苹果很可能已在设计基于台积电2纳米工艺的芯片

苹果很可能已在设计基于台积电2纳米工艺的芯片幻灯片中未编辑的部分写道："TS5nm、TS3nm，正在研究TS2nm，"据信这些术语指的是苹果为过去、现在和未来的芯片选择的不同制造工艺。"3nm"和"2nm"等术语指的是台积电在芯片系列中使用的特定架构和设计规则。节点尺寸的缩小相当于晶体管尺寸的缩小，因此处理器上可以安装更多的晶体管，从而提高速度和功耗效率。有传言称，台积电已经开始研发更先进的1.4纳米芯片，预计最快将于2027年面世。据说苹果公司希望为台积电保留1.4纳米和1纳米技术的初始制造能力，作为对比，人类的一缕头发大约有80000到100000纳米宽。去年，苹果公司的iPhone和Mac采用了3纳米芯片，比之前的5纳米模式有所升级。改用3纳米技术后，iPhone的GPU速度提高了20%，CPU速度提高了10%，神经引擎速度提高了2倍，Mac也有类似的改进。苹果公司被认为是首家将获得台积电未来2纳米工艺制造的芯片的公司，该工艺预计将于2025年下半年投产。2纳米制造工艺也被简称为"N2"，与采用该供应商3纳米技术制造的芯片相比，预计将在相同功耗下提高10%至15%的速度，或在相同速度下降低25%至30%的功耗。台积电正在建设两座新工厂，以满足2纳米芯片生产的需要，第三座工厂正在等待批准。这家台湾晶圆厂巨头正耗资数十亿美元进行改造，苹果公司也需要改变芯片设计以适应新技术。苹果是台积电的主要客户，通常也是最先获得台积电新芯片的客户。例如，苹果在2023年收购了台积电所有的3纳米芯片，用于iPhone、iPad和Mac。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1421549.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1421549.htm

台积电开始为英特尔生产基于3纳米工艺的"Lunar Lake"芯片

台积电开始为英特尔生产基于3纳米工艺的"LunarLake"芯片新的"LunarLake"芯片与"MeteorLake"一样，是组合式的处理器，CPU内核、iGPU、NPU和内存控制器位于一个单一模块上，称为Computetile，采用3纳米节点制造；而SoC和I/O组件则分解在芯片的另一个模块上，即SoCtile，采用台积电6纳米节点制造。英特尔还没有详细介绍"ArrowLake"处理器的具体细节，只是提到该处理器将采用与"MoonLake"处理器相同的"LionCove"P核和"Skymont"E核，但采用了大家更熟悉的环形总线配置，即E核集群与P核共享三级缓存（"月湖"处理器不采用这种配置）。"ArrowLake"还采用了与"MoonLake"相同的基于Xe2图形架构的iGPU，并将配备符合微软Copilot+AIPC要求的NPU。前者的神秘之处在于英特尔将以何种方式来组织各种芯片或芯片组。2024年2月的报道提到，英特尔将利用台积电3纳米工艺制造"ArrowLake"的分解图形芯片，但我们现在从"MoonLake"中了解到，英特尔并不回避让台积电制造其CPU内核。首批采用"MoonLake"的笔记本电脑预计将在2024年第三季度上架，"ArrowLake"z则将在第四季度上市。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1435213.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1435213.htm

台积电向苹果展示2纳米工艺 计划2025年量产并用于iPhone 17 Pro

台积电向苹果展示2纳米工艺计划2025年量产并用于iPhone17Pro在A17Pro亮相后不久，苹果发布了用于Mac的M3系列芯片，也是基于台积电的3nm工艺。我们已经看到了对这些芯片负载性能的各种测试，结果令人惊讶。英国《金融时报》本周发表的一篇新报道强调了苹果公司的定制芯片计划。台积电的2nm芯片将于2025年首先用于iPhone17Pro机型。苹果是台积电最大的客户，因为它为iPhone和Mac生产定制芯片。这家iPhone制造商在2023年买下了台积电全部的3纳米芯片供应，使该公司能在任何竞争对手之前提供这项技术。该供应商将于2025年开始量产2纳米芯片，iPhone17将成为首款享受最新升级的设备。据两位直接知情人士透露，在全球处理器市场占据主导地位的台积电已经向包括苹果和英伟达（NVIDIA）在内的一些大客户展示了其"N2"（或2纳米）原型的工艺测试结果。台积电向《金融时报》证实，该公司正在进行2纳米工艺试制，并将于2025年量产。该公司还表示，目前正在取得进展，将在截止日期前实现量产。此外，就晶体管密度和功耗而言，这将是"业内最先进的半导体技术"。如前所述，台积电推出2纳米芯片的量产时间表与苹果公司推出iPhone17Pro的时间一致。苹果将使用相同的技术开发Mac的M系列芯片。需要注意的是，这些只是现阶段的猜测，根据台积电面临的生产挑战，新芯片可能会出现不同程度的延迟。2纳米芯片将带来显著的性能提升，且效率更高。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1403997.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1403997.htm

