传联发科天玑9400采用代号为"黑鹰"ARM新架构 IPC表现超过高通旗舰

传联发科天玑9400采用代号为"黑鹰"ARM新架构IPC表现超过高通旗舰有传言称，与Dimensity9300一样，联发科Dimensity9400也不提供效率核心，从而在多线程工作负载中占据优势。不过，由于加入了使用ARM新BlackHawk架构的Cortex-X5，微博爆料人@数码闲聊站声称内部测试结果令人期待。虽然泄密者没有分享性能指标，但他提到IPC比苹果的A17Pro和高通Nuvia高，后者很可能是骁龙8Gen4。据说Dimensity9400的芯片尺寸是智能手机中最大的，达到150平方毫米，内置300亿个晶体管。这一尺寸优势为联发科提供了足够的空间，使其可以采用更大的缓存和其他改进，从而使SoC在竞争中处于领先地位。不过，早些时候有传言称Cortex-X5面临高功耗和过热问题。联发科和ARM有可能已经解决了这些问题，但我们必须通过各种基准测试才能了解真相。除了Google和苹果之外，其他几乎所有智能手机制造商都与联发科建立了合作关系，据说vivo是Dimensity9400的首家客户。很可能是这家中国公司亲眼目睹了这款芯片组的性能表现，并决定确保其第一批芯片用于其未来的旗舰产品。鉴于Dimensity9300给人留下的深刻印象，我们对Dimensity9400寄予厚望，希望联发科可以继续提高竞争门槛。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1428924.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1428924.htm

多核性能仅提升 10%。

消息源@negativeonehero近日发布推文，表示苹果A18Pro在性能方面的提升并不明显，多核性能仅提升10%。@negativeonehero在推文中表示，A18Pro在GeekBench跑分库的多核成绩，预估比A17Pro多出10%，表明该处理器的多核得分预估略微超过8000。而反观安卓阵营，高通骁龙8Gen4的早期GeekBench6跑分已经超过了10000分，此外联发科的天玑9400芯片也超过了10000分，这表明今年安卓旗舰手机的性能将全面超越苹果iPhone。不过，A18Pro的亮点在于单核性能，之前的测试结果表明，该SoC在单核性能方面可以超越骁龙8代4和Dimensity9400，但在多线程方面却不尽如人意。媒体认为苹果公司可能是故意削弱A18Pro的多核性能，从而提高续航表现。via匿名标签:#Apple频道:@GodlyNews1投稿:@GodlyNewsBot

联发科CEO称新款天玑9400将于2024年第四季度推出 具备先进的AI功能

联发科CEO称新款天玑9400将于2024年第四季度推出具备先进的AI功能除了Dimensity9400，我们还将看到高通公司的骁龙8Gen4，据说它也将采用台积电先进的3纳米工艺量产。Dimensity9400将采用与Dimensity9300相同的CPU集群，同样没有高效内核；先进的3纳米工艺有助于降低功耗。虽然联发科首席执行官没有提供性能对比，但报道称Dimensity9400将配备改进的AI功能。下面的图片还分享了据称的CPU集群，显示与今年的高通不同，联发科将继续采用ARM的CPU设计，但会将其升级到Cortex-X5。不过，有一个传言称，整个CPU集群将不仅仅由Cortex-X5内核组成，但确实提到Dimensity9400将不采用任何效率核心，这是Dimensity9300采用的配置，从而提高了多核性能。至于高级人工智能功能，Dimensity9400在设备上执行任务时可能会远远超过Dimensity9300在大型语言模型方面支持的330亿个参数。不过，与前代产品一样，我们可能会看到Dimensity9400获得LPDDR5T内存支持，因为在设备上运行人工智能需要更快、更高效的内存。在2024年开始之前，联发科宣布已与台积电合作开发出全球首款3纳米芯片组，功耗降低了32%，并将于2024年开始量产。虽然联发科没有明确提及Dimensity9400这个名称，但这家台湾公司指的很可能是其旗舰SoC。我们最近报道了据称是骁龙8Gen4的Geekbench6单核和多核跑分，它比骁龙8Gen3和Dimensity9300跑得更快。我们预计，Dimensity9400也将实现同样的性能飞跃，但要看到它的实际表现，还得等到2024年第四季度的正式发布。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1415313.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1415313.htm

