英特尔发布全新Lunar Lake处理器

英特尔发布全新LunarLake处理器该处理器和苹果M系芯片内存封装相似，无法后期更换，支持最高32GB 总内存容量的LPDDR5X。LunarLake 的整体采用Tile模块化设计，2颗Tile为台积电N3B工艺。拥有完整的CPU、GPU、媒体引擎、显示引擎、图像引擎和NPU。其余还有负责SoC 对外连接的平台控制模块，三大模块使用Foveros 技术，以3D 的形式封装在基础模块上，共同构成了LunarLake 整个SoC。 CPU采用P+E混合架构，P核心使用LionCove微架构，E核心使用Skymont微架构，搭载Xe2代核显，整体功耗和图形性能显著提升。LionCove针对单线程优化，提升能效和面积效率。Skymont微架构提高内核并行处理能力，优化功耗。关注频道@ZaiHuaPd频道爆料@ZaiHuabot

英特尔解释Lunar Lake如何在放弃超线程的情况下获得最佳性能

英特尔解释LunarLake如何在放弃超线程的情况下获得最佳性能如果你还记得，英特尔在第12代AlderLake处理器上推出了性能混合或"大-大"架构，将"大"性能内核或P核心与"大"效率内核或E核心相结合，这样，较重的任务将由P核心处理，而较轻的工作负载将由E核心处理。不过，尽管引入了线程指令硬件调度程序监，英特尔还是注意到了改进的机会，因为操作系统调度程序通常会将任务最后发送给超线程，因为物理内核总是优先处理。英特尔称，在LunarLake移动CPU上，其全新优化的P核心（不含HT）在单线程性能和效率方面有了显著提升。英特尔表示，超线程技术更适用于多线程性能更为重要的应用场景。下面的幻灯片详细介绍了英特尔通过禁用HT在LunarLakeP核心上观察到的性能和能效改进：英特尔补充说，这是其精简LunarLake架构的更广泛努力的一部分，即砍掉对所需性能或能效无益的部分。英特尔在下面的幻灯片中解释了这些架构的目标。如果你想知道，LionCove是LunarLakeP核架构，而Skymont是E核架构。LunarLake的另一个变化是引入了新的L0D级缓存（0级数据缓存）。LunarLakeP核（LionCove）每个内核有2.5MB的二级缓存和多达12MB的共享三级缓存。同时，E核（Skymont）拥有4MB共享二级缓存。它们由四个P核和四个E核组成集群，这种8核混合设计构成了一个LunarLake计算磁盘。它还拥有高达32GB的内置内存，有助于加快数据访问速度并减少延迟。英特尔还对英特尔线程指令（ITD）进行了修改。与前几代产品不同的是，现在只要工作负载可以由E核处理，ITD就会将任务优先安排给E核。据该公司称，采用这种方法后，MicrosoftTeams的功耗降低了35%。微软Windows核心操作系统高级软件工程师TapanAnsel和Windows核心操作系统首席软件工程主管（能效）BretBarkelew说：英特尔线程指导技术可识别LunarLake平台上最节能的CPU，Windows操作系统可利用该技术创建一个"控制区"，将工作限制在这些CPU上，并保持其他性能优越的CPU处于停机/闲置状态，仅在需要时使用。这为团队视频会议场景节省了大量功耗，而这些场景都非常适合在LunarLake上的"控制区"内运行。与流星湖P核（RedwoodCove）相比，LunarLakeP核（LionCove）的IPC提高了14%（AMD声称其新Zen5的IPC提高了16%）：在E核方面，英特尔称LunarLake的Skymont甚至比RaptorLake（第13代）上的P核还要快；与MeteorLake的LPE核相比，Skymont快68%，浮点（FP）吞吐量比整数吞吐量有更大的提升。最后是NPU或神经处理单元。英特尔公司声称，其新的NPU4设计有了巨大的改进。我们已经知道，英特尔公司在早些时候发布的一项声明中已经成功地达到了Copilot+PC所需的40TOPS。如上图所示，48峰值TOPS（pTOPS）比必要的40TOPS高出20%，略低于AMD昨天发布的新RyzenAI300系列的50TOPS。不过，英特尔宣称平台总性能（CPU+GPU+NPU）为120TOPS。而AMD的"处理器总性能"为80TOPS。英特尔表示，由于LunarLake的人工智能处理能力比MeteorLake有了大幅提升，因此StableDiffusion在前者上的能效也得到了大幅提高。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1433521.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1433521.htm

