高通：印度工程师人才优秀 已在当地设计芯片

高通：印度工程师人才优秀已在当地设计芯片这家美国芯片巨头设计半导体和无线电信产品。高通以其Snapdragon（骁龙）芯片而闻名，这些芯片为全球一些顶级Android智能手机提供支持。与任何芯片设计商一样，高通自己并不生产芯片，而是依赖台积电、三星和格芯等芯片厂商。“我们目前在印度拥有的工程师比全球其他任何地方都多，”SaviSoin说。“我们有很多工程师在这里进行端到端的芯片设计。”半导体行业协会在一份报告中表示，芯片设计过程“高度复杂”，因为它需要“多年的研发、数亿美元投资和数千名工程师”。芯片设计是半导体制造过程中不可或缺的一部分，其定义了芯片架构和系统要求，以及单个电路在芯片上的布局方式。今年1月有报道称，高通正在扩大其钦奈业务，设立一个专注于无线技术的新设计中心。这项17.7亿卢比（2130万美元）的投资，还将支持高通对印度政府“印度制造”和“印度设计”愿景的承诺。“20年前，我们将印度视为伟大的卓越研发中心和人才库。现在我们将印度视为一个巨大的市场，一个巨大的机遇。”SaviSoin表示。“我们现在正在与印度试图建立的许多半导体后端以及制造业进行讨论。高通CEO两年前承诺，如果印度建立半导体制造，我们将帮助增加实际的产量。”SaviSoin说。印度芯片的推动印度的半导体雄心取得了巨大进步，莫迪政府已批准在古吉拉特邦和阿萨姆邦建设三座半导体工厂，投资额超过150亿美元。“印度在芯片设计方面已经拥有深厚的能力。有了这些设施，我国将发展芯片制造能力。先进的封装技术将在印度本土开发。”印度政府今年2月表示。印度希望成为与美国、台湾和韩国竞争的主要芯片中心，并一直在吸引国外芯片制造商在该国设立业务。随着全球芯片制造商在地缘政治不确定性下寻求业务多元化，印度等国家将从中受益。为了提高国内制造能力和出口，印度宣布了价值数十亿美元的与生产相关的激励措施（PLI），以“吸引投资”关键领域和尖端技术，并使印度“成为全球价值链不可或缺的一部分”。印度电子和信息技术部长AshwiniVaishnaw今年3月表示，印度的目标是在未来五年内成为全球排名前五的半导体制造商之一。“我们所看到的是，例如，PLI的好处，它确实将越来越多的智能手机制造带到了印度。”SaviSoin说。“因此，我们看到在IT、电信和电信设备制造方面有很好的激励措施。我们正在围绕设计元素进行一些讨论。所以我们希望，越来越多使用我们技术的产品元素在印度设计。”SaviSoin说。苹果是中美地缘政治紧张局势中将部分制造业务转移至印度的公司之一。苹果目前约14%的iPhone在印度组装，是去年印度产量的2倍。另外，Google计划于第二季度开始在印度生产Pixel智能手机。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1428357.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1428357.htm

三星正在为高通制造 2nm 芯片原型

三星正在为高通制造2nm芯片原型三星晶圆制造（SamsungFoundry）正在开发一种非常先进的SF2GAAFET工艺。其周二的新闻稿介绍称，三星已与ARM建立开发合作伙伴关系：“提供基于三星晶圆制造最新的全环绕栅极(GAA)2nm工艺技术开发的优化的下一代ARMCortex-XCPU。”三星电子已经赢得了日本最大AI公司PFN生产2纳米AI加速芯片的订单。高通也已与设计高性能芯片的三星电子系统LSI部门讨论生产2nm原型。高通可能正在评估在骁龙8Gen5芯片组的制造中使用2nmSF2GAAFET工艺，而三星LSI可能正在开发2nm的Exynos2600SoC设计。——,,

