美国芯片法案效应显现：将带动3466亿美元投资 创造34708个职位

美国芯片法案效应显现：将带动3466亿美元投资创造34708个职位《Evertiq》称，目前讨论范围包括新建晶圆厂、扩建，以及为半导体业供应生产材料和设备的生产基地，而这个半导体生态系统将创造接近40000个新的职位。目前半导体材料、化学品和设备的供应商已经对美国晶圆厂建设的增加作出反应。因此，提供硅晶圆、高纯度化学品、半导体制造设备和特殊气体的企业已经宣布投资计划，以应对美国不断成长的半导体制造能力。整体来说，这已经公告的投资和未来10年计划的投资将带来共计高达3466亿美元的投资，34708个职位。主要集中在美国的16个州：亚利桑那州、加州、佛罗里达州、爱达荷州、印第安纳州、堪萨斯州、新墨西哥州、纽约州、北卡罗来纳州、俄亥俄州、俄勒冈州、得克萨斯州、犹他州。其中配套的提供硅晶圆、高纯度化学品、半导体制造设备和特殊气体的企业已经宣布投资计划约达90亿美元，并带来超过4971个新的就业机会。比如环球晶圆、ASML、HemlockSemiconductor、SKSiltronCSS、EMDElectronics、爱德华先进科技（EdwardsVacuum）等公司，已经到亚利桑那州、康乃狄克州、乔治亚州、密西根州、纽约州、俄勒冈州和德克萨斯州建厂和扩厂。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1338383.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1338383.htm

美国将投资2.85亿美元资助芯片“数字孪生”项目。

美国将投资2.85亿美元资助芯片“数字孪生”项目。美国政府正在开放2.85亿美元的联邦资金申请，用于建立一个专注于半导体行业数字孪生技术的研究所，该技术利用组件的虚拟模型来帮助降低开发和制造成本。这笔资金是2022年芯片和科学法案的一部分，该法案包括110亿美元用于半导体研发。官员们表示，他们预计这项投资将帮助美国在芯片技术发展过程中转向更先进的技术，从而限制对外国供应链的依赖。美国国家标准与技术研究所所长劳里·E·洛卡西奥在与记者的电话会议中表示，数字孪生技术可以利用人工智能优化半导体制造。一位高级政府官员表示，项目细节将取决于9月9日截止日期前收到的申请。奖项仅限于在美国注册成立且主要营业地点在美国境内的机构。——

美国《芯片法案》迄今已宣布的项目总投资达3270亿美元

美国《芯片法案》迄今已宣布的项目总投资达3270亿美元上周，美国总统拜登访问了纽约州锡拉丘兹市，做了一件政府官员通常会做的事情：谈及对当地经济的巨额投资。但这并不是普通的投资，而是《CHIPS和科学法案》为美光科技提供的61亿美元，该公司计划斥资1000亿美元在锡拉丘兹北郊建设一个生产园区，并在爱达荷州博伊西建设一家工厂。这笔投资将对锡拉丘兹产生重大影响，锡拉丘兹希望它能振兴当地经济。它还有一个更大的意义：这是根据《芯片法案》发放的一系列联邦补助金中的最新一笔，该法案在全美引发了意想不到的投资热潮。英特尔在亚利桑那州、俄亥俄州、新墨西哥州和俄勒冈州的项目，台积电在亚利桑那州的项目，以及最近三星在得克萨斯州中部的项目，都获得了数十亿美元的资助。美国政府390亿美元的《芯片法案》激励措施现已使用过半，芯片公司和供应链合作伙伴宣布在未来10年内投资总额将达到3270亿美元。计算机和电子设备制造设施的建设也增加了15倍。考虑一下美光投资的影响。爱达荷州的工厂预计将于2026年投入生产，纽约的两家工厂将分别于2028年和2029年投入生产。白宫预测，这些设施将为当地创造2万个建筑和制造岗位，以及数万个间接岗位。该法案的支持者们在主张通过该法案时，恐怕没有想到会取得如此巨大的成功。相反，当时的重点是美国半导体产业在全球舞台上日益萎缩的竞争力。正如半导体行业协会当时所指出的，美国的现代半导体制造能力所占比例已从1990年的37%降至目前的12%，这主要是因为其他国家的政府在芯片制造激励措施方面进行了雄心勃勃的投资，而美国政府却没有这样做。与此同时，美国联邦政府在芯片研究方面的投资占GDP的比例持平，而其他国家则大幅增加了研究投资。短短几年后，美国商务部长吉娜-雷蒙多（GinaRaimondo）声称，到2030年，美国将可能生产全球最先进芯片的20%左右，而不是现在的0%。这将大大降低美国对全球供应线的依赖，这也是大流行病期间的惨痛教训。《芯片战争》一书的作者克里斯-米勒（ChrisMiller）在《金融时报》上写道，鉴于美国消耗了全球四分之一以上的芯片，这可能并不意味着完全能够自给自足。他说："如果东亚地区发生危机，智能手机和消费电子产品的生产就会中断，这是一个始终挥之不去的担忧。但这些生产大致足以满足数据中心和电信等关键基础设施的需求。"...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1428946.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1428946.htm

