Google下一代3D聊天亭Starline迈入新阶段:向更多企业开放

Google下一代3D聊天亭Starline迈入新阶段:向更多企业开放Google计划在今年晚些时候向更多企业开放ProjectStarline,这是下一代3D视频聊天亭。根据今天更新的官方博文,在T-Mobile和Salesforce在内的“企业合作伙伴”试用该项目之后,Google计划选择部分“合作伙伴办公室”部署该聊天亭,从而进行进一步的测试。PC版:https://www.cnbeta.com/articles/soft/1326127.htm手机版:https://m.cnbeta.com/view/1326127.htm

相关推荐

封面图片

Google下一代集成开发环境 Project IDX 现已进入开放测试阶段

Google下一代集成开发环境ProjectIDX现已进入开放测试阶段Google副总裁兼开发者X总经理、公司开发者关系主管JeanineBanks说:"随着人工智能的普及,部署所有人工智能所带来的复杂性确实变得更难、更大,我们希望帮助解决这一挑战。这就是我们创建ProjectIDX的原因,它是一种多平台开发体验,可以快速、轻松地构建应用程序。ProjectIDX通过Next.js、Astro、Flutter、Dart、Angular、Go等易于使用的模板,让您真正无障碍地使用自己喜欢的框架或语言。"通过这次更新,Google将在集成开发环境中添加与地图平台的集成,帮助为应用程序添加地理位置功能,并与ChromeDevTools和Lighthouse集成,帮助调试应用程序。不久之后,Google还将启用将应用程序部署到CloudRun(无服务器平台,用于运行前端和后端服务)的功能。开发环境还将与Google的人工智能合规性平台Checks集成,该平台将于本周二从测试版升级为全面可用。当然,IDX不仅仅是要构建支持人工智能的应用程序,它还要在编码过程中使用人工智能。为了实现这一点,IDX包含了许多现已成为标准功能的功能,如代码补全和聊天助手侧边栏,以及一些创新功能,如突出显示代码片段,以及类似于Photoshop中的生成填充功能,让Google的Gemini模型来更改代码片段。每当Gemini建议使用代码时,它都会链接回原始源代码及其相关许可证。ProjectIDX是Google以开源VisualStudioCode为核心构建的,它还与GitHub集成,可以轻松与现有工作流程整合。在IDX的一个最新版本中,Google还在IDE中为移动开发人员添加了内置iOS和Android模拟器。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1430987.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1430987.htm

封面图片

美国纽约州联合 IBM 与美光等芯片公司,将斥资 100 亿美元建立下一代半导体研发中心

美国纽约州联合IBM与美光等芯片公司,将斥资100亿美元建立下一代半导体研发中心美国纽约州州长办公室12月11日发布声明,宣布将与IBM、美光科技、应用材料与东京电子等多家芯片公司建立规模达100亿美元的合作伙伴关系,在该州奥尔巴尼纳米技术综合体建立下一代半导体研发中心。根据声明,负责协调该设施建设的非营利性机构NYCreates将利用10亿美元州政府资金向阿斯麦采购芯片制造设备。纽约州表示,一旦机器安装完毕,该项目及其合作伙伴将开始研究下一代芯片制造。

封面图片

Google公布下一代 TPU芯片“Trillium” 性能有望提升 4.7 倍

Google公布下一代TPU芯片“Trillium”性能有望提升4.7倍宣布下一代TPU是I/O大会的传统,尽管这些芯片要到今年晚些时候才能推出。不过,皮查伊表示,新一代TPU到货后,每块芯片的计算性能将比第五代提升4.7倍。在一定程度上,Google是通过扩大芯片的矩阵乘法单元(MXU)和提高整体时钟速度来实现这一目标的。此外,Google还将Trillium芯片的内存带宽提高了一倍。更重要的是,Trillium采用了第三代SparseCore,Google将其描述为"处理高级排名和推荐工作负载中常见的超大嵌入的专用加速器",该公司认为,这将使TrilliumTPU能够更快地训练模型,并以更低的延迟为模型提供服务。皮查伊还将新芯片描述为Google迄今为止"最节能"的TPU,这一点在人工智能芯片需求持续成倍增长的情况下尤为重要。他说:"在过去六年中,行业对ML计算的需求增长了100万倍,大约每年增长10倍。如果不投资降低这些芯片的功耗需求,这种情况将难以为继。Google承诺,新的TPU比第五代芯片节能67%。"Google的TPU最近往往有多种变体。到目前为止,Google还没有提供有关新芯片的更多细节,也没有说明在Google云中使用这些芯片的成本。今年早些时候,Google也宣布将成为首批提供英伟达(NVIDIA)下一代Blackwell处理器的云计算提供商。不过,这仍然意味着开发人员要等到2025年初才能使用这些芯片。皮查伊说:"我们将继续投资基础设施,为我们的人工智能进步提供动力,我们将继续开辟新天地。"...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1430908.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1430908.htm

封面图片

Google下一代大模型Gemini算力已达GPT-4的5倍

Google下一代大模型Gemini算力已达GPT-4的5倍Google拥有大量自主研发的TPU芯片,其中TPUv5的数量已经超过了OpenAI、Meta、CoreWeave等公司总GPU数量。相比GPU,单片TPUv5性能略弱,但Google可以利用庞大基础设施发挥规模效应。此外,Gemini在模型架构上也较GPT-4优秀,如拥有增强的多模态能力。Gemini一直在TPU上快速迭代,先是TPUv4,现已升级到TPUv5,性能表现也优于GPT-4。OpenAI的算力只是Google的一小部分,Gemini有望成为新一代顶级大模型,在与OpenAI的竞争中占据优势。总体来看,Google已经正式介入大模型竞赛,凭借雄厚算力优势全面碾压OpenAI。这场竞争才刚刚开始,未来几个月将见证Google的胜利。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1380329.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1380329.htm

封面图片

下一代 NVIDIA 自动驾驶方案:DRIVE AGX Orin

下一代NVIDIA自动驾驶方案:DRIVEAGXOrinhttps://nvidianews.nvidia.com/news/nvidia-introduces-drive-agx-orin-advanced-software-defined-platform-for-autonomous-machinesCortex-A78,没了自研CPU架构还是有点可惜的……话说有在苏州参会的小伙伴吗?

封面图片

美国雷神与AMD合作打造下一代多芯片封装

美国雷神与AMD合作打造下一代多芯片封装根据合同,雷神公司将封装来自AMD等行业合作伙伴的最先进的商业设备,以创建一个紧凑的微电子封装,将射频能量转换为具有更大带宽和更高数据速率的数字信息。这种集成将产生具有更高性能、更低功耗和更轻重量的新系统功能。这种多芯片封装将采用最新的行业标准芯片级互连技术,使单个芯片能够以经济高效的方式实现峰值性能和新系统功能。它的设计是为了满足雷神公司的可扩展传感器处理要求。雷神公司表示,来自商业合作伙伴的小芯片(Chiplet)将通过其位于加州隆波克的3D通用封装(3DUP)国内硅制造工艺集成到雷神公司设计和制造的中介层中。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1416429.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1416429.htm

🔍 发送关键词来寻找群组、频道或视频。

启动SOSO机器人