Hot Chip 34：英特尔分享Meteor/Arrow/Lunar Lake芯片设计

HotChip34：英特尔分享Meteor/Arrow/LunarLake芯片设计作为HotChip34大会预热演示的一部分，英特尔详细介绍了MeteorLake、ArrowLake和LunarLake等下一代CPU，表示它们将使用先进的Foveros3D封装技术。与此同时，该公司还澄清了近期有关其计划用于多芯片/多IP设计的工艺节点的一些不实传闻。资料图（viaWCCFTech）除了率先采用P+E混合式核心架构设计的12代AlderLake和13代RaptorLake，英特尔还计划在3DFoveros先进封装工艺的加持下迎接该公司的多芯片时代。后续这家芯片巨头将发布三条产品线，涵盖14代MeteorLake、15代ArrowLake、以及16代LunarLake系列。这些处理器具有如下特点：●英特尔下一代3D客户端平台；●具有CPU、GPU、SOC和IOTiles的分解式3D客户端架构；●采用基础块的MeteorLake和ArrowLake，辅以Foveros互连。●基于UCIe通用小芯片互连的开放式生态系统。MeteorLake是英特尔打入客户端小芯片生态系统的第一步首先聊聊MeteorLake，该公司展示了一种全新的芯片布局，让我们可以更好地了解具有各种IP块的小芯片。4-Tile布局中包括了CPU、图形、SoC和IOE块，并且它们基于不尽相同的工艺节点。比如主CPU瓦片使用了Intel4（7nmEUV）工艺节点，而SoC和IOE瓦片则是基于台积电N6工艺。不过最让大家关注的，还是该公司到底打算如何部署其tGPU图形瓦片。起初有传闻称，英特尔有意采用台积电3nm工艺节点，但出于某些原因而中途改变了计划，转而采用台积电5nm工艺节点。然而据业内人士透露，MeteorLakeCPU的tGPU，一直都是照着台积电5nm方案去设计的。其次，随着下一代先进晶圆的成本增加，单芯片的研发成本也在水涨船高。WCCFTech指出——尽管英特尔可以选择咬牙为MeteorLake用上整体设计，以带来更强的竞争力。但高企的定价，或难以吸引到足够多的客户。此外以6P+4E的移动芯片产品线为例，我们还可留意到在CPU/IOE瓦片、以及通向SoCTile的GraphicsTile之间有两个Die-to-Die连接。英特尔表示，这其实是Foveros3D封装的一部分，且在主力小芯片顶部有一个基于自家22nmFFL工艺的无源中介层。虽然目前该中介层尚未发挥任何用途，但该公司确有计划在未来使用更先进的封装技术、并在其中使用有源的小芯片。不过在MeteorLakeCPU上，该公司尚未使用到EMIB技术。然后是14代MeteorLake和15代ArrowLakeCPU，英特尔证实其正在走向桌面和移动平台。作为下一代LGA1851平台的主力，前者目标是2023年发布，后者则是2024年。至于16代LunarLakeCPU，据说该系列最初是为15W的低功耗移动CPU细分市场而考虑的。但鉴于距离产品推出还有数年时间，期间也难免会迎来一些改变。言归正传，采用全新瓦片架构的14代MeteorLake，将为游戏玩家带来崭新的体验。其基于Intel4（7nmEUV）工艺节点，可将每瓦性能提升20%，并计划于2022下半年前流片（制造就绪）。如果一切顺利，首批MeteorLake将于2023上半年发货、并于同年晚些时候上市。CPU架构方面，预计该系列芯片会采用RedwoodCo...PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1307543.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1307543.htm