美国拟禁止接受“芯片法案”补贴的晶圆厂采用中国半导体设备

美国拟禁止接受“芯片法案”补贴的晶圆厂采用中国半导体设备根据当地时间18月提议的“跨党派法案”，计划禁止英特尔与台积电等接受美国《芯片与科学法案》补贴的企业向中国与俄罗斯、朝鲜和伊朗拥有或控制的实体采购半导体制造设备。不过，这项禁令仅适用于获得2022年美国《芯片与科学法案》补贴的美国工厂，不包括这些制造商的海外工厂。亚利桑那州民主党联邦参议员凯利（MarkKelly）表示：“美国振兴本国半导体制造业，必须尽我们所能阻止中国与其他外国实体的设备进入美国芯片制造设施。”凯利与共和党籍联邦参议员布莱克本（MarshaBlackburn）一同提出法案，俄克拉荷马州共和党籍联邦众议员鲁卡斯（FrankLucas）与加州民主党联邦众议员洛福格林（ZoeLofgren）也在联邦众议院带头提出了对应法案。资料显示，美国《芯片与科学法案》向芯片制造业提供了约390亿美元的补助金，外加25%税务减免及价值750亿美元的贷款和担保，以重振美国本土的芯片制造业。据预计，获补助企业宣布在美国进行半导体投资的项目总金额已经超过了4,000亿美元。目前，大约85%的半导体制造补贴资金已陆续拨款，多数流向英特尔、台积电、三星电子与美光等芯片制造大厂。美国官员最近几周还会公布几笔规模较小初期奖励，包括第一个供应链计划，年底前预计还会宣布更多。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1435572.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1435572.htm

美国最大半导体设备厂商却被《芯片法案》冷落？

美国最大半导体设备厂商却被《芯片法案》冷落？美国政府上月表示，由于对《芯片法案》激励资金的巨大需求，以及最近2024财年拨款法的变化，项目办公室决定目前不继续推进在美国建造、更新或扩建半导体研发（R&D）设施的资助计划。在全球芯片短缺的情况下，美国总统拜登于2022年8月签署了《芯片法案》，以增强美国在科技领域与中国的竞争力。该法案旨在补贴美国的芯片制造并扩大研究资金，以解决经常性的资金短缺问题。应用材料公司曾是《芯片法案》补贴的有力候选者，如今却遇到了冷落。值得一提的是，英特尔、台积电与三星刚获得了更多来自方案的补贴，再度扩张它们在美的晶圆厂，这与应用材料现在的处境形成了鲜明对比。应用材料公司在声明中表示，公司积极呼吁美国政府和国会，找到一种新的途径来资助商用半导体研发并履行芯片法案（CHIPSAct）的承诺。加州州长纽森（GavinNewsom）和美国联邦参议员AlexPadilla也联合发表声明，强调如果美国不给予商业研发强有力的支持，可能会失去在半导体行业的全球领导地位以及超越外国竞争对手的能力。40亿美元的研发中心应用材料公司曾在2023年5月宣布，将向其位于加利福尼亚州圣克拉拉园区附近的一个研发（R&D）中心投资高达40亿美元。应用材料公司表示，设备与工艺创新和商业化（EPIC）中心将向大学、芯片制造商和其他行业合作伙伴开放合作，该中心开展的工作将有助于把新技术推向市场所需的时间缩短数年，从而帮助满足行业对创新的需求和对半导体日益增长的需求。据应用公司称，该设施将是设备供应商设施内的首个此类芯片制造商空间。新的EPIC中心将容纳半导体工艺技术和制造设备的合作研发，并将拥有180,000平方英尺的洁净室空间。在建设阶段，该项目还将创造多达1,500个建筑工作岗位。应用材料公司总裁兼首席执行官加里·迪克森(GaryDickerson)表示：“虽然半导体对全球经济比以往任何时候都更加重要，但我们行业面临的技术挑战正变得更加复杂。”他表示：“这项投资提供了一个千载难逢的机会，可以重新设计全球行业的合作方式，以提供维持节能、高性能计算快速改进所需的基础半导体工艺和制造技术。”应用公司原计划项目竣工时间在2026年初，但表示全部投资规模将取决于2,800亿美元的《芯片法案》的资金情况，新工厂的建设将导致应用材料未来几年的资本支出增加，但该公司表示，其投资不会影响其支付股息和股票回购的能力。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1426913.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1426913.htm

SIA：华为正在打造一个秘密的半导体制造网络，规避美国制裁

SIA：华为正在打造一个秘密的半导体制造网络，规避美国制裁美国半导体行业协会（SIA）表示：华为去年投入芯片生产，收到政府提供约300亿美元官方补助。它收购了至少两座现有工厂，正在建造另3座工厂。若SIA说法属实，华为可以借由其他公司名义建造与购入相关设备，避开美国禁令，成功获取制造芯片生产设备及相关设施。目前尚不清楚为什么SIA在这时候发出警告。SIA代表全球大多数的半导体制造商，包括英特尔、三星、台积电、应用材料、ASML等。（，）