英特尔将在日本和美国实现半导体后端流程自动化

英特尔将在日本和美国实现半导体后端流程自动化英特尔将为芯片制造自动化组建日本团队，并与欧姆龙、雅马哈电机以及材料供应商Resonac和信越化学等14家日本企业将在日本联合开发制造技术，将半导体封装等“后端工序”实现自动化。该集团预计将投资数百亿日元，目标是到2028年实现技术。在未来几年，该集团将建立一条全自动化生产线，并使生产工艺标准化。当前全球38%的后端工艺产能在中国，而芯片客户要求降低供应链的中国风险。——

英特尔在日本组建芯片制造自动化团队

英特尔在日本组建芯片制造自动化团队访问：Saily-使用eSIM实现手机全球数据漫游安全可靠源自NordVPN该集团预计将投资数百亿日元（100亿日元约合6500万美元），目标是到2028年实现可行的技术。随着电路制造等前端发展开始接近其物理极限，后端步骤（例如堆叠芯片以提高性能）的竞争也在加剧。手工组装是后端生产的主要部分，主要集中在中国和东南亚等劳动力资源丰富的国家。英特尔公司将自动化技术视为在成本较高的美国和日本设立工厂的必要先决条件。英特尔领导的集团将在未来几年内在日本建立一条试验性后端生产线，目标是实现全自动化。它还将寻求标准化后端技术，使制造、检查和搬运设备能够由单一系统进行管理和控制。日本经济产业省的数据显示，日本企业约占全球半导体生产设备销售额的30%和半导体材料销售额的50%。预计该部门将提供高达数百亿日元的支持。日本政府在2021至2023财年拨出约4万亿日元，以帮助其认为对经济安全至关重要的行业。4月，日本批准了535亿日元的援助资金，用于支持Rapidus的后端技术研究，该公司旨在在日本大规模生产尖端芯片，并正在考虑采取激励措施来吸引外国后端生产厂商。日本和美国的政策制定者寻求将尽可能多的芯片制造流程转移到本国境内，以降低重要供应链环节被切断的风险。波士顿咨询集团的数据显示，截至2022年，全球38%的后端芯片产能位于中国。人们希望后端自动化将有助于弥补日本芯片工程师的短缺，因为台积电和Rapidus运营的大型制造工厂可能会吸收大量可用人员。它还可以为人工智能开发提供优势，因为将处理器、内存和其他功能组合到一个封装中可以使它们更有效地工作。除了英特尔项目之外，台积电和三星电子已经或计划在日本建立后端生产研究中心。市场研究公司TechInsights预计后端市场今年将增长13%，达到125亿美元。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1430120.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1430120.htm

英特尔组建日本团队以实现芯片后端制造过程自动化

英特尔组建日本团队以实现芯片后端制造过程自动化据报道，英特尔(INTC.O)将与14家日本公司合作开发技术，以实现封装等“后端”芯片制造流程的自动化。合作企业包括电子制造商欧姆龙、雅马哈汽车、材料供应商Resonac等，合作将由英特尔日本区负责人KunimasaSuzuk领导。该集团预计将投资数百亿日元，目标是在2028年实现可工作的技术。集团将在未来几年内在日本试建一条后端生产线，目标是实现全自动化。集团还将寻求后端技术的标准化，使制造、检测和处理设备由单一系统管理和控制。除英特尔项目外，台积电和三星电子也已经或计划在日本建立后端生产研究中心。市场研究公司TechInsights预计，后端市场今年将增长13%，达到125亿美元。

三星实现半导体封装自动化 生产效率可提高一倍

三星实现半导体封装自动化生产效率可提高一倍一般来说，传统的半导体封装生产线需要大量的人力，但三星通过利用晶圆传送装置、升降机和传送带等传输设备实现了完全自动化，从而大幅减少了封装过程中的等待和移动时间，极大提高了生产效率，原来在封装生产线的操作人员现在被分配到生产线外的综合控制中心，负责管理设备和检查异常情况。凭借先进的生产技术，三星电子这条自动化的封装产线的制造人力减少了85%，设备故障发生率降低90%，整体设备生产效率提高约一倍以上。三星从2023年6月开始着手打造其封装厂的自动化无人生产线。据了解，三星的封装工厂位于韩国天安市和元阳市，其自动化无人生产线也建于此。由于这条无人生产线刚刚建成，其仅占产能只有目前三星所有封装生产线的20%左右，但三星计划到2030年将整个封装工厂的生产线都实现无人自动化。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1381585.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1381585.htm

海晨股份：旗下海盟科技半导体自动存储系统亮相

海晨股份：旗下海盟科技半导体自动存储系统亮相据证券时报，6月24日，欣福半导体科技（合肥）有限公司在合肥举行了首台自动化设备搬入仪式，海晨股份旗下海盟为欣福半导体着力打造的半导体自动存储系统正式亮相。欣福半导体董事长陈佳宇表示，本次交付的半导体自动化传输设备，可确保产品在高洁净无污染环境下生产，确保生产环节洁净制造条件和高质量产品品质。海晨股份副总经理梁智睿表示，本次入场的半导体AMHS系统由海盟科技自主研发生产，未来海盟团队还将继续全力以赴，确保安装交付过程的顺利完成。公司期待在双方未来的合作中取得更加丰硕的成果，共同推动我国半导体自动化行业不断发展。