台积电高雄28nm厂将转先进制程 库存调整将持续至Q3 全年资本支出不变

台积电高雄28nm厂将转先进制程库存调整将持续至Q3全年资本支出不变一季度业绩低于财测台积电第一季营收约新台币5,086.3亿元，同比增长3.6%，环比下滑18.7%；税后净利润约新台币2,069亿元，同比增长2.1%，环比下滑30.0%；每股盈馀为新台币7.98元。毛利率为56.3%，营业利润率为45.5%，税后净利润为40.7%。若以美金计算，台积电2023年第一季营收为167.2亿美元，较2021年同期减少了4.8%，较前一季则减少了16.1%。此外，一季度台积电的晶圆出货量为322.7万片（约当8吋晶圆），环比下滑了12.8%。从台积电公布的第一季财务数据来看，整体上均低于台积电之前的财测目标。不过，台积电在法说会中解释称，如果以美元营收167.2亿美元来看，一季度营收是达标的，超越167亿至175亿美元的预测区间。5nm营收占比31%，仅汽车电子应用保持了同比增长从一季度台积电各制程工艺的营收占比来看，5nm的占比最高，达到了31%，7nm占比为20%，16nm占比13%，28nm占比12%。7nm及以下的先进制程的营收占比达到了51%，但是较上个季度的54%有所下滑。从应用来看，HPC营收占比最高，为44%，智能手机占比34%，IoT占比9%，汽车电子占比7%。从增速来看，仅汽车电子保持了5%的正增长，其他应用大多都出现了10%以上的同比下滑。库存调整将持续至3季度，全年营收将下滑1%～6%基于此，台积电预计第二季合并营收为152亿美元～160亿美元，环比下滑4.3%～9%，同比下滑幅度将扩大至11.9%～16.3%。若汇率以1美元兑30.4元新台币计算，营业毛利率介于52%～54%，营业利润率约介于39.5%～41.5%之间。在此前的法说上，台积电认为2022年第四季库存开始下滑，今年上半年库存去化将加速。但由于终端需求持续疲软，半导体库存去化时间较此前预期拉长，客户库存第一季不减反增，中国大陆解封后需求恢复也低于预期。台积电预计库存调整将会持续到第三季，这也使得芯片厂商减少了对晶圆代工厂投片量。上半年营收也由原先预计的同比下滑中个位数（mid-highsingledigit）下修至 -10%，但下半年因客户新品发布将恢复动能，下半年营运将优于上半年。基于此，台积电还下修了全年美元营收预估，从原本估计的微幅成长，下调为同比减少1%至6%。台积电也下修对于今年全球晶圆代工市场的展望，由原本估计的同比下滑3%，下调为同比下滑7%～9%。对比来看，台积电在下调今年美元营收预估后，表现仍将优于整体的晶圆代工产业平均水准。对于先进封装方面，台积电认为2023年先进封装需求也较弱，在其总营收当中的占比约6%~7%，将低于2022年7%，5年内成长性将优于平均。3nm良率很好，供不应求虽然台积电在去年年底就宣布了3nm制程成功量产，但是从一季度的财报来看，并未贡献营收。据国外媒体近日报导，苹果原计划要在即将推出的新款15吋MacBookAir笔记本电脑当中，首度导入基于台积电3nm制程工艺生产的M3芯片，但是现在计划有变，该款笔记本电脑仍会沿用之前的M2系列芯片。这也意味着台积电3nm制程的放量将会延后，可能需要等到第三季度iPhone15系列高阶机型所搭载的A17系列处理器的量产。台积电总裁魏哲家表示，台积电3nm（N3）制程有很好良率，且需求大于供给，预期第三季开始会带来明显营收贡献，预期今年会维持全产能生产。今年3nm所贡献的营收占比约达中个位数百分比（4～6%）。至于3nm后续的N3E制程，主要客户包括智能手机及HPC运算，目前认证已经完成，将会在下半年进入量产。魏哲家强调，尽管库存调整持续，但观察到N3和N3E皆有许多客户参与，量产第一年和第二年产品设计定案量是5nm（N5）的两倍多。更先进的2nm（N2）制程方面，目前研发进展顺利，将如期在2025年量产。