消息称骁龙8 Gen4将采用高通自研Nuvia架构

消息称骁龙8Gen4将采用高通自研Nuvia架构最新的爆料显示，高通的这一举措已经取得了新进展，全新的高性能芯片已经在研发和测试途中。据博主数码闲聊站透露，高通骁龙8Gen4移动平台将会采用自研的NuviaCPU架构。众所周知，将在10月份推出的高通骁龙8Gen3仍然采用Arm公版架构，它采用全新1+5+2的三集群八核心CPU设计方案，超大核为ArmCortex-X4。相比之下，骁龙8Gen4将会启用自研的Nuvia架构，届时高通将用2个NuviaPhoenix性能核心和6个NuviaPhoenixM核心的全新双集群八核心CPU架构方案，这将是高通骁龙5GSoc史上的一次重大变化。数码闲聊站指出，对于终端厂商而言，ARM公版架构还有PPT可供参考，高通骁龙8Gen4转向自研架构，性能、功耗等不确定性会增加。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1374447.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1374447.htm

高通骁龙峰会2024定档10月 骁龙8 Gen4届时将亮相

高通骁龙峰会2024定档10月骁龙8Gen4届时将亮相有厂商实验室样机跑分，GeekBench6单核达到3000级、多核10000级，刷新手机SoC极限。作为参考，目前最强的苹果A17Pro也只有单核2999、多核7903，而高通最新旗舰骁龙8Gen3单核2213、多核7466。值得一提的是，骁龙8Gen4将首次采用台积电3nm工艺，这也意味着安卓阵营迈入3nm时代。据悉，骁龙8Gen4将采用高通自研的NuviaPhoenix架构，相比Arm公版架构性能更强，配合台积电3nm工艺，性能预计将大幅提升，带来更优能效表现。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1434597.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1434597.htm

首款骁龙8 Gen4旗舰将于10月发布 小米15有望首发

首款骁龙8Gen4旗舰将于10月发布小米15有望首发据悉，高通骁龙8Gen4将首次采用台积电3nm工艺，这也意味着安卓阵营正式迈入3nm时代。去年，苹果率先切入3nm工艺，A17Pro成为全球首颗3nm芯片，由iPhone15Pro和iPhone15ProMax首发搭载。据爆料，台积电规划了多达五种3nm工艺，包括N3B、N3E、N3P、N3S和N3X。其中N3B是其首个3nm节点，A17Pro使用的就是N3B。二今年10月份登场的骁龙8Gen4预计将会采用台积电第二代3nm工艺N3E。N3E是N3B的增强版，其功耗表现优于N3B工艺，并且良率更高、成本也相对较低。另外值得一提的事，高通骁龙8Gen4将会启用自研的Nuvia架构，不再使用Arm公版架构方案，这将是高通骁龙历史上的一次重大变化。据了解，目前高通骁龙8Gen4性能极强，但是因为频率设定过高，功耗表现一般，预计量产时频率会降低。在骁龙8Gen4正式到来之前，依然会有大批旗舰新机上市，主要集中在骁龙8sGen3、天玑9300+、骁龙8Gen3等。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1429611.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1429611.htm

不过看起来手机制造商似乎需要采用更大的散热片面积，才能让骁龙 8 Gen 4 持续以高性能运行。

消息称高通骁龙8Gen4芯片正进行重新设计以迎战苹果，目标频率4.26GHzhttps://www.ithome.com/0/767/470.htm高通骁龙8Gen4并不支持可扩展矩阵扩展（SME）功能，考虑到苹果已经采用ARMv9架构且支持“可扩展矩阵扩展”技术（ScalableMatrixExtension，简称SME），而高通竞品缺乏相关特性，因此骁龙8Gen4处理器的4.26GHz的新目标频率可能是为了弥补性能差距，不过看起来手机制造商似乎需要采用更大的散热片面积，才能让骁龙8Gen4持续以高性能运行。

消息称骁龙 8 Gen4和Dimensity 9400将利用台积电3纳米工艺量产

消息称骁龙8Gen4和Dimensity9400将利用台积电3纳米工艺量产在谈论明年的骁龙8Gen4和Dimensity9400之前，爆料人数码闲聊站谈论了新发布的芯片--骁龙8Gen3和"即将发布"的Dimensity9300。今年，高通（Qualcomm）和联发科（MediaTek）采用了台积电的N4P工艺，但由于晶圆成本高昂，它们没有走苹果公司的路线，使用3纳米"N3B"节点，但据称台积电的N3E技术产量更高，价格也更合理。联发科今年早些时候已经宣布了与台积电的合作关系，并表示这种未命名的芯片将于2024年开始量产，与上一代N5相比，新的制造工艺最多可实现18%的性能提升和32%的功耗节省。虽然高通公司尚未正式宣布任何消息，但预计新的骁龙8Gen4将采用与Dimensity9400相同的制造工艺。爆料人指出，骁龙8Gen4将使用高通公司定制的Oryon内核，但在提到Dimensity9400时，他声称联发科的SoC受到了一些限制，但没有进一步说明。这可能意味着该芯片组在功耗方面没有显示出足够的性能增益，但在Dimensity9300尚未发布的情况下，做出这样的断言还为时过早。不过，骁龙8Gen4和Dimensity9300的一个缺点是采用台积电3纳米工艺批量生产，成本较高。高通公司的一位高管已经暗示，定制的Oryon内核将意味着骁龙8Gen4将比骁龙8Gen3更贵，因此手机制造商最好准备好在2024年削减利润或提高其Android旗舰产品的价格。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1393899.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1393899.htm

小米将继续成为首发高通骁龙8 Gen4旗舰的智能手机合作伙伴

小米将继续成为首发高通骁龙8Gen4旗舰的智能手机合作伙伴据YogeshBrar报道，今年晚些时候，我们将迎来新的高通期间芯片，但发布骁龙8Gen4旗舰的公司名称将保持不变。从某种程度上说，小米作为第一个发布明年Android旗舰产品的高通智能手机合作伙伴，将吸引大量眼球聚焦于小米的产品，继续这一绝妙的营销举措。小米15很可能会是第一个宣布搭载骁龙8Gen4处理器的系列，有了这一独家待遇，该公司甚至可能在幕后与高通公司合作对SoC进行调整，以实现性能和效率的最佳平衡。爆料者指出，继小米之后，OnePlus和iQOO将是下一个发布其高端手机版本的品牌，它们将于2025年推出。与小米15竞争的最终将是一加13和iQOO13。尽管三星是高通公司（Qualcomm）最亲密的手机合作伙伴之一，但令人奇怪的是，尽管这家韩国巨头销售了最多采用骁龙芯片的手机，却从未第一个在骁龙峰会上亮相。高通公司的一位高管此前曾表示，骁龙8Gen4将是该公司有史以来最昂贵的智能手机芯片。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1428346.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1428346.htm