台积电称欧洲首座厂拟第4季动工

台积电称欧洲首座厂拟第4季动工https://www.cna.com.tw/news/afe/202405140288.aspx台积电欧洲子公司总经理狄波特（PauldeBot）今天在荷兰举行的研讨会上透露，台积电设于德国的欧洲首座厂拟于2024年第4季开始动工。———台积电美国厂有大麻烦？https://www.chinatimes.com/realtimenews/20240513001535-260410麦肯锡高级顾问托勒（WadeToller）分析，美国半导体产业正进入人力需求的扩张时期，但技术劳动力对工作的满意度却在下降，且呈老化趋势，资料显示，半导体行业中约3分之1的人口年龄超过55岁。

外媒示警：晶圆代工厂台积电恐陷入人才荒

外媒示警：晶圆代工厂台积电恐陷入人才荒他多年来日以继夜待命，但2021年底，历经5年牺牲的他到了害怕电话铃响的地步。年薪新台币逾320万元在台湾虽令人称羡，却不足以说服他留在台积电。许多半导体业高层担心，中国台湾将支撑不了产业对新一代工程师日益增加的需求。中国台湾人口逐渐减少、芯片厂高要求的职场文化、其他科技业工作吸引人才，意味半导体产业求才与留才愈来愈难，这方面的影响深远。目前，AI等新兴领域的初创也在招揽顶尖的工程师，台积电引进人才时必须和Google等互联网企业、ASML等企业竞争;这些外商通常提供较佳的工作与生活平衡，福利也不差。尽管台积电高层捍卫多年来有助自身壮大的严格职场文化，但台积电董事长刘德音近年来多次坦言，中国台湾半导体产业面对的最大挑战正是人才短缺。对台积电来说，引进人才出现缺口，使公司到海外设厂并培训员工，更具紧迫性。台积电绝大多数晶圆厂设在中国台湾，有别于多数硬体大厂很早以前就让研究与生产设施遍及全球各地。哈佛商学院教授史兆威也说，台积电如今必须开始放眼中国台湾以外的地方。与此同时，全球半导体产业都陷入人才荒。在中国大陆，一项估计显示，当地今年半导体人才缺口达到20万人左右。在美国，尽管政府努力用数百亿美元补贴，吸引芯片制造商赴美设厂，但对企业高层进行的调查显示，人才短缺仍是该产业的一大问题。而针对台积电面临人才短缺问题时，台积电回应，公司积极培育人才，目前不是问题，但为了未来要更努力。台积电为此调整策略，扩大人才引进渠道并调高硕士学历底薪；去年九月就延揽毕业生，远早于每年三月展开的传统求职季；甚至以线上课程传授高中生半导体基本知识。台积电人力资源副总经理何丽梅参加活动时指出，近年台积电在海外快速扩点，1000个员工派去美国，而600个美国人要来中国台湾训练，同时还有300个日本员工在受训。尽管各国各地区的文化存在差异，但企业的核心价值不能变，因地制宜的前提是要符合统一的政策。她进一步称，台积电意识到，储备人才要趁早，人才要在设厂的前两年、机器还没进厂的时候，就要开始找。找人需要1年，入职、训练又要半年，加起来差不多两年时间。所以现在大批HR都往外寻找人才，去美国、日本，希望培育未来人才，未雨绸缪。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1359491.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1359491.htm

美国将阻止台积电和英特尔在中国增建先进芯片生产工厂

美国将阻止台积电和英特尔在中国增建先进芯片生产工厂美国国会通过了一项历史性的520亿美元的联邦计划，以提高国内的芯片制造能力，其中包括一个重要的注意事项：获得资金的公司必须承诺不在中国增加先进芯片的生产。这个条件肯定会加剧华盛顿和北京之间不断升级的紧张关系。这些限制将打击英特尔公司和台湾半导体制造有限公司等公司，这些领先的芯片制造商一直试图在中国建立他们的业务。台积电将无法大幅升级或扩大其现有设施，实际上失去了在世界最大半导体市场的一些增长机会。具体而言，《芯片和科学法案》禁止获得联邦资助的公司在10年内实质性地扩大在中国--或像俄罗斯这样的相关国家--生产比28纳米更先进的芯片。虽然28纳米的芯片比现在最先进的半导体晚了好几代，但它们仍然被广泛用于包括汽车和智能手机在内的各种产品。该禁令涵盖了逻辑和存储芯片。——