N2采用纳米片（Nanosheet）晶体管结构，可提供最好性能、成本、技术成熟度。由于纳米片技术展现绝佳能源效率，N2性能及功耗效率可提升一世代，满足日益增加的节能运算需求。观察到N2对HPC和智能手机应用引起许多客户兴趣，2nm制程推出时，密度和能效都是业界最先进，并扩展技术领先范围。高雄28nm晶圆厂将转为先进制程上周，业内有传闻称，由于半导体市场复苏不及预期，台积电高雄、南科、中科与竹科都传出扩产计划放缓、产能重新调配的消息。传闻称，台积电高雄厂原定于今年1月开标的相高雄厂机电工程标案延后了一年，相关无尘室及装机作业也将随著延后，这也意味着台积电高雄厂2024年量产的计划也将延后一年左右。此外，台积电高雄厂计划采购的用于28nm制程生产的机台清单也全数取消。资料显示，台积电原本规划于高雄建2座晶圆厂，包括7nm及28nm厂。那么台积电高雄28nm晶圆厂是暂停了，还是取消了？对此，台积电总裁魏哲家在法说会上表示，台积电会持续投资台湾，高雄厂已动工但会修正投资方向，原本的28nm投资计划会改成更先进制程。对于海外设厂进展方面，魏哲家称，台积电美国厂4nm产能会在2024年进入量产，第二期晶圆厂2026年量产。由于美国设厂成本含劳工、通货膨胀、营业成本及学习曲线，为中国台湾的4~5倍，将通过供应商合作与政府补助，也会有地缘弹性定价，可降低获利影响。而美国芯片法案补助附带条件，正与美政府积极商讨谈判，但没有完成时间表。日本厂主要是成熟特殊制程，同样将在2024年开始量产。总体的资本支出约80亿美元，日本政府将补助50%，这将是随着扩产进程逐步取得补助；中国大陆南京厂28nm新产能将会逐步开出，但接单生产会完全遵守相关法规限制；德国设厂计划尚未确定，目前正与合作伙伴及当地政府洽谈中，会锁定在车用成熟特殊制程。台积电表示，目前正拓展全球制造足迹，以增加客户信任、扩大成长潜力，并触及更多国际人才。目前美国厂已招募逾900名员工，日本厂招募逾300名员工，中国台湾今年则仍计划招募6,000名员工。3nm折旧、电价上涨等冲击毛利率台积电表示，一季度毛利率下滑主要受到了产能利用率较低及汇率不利因素的影响，但部分影响被严格的成本控管抵消，严格控管开支及员工分红减少也使得整体费用减少。虽然台积电并未透露产能利用率的具体下滑情况。但是根据此前美系外资的报告称，由于手机等终端市场需求持续低迷，今年上半年，台积电7nm的产能利用率为45%至50%、下半年产能利用率也仅55%。此外还将台积电下半年5nm产能利用率的预估值，由此前预期的90%至92%，大幅调降至75%。魏哲家也指出，台积电毛利率的挑战，不仅是诸如电价等台湾公用事业成本上扬在内的通膨问题，还包括半导体景气周期调整导致产能利用率降低、3nm量产虽然客户端反映热烈，但也将开始带来庞大的折旧摊提压力，以及成本较高的海外生产据点扩展等。针对电价上涨的影响，魏哲家指出，继去年下半年电价上涨15%，今年4月1日起，台积电在台湾的用电价格又上涨17%，预期这将使第2季毛利率下降约0.6个百分点。魏哲家预期，电力成本上升对台积电的影响，将延续到今年下半年，并将稀释台积电全年毛利率约0.5个百分点。台积电财务长黄仁昭对此强调，该公司将会持续管控成本。魏哲家强调，台积电将持续创造价值，同时致力于优化内部成本，以维护2023年的获利能力。若排除无法控制的汇率因素，该公司长期毛利率达53%以上仍是可实现的目标。黄仁昭表示，台积电没有与客户签长约，抓住客户的方法是顾好基本面，如技术制造等；台积电有向客户收取预付款，此为支持公司资本支出所需的现金流。全年资本支出保持不变台积电在今年1月的法说会上预...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1356065.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1356065.htm

