英特尔3D堆叠式CMOS晶体管将背面电源和直接背面接触相结合

英特尔3D堆叠式CMOS晶体管将背面电源和直接背面接触相结合"随着我们进入埃米时代，并在四年内走过五个工艺节点，持续创新比以往任何时候都更加重要。在IEDM2023上，英特尔展示了其在研究方面取得的进展，这些进展推动了摩尔定律的发展，凸显了我们有能力为下一代移动计算带来领先的技术，从而实现进一步扩展和高效的功率交付。"英特尔高级副总裁兼元器件研究部总经理桑杰-纳塔拉詹（SanjayNatarajan）为何重要？晶体管扩展和背面功率是帮助满足对更强大计算能力的指数级增长需求的关键。年复一年，英特尔满足了这一计算需求，表明其创新将继续推动半导体行业的发展，并继续成为摩尔定律的基石。英特尔的元件研究小组通过堆叠晶体管不断突破工程极限，将背面功率提升到新的水平，从而实现更多的晶体管扩展和更高的性能，并证明不同材料制成的晶体管可以集成在同一晶圆上。左图显示的是电源线和信号线在晶圆顶部混合在一起的设计。右图显示的是新的PowerVia技术，这是英特尔在业界首次采用的独特的背面电源传输网络。PowerVia是在2021年7月26日举行的"英特尔加速"活动上推出的。在这次活动中，英特尔展示了公司未来的工艺和封装技术路线图。(图片来源：英特尔公司）最近公布的工艺技术路线图强调了公司在持续扩展方面的创新，包括PowerVia背面电源、用于高级封装的玻璃基板和FoverosDirect，这些技术都源于元器件研究部门，预计将在本十年内投入生产。在IEDM2023上，英特尔元件研究部展示了其致力于创新的决心，即在硅片上安装更多晶体管，同时实现更高的性能。研究人员已经确定了通过有效堆叠晶体管继续扩大规模所需的关键研发领域。结合背面电源和背面触点，这些将是晶体管架构技术的重大进步。在改进背面电源传输和采用新型二维沟道材料的同时，英特尔正致力于到2030年将摩尔定律扩展到一万亿个晶体管封装。英特尔在IEDM2023上展示的最新晶体管研究成果能够以低至60纳米的栅极间距垂直堆叠互补场效应晶体管(CFET)。通过堆叠晶体管，可实现面积效率和性能优势。它还与背面电源和直接背面接触相结合。它彰显了英特尔在全栅极晶体管领域的领先地位，展示了公司超越RibbonFET的创新能力，使其在竞争中处于领先地位。英特尔在四年内走过了五个工艺节点，并确定了所需的关键研发领域，以继续扩展具有背面功率传输功能的晶体管：英特尔的PowerVia将于2024年完成制造，这将是首次实现背面功率传输。在IEDM2023上，元器件研究部确定了在PowerVia之后扩展和扩大背面功率传输的途径，以及实现这些途径所需的关键工艺进步。此外，这项工作还强调了背面触点和其他新型垂直互连的使用，以实现面积效率高的器件堆叠。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1403367.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1403367.htm

英特尔CEO已再次到访韩国 并同三星电子高管会面

英特尔CEO已再次到访韩国并同三星电子高管会面作为全球重要的PC处理器供应商，英特尔与三星电子目前的合作也主要是在处理器方面，三星电子的GalaxyBook系列笔记本电脑，采用的就是英特尔的处理器。值得注意的是，在去年5月份，帕特·基辛格也曾到访韩国，当时他也同三星电子的高层有过会面，洽谈潜在的合作。当时参与会面的三星电子高层，有时任副会长李在镕，联席CEO、设备体验部门负责人庆桂显，卢泰文及其他多位高管。对于去年5月份的会面，由于参会人员有李在镕和庆桂显，外媒也认为提高了三星电子和英特尔在芯片方面合作的预期。在帕特·基辛格接任CEO之后，英特尔成立了代工服务部门，为其他厂商代工芯片，英特尔和三星电子在芯片代工方面也就成为竞争对手。但在芯片制程工艺上，三星电子7nm、5nm及3nm都已量产，要先于英特尔。相关文章:IntelCEO基辛格第一次以新身份访华：中国的增长让我兴奋！...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1361223.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1361223.htm

英特尔和三星正准备推出"可滑动拉伸"PC形态

英特尔和三星正准备推出"可滑动拉伸"PC形态三星显示器和英特尔正在开发"可滑动"PC。在英特尔今天的创新主题演讲中，三星显示器公司首席执行官JSChoi出现在舞台上并展示了一台原型电脑，它可以从13英寸的平板电脑拉伸成17英寸的显示器。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1321433.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1321433.htm

英特尔展示用于下一代先进芯片封装的玻璃基板

英特尔展示用于下一代先进芯片封装的玻璃基板与现代有机基板相比，玻璃具有更好的热性能、物理性能和光学性能，可将互连密度提高10倍。玻璃还能承受更高的工作温度，并能通过增强的平面度将图案失真减少50%，从而提高光刻的聚焦深度。基板能够承受更高的温度，这为设计人员提供了更多的电源传输和信号布线灵活性。同时，增强的机械性能将提高装配良率，减少浪费。简而言之，玻璃基板将使芯片设计人员能够在单个封装的较小尺寸内封装更多的芯片（或芯片单元），同时最大限度地降低成本和功耗。几十年来，英特尔一直是半导体行业的领头羊。上世纪90年代，这家芯片制造商率先从陶瓷封装过渡到有机封装，并率先推出了无卤素和无铅封装。英特尔表示，玻璃基板最初将用于需要较大尺寸封装的应用，如涉及图形、数据中心和人工智能的应用。该公司预计将从本十年的下半期开始提供完整的玻璃基板解决方案，并有望在2030年之前在封装上实现1万亿个晶体管。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1384821.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1384821.htm

全球17家半导体营收逾百亿美元，三星超越英特尔

全球17家半导体营收逾百亿美元，三星超越英特尔ICInsights发布最新预测显示，估计今年全球17家半导体大厂营收超过百亿美元，其中AMD、NXP和AnalogDevices有望在2021年加入逾百亿美元大型供应商行列，在排名方面三星则超越英特尔居第一大半导体营收厂，台积电则以纯晶圆代工居第三。（）之前统计是季度营收三星超英特尔，现在是全年营收也赶超了

韩媒：美国力推Chip 4联盟实为削弱三星、台积电对英特尔威胁

韩媒：美国力推Chip4联盟实为削弱三星、台积电对英特尔威胁韩媒《韩国时报》日前分析称，美国力推的Chip4联盟表面目的是阻碍中国大陆半导体产业发展，但更深层意图则是保护其本国巨头英特尔。该报指出，英特尔目前正大力布局芯片代工业务，该领域台积电与三星处于领先梯队，英特尔所能提供的代工工艺平台远远落后于前两者。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1314769.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1314769.htm