曝联发科天玑9400首发Arm最新一代超大核 剑指骁龙8 Gen4

曝联发科天玑9400首发Arm最新一代超大核剑指骁龙8Gen4在CPU方面，天玑9400将采用1+3+4的三丛集方案，首次引入Arm最新一代Cortex-X5超大核，由一个Cortex-X5、三个Cortex-X4和四个Cortex-A720核心组成，旨在进一步提升性能表现，期望能够击败竞争对手高通的骁龙8Gen4。据透露，联发科天玑9400在Geekbench6测试中单核得分达到2776，多核得分达到11739，这是天玑平台首次在多核得分上突破1万，可谓是天玑系列的巅峰之作。按照惯例，vivoX200系列将成为全球首款搭载联发科天玑9400的手机，新品将在10月同步亮相。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1428227.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1428227.htm

联发科天玑9400首发Arm黑鹰架构 目标是超越骁龙8 Gen4

联发科天玑9400首发Arm黑鹰架构目标是超越骁龙8Gen4访问：NordVPN立减75%+外加3个月时长另有NordPass密码管理器经过内部严格验证，Arm黑鹰架构的IPC性能表现卓越，超过了苹果A17Pro和高通自研架构Nuvia。对于熟悉芯片技术的资深玩家而言，IPC是衡量芯片架构性能的重要指标，它决定了同等频率下芯片的性能表现，高IPC意味着芯片性能具有更大的潜力。因此，可以预见，天玑9400的全大核CPU在性能方面将占据领先地位。另外，天玑9400将首次采用台积电3nm工艺制程，在前代基础上继续优化功耗，这将是Android阵营第一颗3nm手机芯片。根据爆料，联发科今年则是稳扎稳打，天玑9400将采用Armv9新一代IP打造的Blackhawk黑鹰架构，让Cortex-X5超大核的性能大增，且能效表现也非常出众。“数码闲聊站”爆料称，天玑9400目标是性能和能效稳赢竞品，会用上新一代台积电3nm，并且在前代基础上继续优化功耗。CPU部分仍然是全大核的设计方案，包括一个X5超大核、三个X4大核、四个A720小核。据此前消息，联发科内部验证，天玑9400的IPC已获得积极认可，其中黑鹰超大核Cortex-X5在IPC性能上已超越A17Pro，刷新行业纪录。高IPC值意味着芯片在同等频率下拥有更出色的性能表现，类似于手机相机中的大底传感器，底越大图片质量越好。BlackHawk架构、X5超大核和全大核架构三大利器加身，天玑9400或许会成为今年最强的Android手机芯片，非常值得期待。这颗芯片会在今年10月份前后登场，预计由vivoX200系列首发搭载。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1431278.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1431278.htm

消息称骁龙 8 Gen4和Dimensity 9400将利用台积电3纳米工艺量产

消息称骁龙8Gen4和Dimensity9400将利用台积电3纳米工艺量产在谈论明年的骁龙8Gen4和Dimensity9400之前，爆料人数码闲聊站谈论了新发布的芯片--骁龙8Gen3和"即将发布"的Dimensity9300。今年，高通（Qualcomm）和联发科（MediaTek）采用了台积电的N4P工艺，但由于晶圆成本高昂，它们没有走苹果公司的路线，使用3纳米"N3B"节点，但据称台积电的N3E技术产量更高，价格也更合理。联发科今年早些时候已经宣布了与台积电的合作关系，并表示这种未命名的芯片将于2024年开始量产，与上一代N5相比，新的制造工艺最多可实现18%的性能提升和32%的功耗节省。虽然高通公司尚未正式宣布任何消息，但预计新的骁龙8Gen4将采用与Dimensity9400相同的制造工艺。爆料人指出，骁龙8Gen4将使用高通公司定制的Oryon内核，但在提到Dimensity9400时，他声称联发科的SoC受到了一些限制，但没有进一步说明。这可能意味着该芯片组在功耗方面没有显示出足够的性能增益，但在Dimensity9300尚未发布的情况下，做出这样的断言还为时过早。不过，骁龙8Gen4和Dimensity9300的一个缺点是采用台积电3纳米工艺批量生产，成本较高。高通公司的一位高管已经暗示，定制的Oryon内核将意味着骁龙8Gen4将比骁龙8Gen3更贵，因此手机制造商最好准备好在2024年削减利润或提高其Android旗舰产品的价格。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1393899.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1393899.htm