美国计划为“数字孪生”芯片研究提供 2.85 亿美元资金

拜登政府正在接受申请，用于分配来自2800亿美元的“芯片与科学法案”中的2.85亿美元联邦资金，寻找公司来“建立并运营一个专注于半导体行业数字孪生的芯片制造美国研究所”。该计划旨在建立一个“地域多样化”的网络，与开发和制造物理半导体及其数字孪生的公司共享资源。数字孪生是物理芯片的虚拟表现，能模仿真实版本，使得在生产前测试新处理器变得更加容易，以便了解它们在功率增加或数据配置改变时的反应。根据新闻稿，基于数字孪生的研究还可以利用像人工智能这样的技术，加速美国芯片的开发和制造。“数字孪生技术可以在全国范围内激发半导体的研究、开发和制造创新——但前提是我们必须投资于美国对这项新技术的理解和能力，”商务部长吉娜·雷蒙多在一份声明中说。标签:#芯片频道:@GodlyNews1投稿:@GodlyNewsBot

美国政府将资助半导体领域的数字孪生体研究

美国政府将资助半导体领域的数字孪生体研究数字孪生体是模仿真实版本的物理芯片的虚拟代表，可以更容易地模拟芯片对功率提升或不同数据配置的反应。这有助于研究人员在新处理器投入生产前对其进行测试。商务部长吉娜-雷蒙多（GinaRaimondo）在一份新闻稿中说："数字孪生技术有助于在全国范围内激发半导体研究、开发和制造方面的创新，但前提是我们必须投资于美国对这项新技术的理解和能力。"数字孪生研究表明，它可以与生成式人工智能等其他新兴技术相结合，加速模拟或进一步研究新的半导体概念。拜登政府的官员表示，本月将与有关各方举行简报会，讨论资助机会。政府将资助研究所的运营活动、围绕数字孪生体的研究、实体和数字设施（如云环境访问）以及劳动力培训。2022年通过的《CHIPS法案》旨在促进美国半导体制造业的发展，但却难以满足资金需求。雷蒙多此前表示，制造商申请的补助金超过700亿美元，超过了政府预算的280亿美元投资。到目前为止，英特尔（Intel）和美光（Micron）等公司将通过《CHIPS法案》获得美国政府的资助。拜登政府制定《CHIPS法案》的部分目标是鼓励半导体公司在美国制造新型处理器，尤其是在人工智能热潮导致对高功率芯片需求增长的今天。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1429837.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1429837.htm

印度批准 152 亿美元的芯片工厂投资

印度批准152亿美元的芯片工厂投资印度政府已批准对半导体制造工厂进行价值152亿美元的投资，其中包括塔塔集团建设印度首个大型芯片制造工厂的提案。印度希望吸引芯片巨头，从而提振其庞大的制造业，因此提出承担任何已批准项目成本的一半，初始上限为100亿美元。技术部长AshwiniVaishnaw周四在新德里对记者表示，印度总理莫迪的内阁批准了塔塔建设一座每月可生产约50,000片晶圆的工厂的计划以及其他项目。政府还批准了塔塔另外一项耗资超过30亿美元的芯片组装厂提案。该半导体基金已帮助内存制造商美光建立了价值27.5亿美元的组装工厂。——

美国启动16亿美元芯片封装研究竞赛

美国启动16亿美元芯片封装研究竞赛美国政府正在启动一项16亿美元的芯片封装研发项目资金竞赛，这是振兴国内半导体产业的最新尝试。商务部标准与技术部副部长​​劳里·E·洛卡西奥表示，这笔资金来自《2022年芯片与科学法案》，将用于五个领域的研究。除了支持研究，官员们还希望资助原型开发。新项目涵盖的五个类别(设备和工具、电力输送和热管理、连接器技术、电子设计自动化和所谓的Chiplets先进封装技术)将获得多项奖金，每个最高可达1.5亿美元。——

SIA：《芯片法案》已经带动2000亿美元民间投资

SIA：《芯片法案》已经带动2000亿美元民间投资SIA指出，在法案激励的预期下，一些项目已经开始奠基和建设活动，最早将于2024年底开始生产。其他项目将在2023年开始建设。新晶圆厂、现有晶圆厂扩建以及设备和材料供应商项目的总规模约为近2000亿美元，并在整个美国半导体供应链中创造约40000个工作岗位。该部门创造的就业机会支持整个美国经济的就业机会。根据一项去年SIA和OxfordEconomic联合研究发现，对于每名直接受雇于半导体行业的美国工人，可带动更广泛的美国经济支持额外的5.7个工作岗位。除了直接补助外，芯片法案还包括针对半导体制造设施和生产半导体制造设备的设施的“先进制造投资信贷”。总体而言，这些激励措施有望为美国的半导体生态系统带来大量投资。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1335769.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1335769.htm