消息称苹果计划用自主设计替代高通、博通芯片

消息称苹果计划用自主设计替代高通、博通芯片苹果是博通的第一大客户，上一财年为其贡献了大约20%的收入，总额接近70亿美元。高通则有22%的年收入来自苹果，总额接近100亿美元，但高通多年以来一直警告称，苹果对该公司的依赖将会降低。受此消息影响，博通股价一度下跌4.7%，但随后跌幅收窄。该股在周一在纳斯达克市场常规交易中报收于576.89美元，下跌2%。高通一度下跌1.6%，随后报收于114.61美元，全天收跌0.6%。苹果当天微涨0.4%，至130.15美元。苹果的这一系列举动将进一步颠覆芯片产业。在此之前，这家全球市值最大的科技公司已经在Mac电脑中取消了多数英特尔处理器，转而采用自主研发的芯片。这些最新举措则会对当今世界规模最大的无线芯片公司构成打击。iPhone是苹果最重要的产品，在该公司去年3943亿美元的营收中占比过半。该公司还促进了博通的增长，后者在财报电话会议期间将苹果称作是“北美大客户”。这家芯片公司为苹果供应能够同时处理Wi-Fi和蓝牙功能的综合组件。知情人士表示，苹果正在自主开发能取代这款芯片的产品，并有望从2025年开始在自家设备中使用。此外，该公司还在开发将蜂窝调制解调器、Wi-Fi和蓝牙功能集于一身的后续版本。苹果发言人拒绝对此置评。博通发言人尚未作出回应。博通仍将为苹果供应包括射频芯片和无线电充电芯片在内的其他组件，但苹果也一直在努力定制这些组件。博通CEO陈福阳（HockTan）在上月的电话会议上表示，他相信该公司会保持在苹果产业链的触角。“我们相信自己拥有最好的技术，并能为客户创造价值。”他说，“没有理由在你不是最擅长的领域找其他东西。”在放弃高通调制解调器的问题上，苹果的计划是最初在一款新设备上使用自主设计的组件，比如高端iPhone机型。此后再逐渐放弃高通产品，预计需要3年左右。该公司在之前也曾采用过类似的过渡措施。但这一计划目前并不顺利。苹果最初计划今年开始使用自主研发的调制解调器，但却面临过热、电池续航和认证等问题。iPhone目前要兼容全球逾175个国家/地区的100多家移动运营商，所以测试过程势必冗长而繁琐。蜂窝调制解调器可以帮助iPhone处理通话，并在没有Wi-Fi的情况下上网，因而对多数人而言，这都是该设备最关键的组成部分。如果苹果的芯片不及高通，就可能令该公司的旗舰产品处于明显劣势。这一漫长过渡还有可能令苹果处于微妙的境地。该公司在旗下多款设备中替换高通芯片的过程中，仍要继续与之维持几年的供应关系。苹果最早于2018年左右开始开发自己的调制解调器，并在靠近高通总部的圣迭戈开设办事处。为了加快进度，该公司还在2019年斥资10亿美元收购了英特尔的调制解调器部门，并在无线技术开发的关键地区开设了更多办事处。Wi-Fi和蓝牙芯片则是较新的项目，花费时间也更长。但苹果之前已经开发了一些无线芯片，包括AirPods中使用的H2处理器和AppleWatch中的W3芯片。苹果和高通因为授权和专利问题爆发过诉讼大战，直到2019年才达成和解。苹果当时认为，为了让2020年的iPhone支持5G网络，休战很有必要。双方当时同意让高通继续为苹果供应到2024年。苹果与博通的关系也很紧张。博通CEO陈福阳向来都是一个棘手的谈判对象，在疫情引发了供应链中断时，他曾迫使一些客户签订了不可取消的订单。2020年，苹果宣布了一项持续到2023年中的计划安排，表示总共将支出150亿美元购买博通芯片。但尽管苹果是博通的最大客户，陈福阳对市场的承诺偶尔也会动摇。在2020年的协议之前，他表示博通可能剥离向苹果供应芯片的部门。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1338449.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1338449.htm

高通和谷歌正在为 Wear OS 开发 RISC-V 芯片

高通和谷歌正在为WearOS开发RISC-V芯片高通，他们正与谷歌合作开发基于RISC-V架构的SnapdragonWear芯片，这款新芯片将用于下一代WearOS手表。高通声称，其RISC-VSnapdragonWear芯片将使智能手表具有“定制内核、低功耗和更高性能”等功能。高通还表示，正在努力确保在首款采用RISC-V技术的商用WearOS手表发布时，能够提供应用和“强大的”软件生态系统。高通公司没有透露首款智能手表的上市时间。——

5年成全球最大 印度首家半导体工厂下月动工 2024量产国产芯片

5年成全球最大印度首家半导体工厂下月动工2024量产国产芯片印度电子和信息技术部部长AshwiniVaishnaw表示，美国半导体公司美光科技正在古吉拉特邦建立一家芯片组装和测试工厂，该项目将于8月开始建设，该项目耗资27.5亿美元，其中包括政府的支持。在半导体领域，印度当地在芯片设计领域取得了一定的成绩，AMD、Intel及NVIDIA等公司都在当地成立了设计中心，锐龙处理器的Zen系列架构就有印度班加罗尔、海得拉巴等地AMD公司参与。不过印度一直缺乏半导体制造工厂，这也是印度积极拉拢台积电、三星、美光等公司的关键。今年5月份，Vaishnaw放言，在未来4到5年内，印度将成为世界上最大的半导体制造基地。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1369099.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1369099.htm

芯海科技：USBHub 芯片和 BMS 电量计芯片正在客户端进行导入

芯海科技：USBHub芯片和BMS电量计芯片正在客户端进行导入公司近期全面推出了面向消费市场的E20系列EC芯片、面向商用市场的E21系列EC芯片、第三代PD芯片、高性能USB3.1Gen1HUB芯片、2-4节BMS电量计芯片、第二代轻薄HapticPad解决方案等年度新品。目前第一代PD产品和第一代面向商用市场的EC产品已经开始迅速上量，第二代面向消费市场的EC产品已经开始导入国内龙头企业进行验证，USBHub芯片和BMS电量计芯片正在客户端进行导入。