台积电美国工厂：400亿美元的形象工程

台积电美国工厂：400亿美元的形象工程装机仪式上，台积电还高调宣布在当地建第二座晶圆厂，于2026年生产更先进的3nm芯片，总投资额超过400亿美元。拜登激动地当场宣告：“各位，美国制造业回来了。”然而没过多久，亚利桑那州晶圆厂就宣布推迟投产。今年2月，台积电向《纽约时报》大倒苦水，直指美国工人爷爷难伺候。赴美的台积电工程师说：“美国人在分配到多项任务时，可能会拒绝接受新任务，而不是努力完成所有任务[1]。”美国工人则向《BusinessInsider》控诉台积电管理混乱，罪状包括：工地上的亚洲工人不戴安全眼镜和手套；每天开工前花费1小时进行安检排队；台积电故意不告诉工人正确的工作信息，以歪曲亚利桑那州劳动力的技能水平等等[2]。台积电在美国的跌宕似乎并非孤例，要知道富士康当年在威斯康星州的“世界第八大奇迹”，现在还没盖好呢。美国制造，亚洲封装2016年，搭载A10芯片的iPhone7上市，在CPU速度较前代iPhone6提高两倍多、内存容量提高一倍的情况下，机身厚度控制在了7.1毫米，是历代iPhone中第二薄的。实现这一点，关键因素是台积电提供的名为“InFO”的封装技术。何为封装？简单来说，芯片在生产完成后，晶圆会被切割成单个裸片（Die），放置到基板上，引出管脚/引线，最后盖上外壳——这就是传统的封装方式。与之对应，“先进封装”将技术的注意力放在了缩短芯片之间的通信距离，以实现性能提升或芯片面积/能耗的下降。在iPhone7中，台积电就将A10处理器与LPDDR内存芯片整合在同一个封装中。此后的A系列芯片都应用了台积电的先进封装方案。我们平时所说的芯片（Chip），大部分指的是完成了封装步骤的芯片。而晶圆厂生产的大部分“芯片”，其实是由类似下图中一个个裸片组成的一整块晶圆。时至今日，从A系列到特斯拉的Dojo，从AMD的MI300到英伟达的H100，先进封装几乎已成为高性能芯片的标配。每一颗H100从台积电十八厂的N4/N5产线上下来，都会运往同在园区内的先进封测二厂，完成最关键的CoWoS封装步骤。而先进封装的普及，暴露了台积电美国工厂面临的一个问题：即便芯片在美国生产，还是得送到台湾地区完成封装。虽然亚利桑那州长KatieHobbs曾表示，台积电在凤凰城还将展开先进封装厂的建设计划，但先进封装厂的投资本就不菲，如果本地的订单量不够，算下来可能会更亏。今年六月，台积电董事长刘德音就在股东大会上表示，出于成本原因，美国厂目前尚未规划先进封装产能。但同一时间，位于台湾竹南科学园区的台积电封测六厂正式启用，洁净室面积大于台积电其他封测厂的总和，用于进行InFO、CoWoS等先进封装技术的量产工作[3]。先进封装对高性能芯片的重要性，直接体现在台积电的收入上。根据分析师RobertCastellano的测算，台积电生产一颗H100芯片的收入“只有”不到200美元，但单颗芯片的封装收入却超过700美元。其他的先进封装产能，除了英特尔外，三星、联电、日月光都在东亚。时至今日，台积电依然会把最先进的晶圆厂放在台湾地区。封装只是台积电在美国面临的成本问题的一个缩影。晶圆厂虽然可以拔地而起，但芯片制造能力很难在短时间内通过补贴实现“转移”的效果，因为它是一个包含了几十个环节的庞大体系。而这套体系的核心在东亚。转移的不只是工厂芯片制造是技术和工业的高峰，但更是一个成本的游戏。这也是为什么集成电路虽然诞生在美国，其生产制造却在几十年里迅速的转向东亚，以至于全世界80%的集成电路都在亚洲生产。韩国生产了全球一半的存储器，台积电和三星在芯片代工的市场份额将近80%，全世界最大的封测厂都在中国大陆和台湾地区。台积电上一次去美国建工厂还是1996年的事。种种因素决定，劳动力密集、储蓄率高、政府财政投资意愿强的东亚，最终成为摩尔定律的战场。而在这个转移的过程中，从美国转移到东亚的不仅仅是工厂，而是与之对应的研发生产与人才输送体系。台积电在台湾地区建设的不仅仅有晶圆厂，还有对应的研发中心，用来开发面向未来的2nm和1.4nm芯片生产技术。同时，台积电绝对领先的市场地位也会影响人才的流动。2022年，半导体产业占台湾地区总GDP的13%，晶圆代工业务对半导体行业的贡献则达到52%。与之对应，台湾地区每年有近20万大学毕业生，50%以上都是工科学生，且以电子制造和半导体专业为主。由于晶圆厂建设的巨大投资，台积电甚至带动了台湾地区建筑行业的增长。三十多年来，强势的半导体产业和教育体系形成了一套双向反馈的系统，应届生批量的流向台积电和联电这类芯片制造企业，为产业源源不断地输送弹药。这也是为什么半导体研究机构SemiAnalysis认为，随着芯片封装技术越来越先进，苹果和英伟达等台积电客户将发现，将自己从亚洲解脱出来的难度越来越大。这是因为台积电总是在台湾地区开发最新的制造和封装工艺，那里的成本更低，人才也更容易找到[4]。也就是说，产业转移过程中，转移的不仅仅是工厂和生产线，而是与之配套的技术创新体系和人才培养体系。在“制造业回流”这个语境里，工厂可以转移，但人才的体系却无法复制粘贴。同属制造业的波音是一个很典型的例子。上世纪80年代后，波音将客机生产向美国之外外包，由此带来了一个深层影响：随着产业链环节在美国消失，与之对应的人才体系也出现塌方，导致产业工人的供给出现断层，继而限制了技术升级以及创新的可能。后来为了解决交付压力，波音不得不返聘已经退休的机械师和检查员，原因就是大规模的人才断层。从1979年至2011年，美国的制造业就业人数减少了40%，与工厂消失的很可能还有配套的供应商，大学的专业和学术界的相关研究。人才总会向产业的高地流动，如今西雅图的美国应届生更愿意去亚马逊工作，还是去23公里外的波音工厂打螺丝，不言而喻。而“半导体制造”甚至是很多美国人没听说过的职业选择。亚利桑那州凤凰城的一位人力官员桂林·沃勒（KweilinWaller）曾表示，“应聘者听到对半导体制造业时，常一头雾水，不太熟悉[5]。”因而，美国试图通过补贴和建厂重塑芯片生产能力，最终也会遇到人才断层的问题。美国市值最高的公司里，只有苹果勉强算制造业，但它没有一间工厂。2012年，奥巴马曾问乔布斯，“需要做什么，才能让iPhone回美国生产？”乔布斯毫不犹豫的回答：“那些工作不会回来了。计算机大国的烦恼不久前，曾经担任台积电研发处处长的杨光磊接受采访，虽然讨论的主题是英特尔和台积电的竞争，但也能从一个侧面反映台积电为什么会在美国水土不服。杨光磊认为，当前美国年轻人的就业重心都在软件，比起半导体工厂，大家更愿意去微软、Google和META工作，几乎没有先进的半导体研发与制造人才。同时，对美国来说，半导体制造是个“移民型产业”：“上世纪80~90年代的美国半导体产业，都是由东方面孔的亚裔撑起一片天。如今，在这些东方面孔的人才回到亚洲后，现阶段美国的半导体产业要持续发展，就变得相当的困难。”事实也是如此，美国芯片制造产业的建立来自许多亚洲面孔，他们大多都有赴美求学-在美国半导体公司工作-回亚洲创业的履历。在这个过程中，芯片制造的产线、研发和人才体系的中心也转移到了东亚地区。外界常常将美国视为芯片强国，但实际上，美国真正的优势产业是以软件为代表的“计算机科学”，而不是以大规模标准化生产为核...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1389433.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1389433.htm

