4-Tile布局中包括了CPU、图形、SoC和IOE块，并且它们基于不尽相同的工艺节点。比如主CPU瓦片使用了Intel4（7nmEUV）工艺节点，而SoC和IOE瓦片则是基于台积电N6工艺。不过最让大家关注的，还是该公司到底打算如何部署其tGPU图形瓦片。起初有传闻称，英特尔有意采用台积电3nm工艺节点，但出于某些原因而中途改变了计划，转而采用台积电5nm工艺节点。然而据业内人士透露，MeteorLakeCPU的tGPU，一直都是照着台积电5nm方案去设计的。其次，随着下一代先进晶圆的成本增加，单芯片的研发成本也在水涨船高。WCCFTech指出——尽管英特尔可以选择咬牙为MeteorLake用上整体设计，以带来更强的竞争力。但高企的定价，或难以吸引到足够多的客户。此外以6P+4E的移动芯片产品线为例，我们还可留意到在CPU/IOE瓦片、以及通向SoCTile的GraphicsTile之间有两个Die-to-Die连接。英特尔表示，这其实是Foveros3D封装的一部分，且在主力小芯片顶部有一个基于自家22nmFFL工艺的无源中介层。虽然目前该中介层尚未发挥任何用途，但该公司确有计划在未来使用更先进的封装技术、并在其中使用有源的小芯片。不过在MeteorLakeCPU上，该公司尚未使用到EMIB技术。然后是14代MeteorLake和15代ArrowLakeCPU，英特尔证实其正在走向桌面和移动平台。作为下一代LGA1851平台的主力，前者目标是2023年发布，后者则是2024年。至于16代LunarLakeCPU，据说该系列最初是为15W的低功耗移动CPU细分市场而考虑的。但鉴于距离产品推出还有数年时间，期间也难免会迎来一些改变。言归正传，采用全新瓦片架构的14代MeteorLake，将为游戏玩家带来崭新的体验。其基于Intel4（7nmEUV）工艺节点，可将每瓦性能提升20%，并计划于2022下半年前流片（制造就绪）。如果一切顺利，首批MeteorLake将于2023上半年发货、并于同年晚些时候上市。CPU架构方面，预计该系列芯片会采用RedwoodCo...PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1307543.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1307543.htm

Intel Lunar Lake处理器集成内存封装引发供应链不满

IntelLunarLake处理器集成内存封装引发供应链不满LunarLake处理器推出时，将有约20家厂商推出共计80款机型，而英特尔MetroLake、LunarLake两代处理器2024年的累计出货量预计将达到4000万颗。然而由于LunarLake处理器的内存与CPU的捆绑封装策略，笔记本电脑OEM厂商将无法单独采购内存模组，这限制了他们的操作空间，并可能导致相关厂商失去内存业务。英特尔此举是为了追求低能耗，但PC供应链表示，他们与存储模组供应商有着长期合约，并将年度存储产品需求计算在内。英特尔的单一平台捆绑内存销售将改变生态，并影响品牌PC厂商提供多样组合的能力，减少了CPU、内存、固态硬盘的丰富规格选择，从而失去了灵活性。与此同时，英特尔的竞争对手AMD的下一代处理器代号“StrixPoint”，预计将于第四季度推出，算力超过50TOPS。此外，高通骁龙X系列芯片的AIPC算力也达到45TOPS，符合最新的Copilot+PC标准，这有可能会成为三足鼎立的局面。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1431862.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1431862.htm