英特尔Lunar Lake将采用全新的CPU架构 专注于移动领域的性能功耗比

英特尔LunarLake将采用全新的CPU架构专注于移动领域的性能功耗比引用的信息来自英特尔执行副总裁和CCG（客户计算组）总经理米歇尔-约翰斯顿-霍尔索斯，他表示，LunarLake系列将采用全新的架构和从头开始的全新设计。该架构将主要侧重于在移动领域带来一些重大的每瓦特性能改进，更多信息预计将在1月26日的金融日上公布，届时Chipzilla将披露其第四季度业绩。去年，在一次只有媒体参加的HotChips发布会上，英特尔透露，LunarLake系列最初是针对15W的低功耗移动CPU领域。该CPU将利用亚20A节点作为其工艺技术，同时利用外部代工节点来实现各种其他IP，因为这将是一个多tile的芯片设计。可以期待英特尔的所有最新和最伟大的创新，如Foveros封装（25微米间距）。现在说这些芯片是为移动设备优化的，并不一定意味着它们不会在桌面平台上推出，但随着报道的出现，英特尔可能会将其流星湖芯片从桌面上转移开来，在平台上做一个中期改进，相信这也不是太牵强。如果LunarLakeCPU确实是在18A工艺上制造和生产的，那么我们可以看到在2024年下半年开始制造，这意味着我们将在2025年初或2025年中期看到英特尔推出拥有超高效能的处理器。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1338977.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1338977.htm

Hot Chip 34：英特尔分享Meteor/Arrow/Lunar Lake芯片设计

HotChip34：英特尔分享Meteor/Arrow/LunarLake芯片设计作为HotChip34大会预热演示的一部分，英特尔详细介绍了MeteorLake、ArrowLake和LunarLake等下一代CPU，表示它们将使用先进的Foveros3D封装技术。与此同时，该公司还澄清了近期有关其计划用于多芯片/多IP设计的工艺节点的一些不实传闻。资料图（viaWCCFTech）除了率先采用P+E混合式核心架构设计的12代AlderLake和13代RaptorLake，英特尔还计划在3DFoveros先进封装工艺的加持下迎接该公司的多芯片时代。后续这家芯片巨头将发布三条产品线，涵盖14代MeteorLake、15代ArrowLake、以及16代LunarLake系列。这些处理器具有如下特点：●英特尔下一代3D客户端平台；●具有CPU、GPU、SOC和IOTiles的分解式3D客户端架构；●采用基础块的MeteorLake和ArrowLake，辅以Foveros互连。●基于UCIe通用小芯片互连的开放式生态系统。MeteorLake是英特尔打入客户端小芯片生态系统的第一步首先聊聊MeteorLake，该公司展示了一种全新的芯片布局，让我们可以更好地了解具有各种IP块的小芯片。4-Tile布局中包括了CPU、图形、SoC和IOE块，并且它们基于不尽相同的工艺节点。比如主CPU瓦片使用了Intel4（7nmEUV）工艺节点，而SoC和IOE瓦片则是基于台积电N6工艺。不过最让大家关注的，还是该公司到底打算如何部署其tGPU图形瓦片。起初有传闻称，英特尔有意采用台积电3nm工艺节点，但出于某些原因而中途改变了计划，转而采用台积电5nm工艺节点。然而据业内人士透露，MeteorLakeCPU的tGPU，一直都是照着台积电5nm方案去设计的。其次，随着下一代先进晶圆的成本增加，单芯片的研发成本也在水涨船高。WCCFTech指出——尽管英特尔可以选择咬牙为MeteorLake用上整体设计，以带来更强的竞争力。但高企的定价，或难以吸引到足够多的客户。此外以6P+4E的移动芯片产品线为例，我们还可留意到在CPU/IOE瓦片、以及通向SoCTile的GraphicsTile之间有两个Die-to-Die连接。英特尔表示，这其实是Foveros3D封装的一部分，且在主力小芯片顶部有一个基于自家22nmFFL工艺的无源中介层。虽然目前该中介层尚未发挥任何用途，但该公司确有计划在未来使用更先进的封装技术、并在其中使用有源的小芯片。不过在MeteorLakeCPU上，该公司尚未使用到EMIB技术。然后是14代MeteorLake和15代ArrowLakeCPU，英特尔证实其正在走向桌面和移动平台。作为下一代LGA1851平台的主力，前者目标是2023年发布，后者则是2024年。至于16代LunarLakeCPU，据说该系列最初是为15W的低功耗移动CPU细分市场而考虑的。但鉴于距离产品推出还有数年时间，期间也难免会迎来一些改变。言归正传，采用全新瓦片架构的14代MeteorLake，将为游戏玩家带来崭新的体验。其基于Intel4（7nmEUV）工艺节点，可将每瓦性能提升20%，并计划于2022下半年前流片（制造就绪）。如果一切顺利，首批MeteorLake将于2023上半年发货、并于同年晚些时候上市。CPU架构方面，预计该系列芯片会采用RedwoodCo...PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1307543.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1307543.htm