传台积电高雄厂28nm机台全部取消 南科、中科、竹科及美国厂扩产都将放缓

传台积电高雄厂28nm机台全部取消南科、中科、竹科及美国厂扩产都将放缓此外，台积电高雄厂计划采购的用于28nm制程生产的机台清单也全数取消。资料显示，台积电原本规划于高雄建2座晶圆厂，包括7nm及28nm厂。其中，7nm厂可能是因为智能手机和个人电脑市场需求疲软影响而有调整，至于28nm厂扩产延期原因则有待观察。对此，台积电表示，高雄厂制程技术与时间表依客户需求与市场动向而定，目前正处法人说明会前缄默期，将于4月20日法说会中对于整体市况明确说明。除了高雄厂扩产放缓以外，供应链还传出消息称，台积电南科与竹南的先进封装前后段与测试产能规模开始缩减，已有厂房、设备、材料等业者也接获通知，说工程进度和拉货延后至少半年以上。由于现有计划放缓，预估2025年量产的竹科宝山、中科2nm晶圆厂，可能会延后放量时间至2026年。在整体扩产计划方面，除了在中国台湾的高雄厂、宝山、中科、南科有持续扩产之外，台积电美国4nm新厂预计2024年量产，2026年将量产3nm；而日本新厂也将在2024年量产。预期2024年台积电海外扩产带来的高成本挑战恐怕不小，确实有必要精简支出。因此，有供应链透露，台积电已向台湾岛内外设备供应商修正了2024年订单，2024年资本支出有可能较今年下滑双位数百分比。在传出台积电多个厂区扩产全面放缓消息的背后，整个半导体市场复苏的不及预期也是一大关键原因。根据美国半导体产业协会（SIA）最新公布的数据显示，今年2月，全球半导体产业销售额总计397亿美元，较1月的413亿美元下降了4%，相比2022年2月的500亿美元则下滑了20.7%，创2009年以来最大的跌幅。另外，台积电最新公布的3月及一季度营收数据也不及预期。台积电3月营收金额约为新台币1,454.08亿元，相比2月份下滑了10.9%，较2022年同期相比下滑了15.4%。累计2023年1至3月营收约为新台币5,086.33亿元，虽然相比2022年同期仍保持了3.6%的增长，但这似乎主要得益于台积电今年一季度开始的涨价策略。而且一季度这个营收数据也低于台积电此前给出的介于167亿到175亿美元（约合新台币5,126.9亿至5,372.5亿元）的指引下限。不过，目前扩产放缓的信息都还是传闻，具体还需要等待台积电4月20日的一季度法说会进行解答。       ...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1354401.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1354401.htm

为满足英伟达 H200、B100 大量订单，台积电 3/4nm 产能已接近满载

为满足英伟达H200、B100大量订单，台积电3/4nm产能已接近满载英伟达H200加速卡预计于第二季度上市，而使用Chiplet设计架构的B100也已下单投片，H200及B100分别利用台积电的4nm及3nm制程。台积电表示其2月产能利用率持续超过9成，因AI需求不减而产能持续满载。台积电目前HPC/AI应用平台占营收比重约43％，已与智能手机芯片齐平。——