LG高管关注英特尔Lunar Lake CPU供应 担心会比高通和AMD慢半年

LG高管关注英特尔LunarLakeCPU供应担心会比高通和AMD慢半年在讨论英特尔的产品计划时，这位专家对英特尔即将推出的LunarLakeCPU提出了不一样的看法，他讨论了新架构的首次亮相，还对英特尔在下一代产品发布计划方面落后于竞争对手表示了担忧。我们担心的是，LunarLake会比AMD和高通公司（骁龙X精英版）晚推出大约半年。英特尔是一家不经常出现产品发布延迟的公司，因此我认为英特尔也非常担心。产品发布时间表更多掌握在英特尔和微软手中，而不是我们手中。我们希望比其他公司更快发布下一个产品，但这取决于我们工程师的努力。就英特尔LunarLakeCPU的发布而言，如果进展顺利，英特尔预计将在下一季度内发货。许多ISV已宣布将在未来几个月内推出笔记本电脑和手持设备。然而，当谈到英特尔落后于其他公司时，LG对供应链的影响表示担忧。在2024年台北国际电脑展上，我们看到高通公司的骁龙XElite平台抢尽了风头，尤其是当这一新架构与微软最新的Copilot+人工智能电脑整合时，比AMD和英特尔要早得多。随后，在Computex上，AMD发布了最新的RyzenRyzenAI300CPU，这些CPU也完全符合Copilot+AIPC标准，采用了最前沿的Zen5架构等。LunarLakeCPU是英特尔在处理器设计方面的一次彻底转变，采用了全新的架构和全新的封装布局。它还采用台积电制造，两个主要节点是N3B和N6。随着人工智能热潮的兴起，制造商必须迅速适应新的市场趋势。高通公司（Qualcomm）最新推出的骁龙X精英平台就是一个很好的例子，该平台凭借其一流的人工智能和计算性能，在首次亮相后的几个月内就获得了市场的广泛采用。因此，业界已将目光投向了英特尔，希望观察该公司的LunarLake平台能带来怎样的性能，并有可能产生怎样的影响。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1434015.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1434015.htm

传英特尔15代Arrow Lake桌面和移动CPU将采用不同工艺节点

传英特尔15代ArrowLake桌面和移动CPU将采用不同工艺节点@OneRaichu在周五的一条推文中透露，传闻称英特尔15代ArrowLake-S台式/ArrowLake-P移动CPU将采用不同的工艺节点。在HotChips大会上，这家芯片巨头已表示ArrowLake-P会采用20A工艺节点、辅以台积电3nm制程的核显（tileGPU）模块。现在，@OneRaichu又指出ArrowLake移动SKU将用上不同于15代桌面酷睿产品线的节点。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1329827.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1329827.htm

台积电开始为英特尔生产基于3纳米工艺的"Lunar Lake"芯片

台积电开始为英特尔生产基于3纳米工艺的"LunarLake"芯片新的"LunarLake"芯片与"MeteorLake"一样，是组合式的处理器，CPU内核、iGPU、NPU和内存控制器位于一个单一模块上，称为Computetile，采用3纳米节点制造；而SoC和I/O组件则分解在芯片的另一个模块上，即SoCtile，采用台积电6纳米节点制造。英特尔还没有详细介绍"ArrowLake"处理器的具体细节，只是提到该处理器将采用与"MoonLake"处理器相同的"LionCove"P核和"Skymont"E核，但采用了大家更熟悉的环形总线配置，即E核集群与P核共享三级缓存（"月湖"处理器不采用这种配置）。"ArrowLake"还采用了与"MoonLake"相同的基于Xe2图形架构的iGPU，并将配备符合微软Copilot+AIPC要求的NPU。前者的神秘之处在于英特尔将以何种方式来组织各种芯片或芯片组。2024年2月的报道提到，英特尔将利用台积电3纳米工艺制造"ArrowLake"的分解图形芯片，但我们现在从"MoonLake"中了解到，英特尔并不回避让台积电制造其CPU内核。首批采用"MoonLake"的笔记本电脑预计将在2024年第三季度上架，"ArrowLake"z则将在第四季度上市。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1435213.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1435213.htm