传闻Intel Arrow Lake处理器将放弃20A节点 改用台积电3nm工艺

传闻IntelArrowLake处理器将放弃20A节点改用台积电3nm工艺第一个传闻来自Twitter网友@Xinoassassin1，他表示英特尔可能会放弃20A，转而采用台积电的3nm节点。有人指出，台积电的N3B节点正在讨论成为ArrowLake的潜在候选节点，ArrowLake是台积电3nm工艺节点的基准版本，已于2022年下半年投入生产。台积电3nm产品路线图还包括N3P和N3P，它们提供更高的性能和更低的功耗。与此同时，英特尔20A有望成为台积电3nm产品的强大竞争对手，但看起来ArrowLake可能会错过这一机会，因为另一位泄密者指出了这种潜在的设计变化。GoldenPigUpgrade的爆料向来非常准确，看来这个传闻确实可能是真的。据透露，Intel最新路线图不再列出20A的字样，该公司已转向外部代工厂（指台积电&3nm）生产ArrowLakeCPU。我们从英特尔自己的演示中得知，CPU“计算模块”旨在利用英特尔20A工艺节点，而GPU模块将基于台积电3纳米节点。此外，其他节点将用于其余部分，包括IO和SOC块。但尚未确认这一更改是否仅适用于一个特定细分市场或所有细分市场。英特尔将跳过MeteorLake-S台式机CPU，转而采用ArrowLake-SCPU，预计将于2024年第四季度或2025年第一季度推出。该公司还将用基于ArrowLake的第二代CoreUltra系列取代其移动产品系列。到目前为止，英特尔还没有对此事进行官方确认。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1369209.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1369209.htm

台积电开始为英特尔生产基于3纳米工艺的"Lunar Lake"芯片

台积电开始为英特尔生产基于3纳米工艺的"LunarLake"芯片新的"LunarLake"芯片与"MeteorLake"一样，是组合式的处理器，CPU内核、iGPU、NPU和内存控制器位于一个单一模块上，称为Computetile，采用3纳米节点制造；而SoC和I/O组件则分解在芯片的另一个模块上，即SoCtile，采用台积电6纳米节点制造。英特尔还没有详细介绍"ArrowLake"处理器的具体细节，只是提到该处理器将采用与"MoonLake"处理器相同的"LionCove"P核和"Skymont"E核，但采用了大家更熟悉的环形总线配置，即E核集群与P核共享三级缓存（"月湖"处理器不采用这种配置）。"ArrowLake"还采用了与"MoonLake"相同的基于Xe2图形架构的iGPU，并将配备符合微软Copilot+AIPC要求的NPU。前者的神秘之处在于英特尔将以何种方式来组织各种芯片或芯片组。2024年2月的报道提到，英特尔将利用台积电3纳米工艺制造"ArrowLake"的分解图形芯片，但我们现在从"MoonLake"中了解到，英特尔并不回避让台积电制造其CPU内核。首批采用"MoonLake"的笔记本电脑预计将在2024年第三季度上架，"ArrowLake"z则将在第四季度上市。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1435213.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1435213.htm

英特尔Arrow Lake-S CPU跑分比Raptor Lake提升21% iGPU性能提升2倍多

英特尔ArrowLake-SCPU跑分比RaptorLake提升21%iGPU性能提升2倍多从性能细节入手，英特尔在三个系列中使用了相同的核心和线程配置。其中包括一款8+16芯片，拥有24个内核和32个线程。这与目前的旗舰产品Corei9-13900K几乎相同，预计RaptorLake-SRefreshCPU（如旗舰产品i9-14900K）也将保留这一配置。目前还无法确认这里使用的8+16ArrowLake-SSKU是否会最终成为旗舰配置，或者是否会有更高端的版本，因为传言提到了最高8+32核心的配置。英特尔RaptorLake-SRefresh和ArrowLake-S桌面CPU"预计"性能图片来源：Igor'sLab伊戈尔实验室所有CPU都被设置为最高PL2等级，RaptorLake-S和Refresh芯片为253瓦，ArrowLake-S台式机CPU为250瓦。以Corei9-13900K为基准，显示RaptorLake-SRefresh和ArrowLake-SDesktopCPU各自的性能提升。与RaptorLake相比，基于应用的"预计"性能提升在性能方面，英特尔RaptorLake-S刷新版酷睿i9-14900K提供了低于5%的性能提升，这可能直接来自于比13900K提升了6.0-6.2GHz的时钟频率。另一方面，ArrowLake-SCPU的性能提升则更为明显，最高可达21%。除了单核SPECrate测试之外，在所有基准测试中，IntelArrowLake-S台式机CPU都提供了两位数的性能提升，不过，这些都是非常早期的基准测试，时钟速度肯定不会是最终确定的，因为这些芯片距离上市还有一年多的时间，这给了它们在工艺和固件优化方面成熟的时间。此外，21%的预测意味着AMD基于Zen5的Ryzen8000CPU在ArrowLake推出最终版本时，英特尔将提供20-25%的性能提升。这种提升是否足够，或者AMD是否会在下一代RyzenCPU中给我们留下深刻印象，我们拭目以待。英特尔RaptorLake-SRefresh和ArrowLake-S桌面CPU的"预计"iGPU性能CPU基准测试并不是英特尔ArrowLake-S台式机CPU大幅提升的唯一领域。iGPU的性能也有超过2倍的提升，这要归功于嵌入在图形芯片中的最新AlchemistGPU架构。这将极大地提升笔记本电脑和迷你PC的GPU性能。英特尔RaptorLake-SRefresh台式机CPU系列将支持现有的LGA1700插槽主板，包括600和700系列，于2023年10月推出。ArrowLake-S台式机CPU系列计划于2024年底发布，将支持800系列中的LGA1851插槽主板。该公司计划于9月19日举行创新活动，届时我们可以期待更多细节。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1371355.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1371355.htm

英特尔14代酷睿将首发多芯片整合Foveros封装技术 不同模块可用不同工艺

英特尔14代酷睿将首发多芯片整合Foveros封装技术不同模块可用不同工艺从2017年AMD推出锐龙处理器到现在已经五年半多了，AMD在CPU市场上一路突飞猛进，份额回升到了25%以上，他们采用的小芯片设计成本低了40%，这让Intel很难在成本成本跟AMD竞争。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1320227.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1320227.htm