功耗降低30% 台积电称2nm工艺客户热情高涨：2025年量产

功耗降低30%台积电称2nm工艺客户热情高涨：2025年量产台积电预计Q2季度销售额152亿美元至160亿美元；预计第二季毛利率在52-54%，预测全年资本支出320亿美元至360亿美元，相比外界的传闻而言没有削减投资。在Q1季度中，先进工艺贡献了台积电过半营收，其中7nm营收占比20%，5nm工艺出货营收占比31%，二者合计超过51%，遥遥领先其他工艺。在更先进的工艺中，台积电称3nm工艺今年下半年会放量，同时还有更低成本但密度有所减少的N3E工艺量产。再往后还有2nm工艺，台积电表示客户对2nm工艺热情高涨，将按计划在2025年量产，但没有提及具体的客户信息，不出意外还是苹果首发。台积电的2nm工艺将放弃FinFET晶体管结构，首次使用GAA晶体管，相较于其N3E（3nm的低成本版）工艺，在相同功耗下，台积电2nm工艺的性能将提升10~15%；而在相同性能下，台积电2nm工艺的功耗将降低23~30%。不过2nm工艺的晶体管密度仅提升了10%，相比之前的工艺提升60-70%大为缩水，更没有达到摩尔定律所需的100%密度提升。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1355925.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1355925.htm

台积电7nm以下工艺涨价6% NVIDIA、AMD、联发科已接受

台积电7nm以下工艺涨价6%NVIDIA、AMD、联发科已接受根据台积电最新公布的第三季财报显示，台积电3nm制程的营收在总营收当中的占比已达6%，这主要得益于搭载A17Pro处理器的iPhone15Pro系列的出货；5nm制程占比37%，相比二季度增长了7个百分点；7nm制程占比16%，相比二季度减少了7个百分点。7nm及更先进的制程营收的占比为59%，相比二季度减少了6个百分点。由于目前台积电3nm制程仅苹果一家大客户，这也导致台积电3nm营收占比增长有限。不过，随着后续高通、联发科旗舰芯片的相继投片，台积电先进制程营收占比将有望进一步上升。另外，在日前的三季度法说会上，台积电还表示，2nm制程有望在2025年量产，具体将会在新竹宝山与高雄2座晶圆厂同步进行。据了解，台积电的2nm制程工艺将放弃传统的FinFET晶体管工艺，转向GAA全环绕栅极晶体管架构（台积电的版本命名为Nanosheet），相较于N3E工艺同功耗下性能提升10-15%，同性能下功耗下降25-30%，但晶体管密度提升仅10-20%。另外，作为2nm制程技术平台的一部分，台积电也在研发背面供电（backsidepowerrail）解决方案，该设计最适于高性能计算相关应用。根据台积电的规划，目标是在2025年下半年推出背面供电技术供客户采用，并于2026年量产。随着台积电持续强化的策略，2nm及其衍生技术将进一步扩大台积电的技术领先优势。至于价格方面，2nm制程的晶圆代工报价可能将会由3nm的2万美元/片，进一步上涨至2.5万美元/片。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1391553.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1391553.htm

3nm之后 苹果也将是台积电2nm制程工艺首批客户

3nm之后苹果也将是台积电2nm制程工艺首批客户在采用3nm制程工艺为苹果代工芯片之后，台积电也将重点推进他们更先进的2nm制程工艺的研发及量产。而外媒在报道中也提到，预订了台积电3nm制程工艺90%产能的苹果，也将是台积电2nm制程工艺的首批客户之一。同7nm、5nm、3nm等已经量产的制程工艺一样，作为台积电连续多年大客户的苹果，预计仍会是他们2nm制程工艺量产初期的主要客户，大部分的产能也预计仍会留给苹果。按计划，台积电采用纳米片电晶体结构的2nm制程工艺，将在明年开始风险试产，2025年开始量产，这也就意味着最快在2025年，苹果就将推出搭载2nm制程工艺芯片的新品。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1368079.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1368079.htm