苹果公司最早可能于2026年转用台积电2纳米工艺制造芯片

苹果公司最早可能于2026年转用台积电2纳米工艺制造芯片A18Pro和A19Pro将继续使用不同版本的台积电3nm工艺；A20Pro将是苹果的首款2nmSoC，前提是它坚持使用"Pro"这一名称。天风国际证券分析师郭明𫓹（Ming-ChiKuo）在其Medium博客中谈到了苹果和英伟达将如何在不同产品上改用台积电的2纳米技术。据悉，英伟达将专注于下一代B100AI芯片，而苹果将推出首款采用该工艺量产的芯片。不过，郭明𫓹没有具体说明这种未命名的芯片将为哪款或哪几款产品提供动力。尽管如此，鉴于科技巨头专注于首先为iPhone推出尖端SoC，因为该部门是苹果的主要创收来源，我们可以假设A20Bionic将是全球首款2nm芯片。郭明𫓹表示："苹果和NVIDIA很可能最早在2026年分别使用2nm技术生产iPhone处理器和B100的下一代AI芯片。由于这两家潜在的2纳米客户也投资ARM，台积电投资ARM将有利于加强与苹果和NVIDIA的合作，并获得2纳米订单。"我们此前曾报道苹果将成为台积电的首个2纳米客户，但据说每片晶圆的价格触及2.5万美元，这表明首款2nm芯片的价格可能会高到苹果再次对iPhone手机进行提价的程度。在过渡到2纳米工艺之前，该公司将先过渡到N3E工艺，然后是N3P工艺，最后在N3X工艺上稍作停留，最后才正式进入2纳米工艺领域。虽然看到苹果公司在2026年能够推出突破性的芯片令人兴奋，但未来几年可能会出现一些问题，迫使该公司推迟使用台积电的2纳米工艺。目前，请谨慎对待这些信息，我们将为您提供更多最新消息。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1385059.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1385059.htm

消息称骁龙 8 Gen4和Dimensity 9400将利用台积电3纳米工艺量产

消息称骁龙8Gen4和Dimensity9400将利用台积电3纳米工艺量产在谈论明年的骁龙8Gen4和Dimensity9400之前，爆料人数码闲聊站谈论了新发布的芯片--骁龙8Gen3和"即将发布"的Dimensity9300。今年，高通（Qualcomm）和联发科（MediaTek）采用了台积电的N4P工艺，但由于晶圆成本高昂，它们没有走苹果公司的路线，使用3纳米"N3B"节点，但据称台积电的N3E技术产量更高，价格也更合理。联发科今年早些时候已经宣布了与台积电的合作关系，并表示这种未命名的芯片将于2024年开始量产，与上一代N5相比，新的制造工艺最多可实现18%的性能提升和32%的功耗节省。虽然高通公司尚未正式宣布任何消息，但预计新的骁龙8Gen4将采用与Dimensity9400相同的制造工艺。爆料人指出，骁龙8Gen4将使用高通公司定制的Oryon内核，但在提到Dimensity9400时，他声称联发科的SoC受到了一些限制，但没有进一步说明。这可能意味着该芯片组在功耗方面没有显示出足够的性能增益，但在Dimensity9300尚未发布的情况下，做出这样的断言还为时过早。不过，骁龙8Gen4和Dimensity9300的一个缺点是采用台积电3纳米工艺批量生产，成本较高。高通公司的一位高管已经暗示，定制的Oryon内核将意味着骁龙8Gen4将比骁龙8Gen3更贵，因此手机制造商最好准备好在2024年削减利润或提高其Android旗舰产品的价格。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1393899.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1393899.htm

同飞股份：与北京中电科开启半导体制造设备战略合作

同飞股份：与北京中电科开启半导体制造设备战略合作同飞股份今日官微消息，日前，北京中电科电子装备有限公司一行莅临同飞股份，双方在一场聚焦战略协作与技术突破的对话中，携手探索合作新模式。据悉，同飞股份的温控解决方案是国产半导体制造自主化进程的关键一环。座谈会上，双方讨论了合作的领域，对氟化液制冷机组、工业空调、双通道冷却机等产品的优势、新机型的开发、生产制造流程、生产管理等内容进行交流，进一步明确了合作的内容与方向，未来双方将展开全面深入的合作。资料显示，北京中电科是中国电科旗下电科装备的全资控股公司，主要从事集成电路、第三代半导体及其他分立器件领域用减薄机、划片机、研磨机等设备的研发生产和销售，覆盖4英寸、6英寸、8英寸和12英寸晶圆的材料加工、芯片制造和封装等工艺段，是国内重要的半导体设备供应商。