英特尔组建日本团队以实现芯片后端制造过程自动化

英特尔组建日本团队以实现芯片后端制造过程自动化据报道，英特尔(INTC.O)将与14家日本公司合作开发技术，以实现封装等“后端”芯片制造流程的自动化。合作企业包括电子制造商欧姆龙、雅马哈汽车、材料供应商Resonac等，合作将由英特尔日本区负责人KunimasaSuzuk领导。该集团预计将投资数百亿日元，目标是在2028年实现可工作的技术。集团将在未来几年内在日本试建一条后端生产线，目标是实现全自动化。集团还将寻求后端技术的标准化，使制造、检测和处理设备由单一系统管理和控制。除英特尔项目外，台积电和三星电子也已经或计划在日本建立后端生产研究中心。市场研究公司TechInsights预计，后端市场今年将增长13%，达到125亿美元。

英特尔将在日本和美国实现半导体后端流程自动化

英特尔将在日本和美国实现半导体后端流程自动化英特尔将为芯片制造自动化组建日本团队，并与欧姆龙、雅马哈电机以及材料供应商Resonac和信越化学等14家日本企业将在日本联合开发制造技术，将半导体封装等“后端工序”实现自动化。该集团预计将投资数百亿日元，目标是到2028年实现技术。在未来几年，该集团将建立一条全自动化生产线，并使生产工艺标准化。当前全球38%的后端工艺产能在中国，而芯片客户要求降低供应链的中国风险。——

英特尔联合日企推动半导体组装自动化

英特尔联合日企推动半导体组装自动化日本经济新闻5月6日获悉，美国英特尔将和欧姆龙等14家日本企业在日本联合开发将半导体组装为最终产品的“后工序”实现自动化的制造技术。计划在2028年之前实现实用化。在半导体领域，使电路变细的“前工序”技术接近物理极限，技术竞争的重心转移到通过组合多个半导体芯片来提高性能的后工序。半导体的“后工序”多为通过人工作业组装各种零部件和产品，工厂集中在劳动力丰富的中国和东南亚。要想在人工费高昂的日美建立基地，需要使生产线实现无人化的技术。计划数年内在日本国内建立验证生产线，开发应对自动化的设备。预计一系列的投资额将达数百亿日元。新组织将致力于后工序的完全自动化。推进后工序相关技术的标准化，借助系统统一管理或控制多个制造设备、测试设备和输送设备。——

英特尔或2027年底引入Intel 10A工艺 旨在打造全AI自动化工厂

英特尔或2027年底引入Intel10A工艺旨在打造全AI自动化工厂据TomsHardware报道，虽然英特尔没有公布1nm级别的Intel10A工艺，但是其执行副总裁兼首席全球运营官KeyvanEsfarjani在一场演讲中，介绍了未来几年的发展，从公开的演示文档里可以看到Intel10A工艺计划在2027年底投入生产。英特尔没有透露Intel10A工艺的任何细节，不过告知会有两位数的功率/性能改进，可能相比Intel14A工艺会有14%至15%的提升。此外，英特尔还确认了Intel14A工艺将会在2026年投入生产。英特尔还分享了不同制程节点的产能情况，将逐步减少其14nm、10nm/12nm/Intel7工艺的整体产能，未来会过渡到使用EUV系统的制程节点。同时英特尔还将积极提高其Foveros、EMIB、SIP（硅光子学）和HBI（混合键合互连）的先进封装产能，这是当前各种人工智能加速器等先进芯片供应短缺的关键瓶颈，英特尔也需要确保包括采用HBM在内的复杂封装处理器的稳定供应。英特尔计划未来五年内投入1000亿美元用于扩建和新建生产基地，希望在全球范围内打造芯片制造和封装测试的生产能力，并提供完全在美国完成的供应链，其中位于亚利桑那州的Fab52/62负责Intel18A工艺，新墨西哥州的Fab9/11X负责先进封装和65nm代工业务。英特尔会更加倚重自动化，在生产流程的各个环节使用人工智能，从产能规划和预测、产量改进、以及车间级生产操作，努力实现“10Xmoonshot”。英特尔还会引入人工智能“Cobots”，即可以与人类一起工作的协作机器人，以及在制造过程中实现广泛的机器人自动化。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1421535.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1421535.htm

英特尔披露芯片制造部门运营亏损70亿美元

英特尔披露芯片制造部门运营亏损70亿美元英特尔4月3日披露，其芯片代工业务的运营亏损不断加深，这对这家芯片制造商来说是一个打击，因为该公司正试图重新夺回近年来输给台积电的技术领先地位。英特尔表示，芯片制造部门2023年的运营亏损为70亿美元，亏损额高于去年的52亿美元。该部门2023年的收入为189亿美元，较去年的274.9亿美元下降31%。英特尔首席执行官帕特·基辛格在向投资者发表的演讲中表示，2024年将是该公司芯片制造业务运营亏损最严重的一年，预计到2027年左右将实现运营盈亏平衡。基辛格表示，芯片代工业务因错误的决定而受到拖累，包括一年前反对使用荷兰公司ASML的极紫外(EUV)光刻机。虽然这些机器的成本可能超过1.5亿美元，但它们比早期的芯片制造工具更具成本效益。基辛格表示，部分由于这些失误，英特尔已将晶圆生产总数的约30%外包给了台积电等外部合同制造商。现在目标是将该数字降至20%左右。——