台积电美国晶圆厂生产的芯片价格可能会高出30%

台积电美国晶圆厂生产的芯片价格可能会高出30%台积电的N4和N5工艺技术在美国的价格将比台湾的同类产品高出约20%至30%，而日本熊本工厂在N28/N22和N16/N12节点上制造的芯片可能要贵10%至15%。台积电正在将在美国和日本建造晶圆厂的高成本转嫁给其客户，以便能够维持其53%的毛利率目标。美国的客户正在继续与台积电谈判，并可能将部分订单转移到三星晶圆厂以平衡其预算。这些公司中可能有AMD和高通公司，它们可能会考虑由三星代工生产它们的芯片，而英伟达公司可能会给英特尔代工服务，以生产英特尔18A和20A技术的芯片。然而，由于芯片设计也越来越复杂，成本越来越高，芯片设计公司将很难同时向台积电和三星订购类似的芯片。据报道，台积电最忠实和最大的客户苹果公司保持着大约20-30%的折扣，这为台积电25%的收入做出了贡献。这一规模归功于两家公司之间的紧密合作关系，同时也推进了工艺迁移。苹果也是台积电领先芯片技术的早期采用者之一。台积电在亚利桑那州的工厂预计将在2024年初开始生产，采用先进的5纳米技术。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1357861.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1357861.htm

美媒：台积电计划在新加坡建半导体工厂

美媒：台积电计划在新加坡建半导体工厂美国媒体报道，台积电正考虑斥资数十亿美元在新加坡建12寸晶圆厂，台积电昨天（19日）对此回应称，不排除任何可能性，但目前没有任何具体的计划。据美国《华尔街日报》报道，知情人士透露，全球最大的芯片代工企业台积电正考虑在新加坡建一家半导体工厂，以帮助解决全球供应短缺问题。其中一位知情人士说，此事尚未做出最终决定，计划的细节仍在讨论中，但初步谈判涉及一家大型工厂，其建设成本将高达数十亿美元。知情人士说，台积电正评估在新加坡设立7纳米至28纳米制程生产线的可行性，用于生产汽车、智能手机和其他装置需要的芯片。新加坡政府可能会为这家工厂提供资金，目前台积电正在与新加坡经济发展局谈判。《华尔街日报》的报道称，去年年初以来，半导体短缺打乱了包括汽车制造在内的许多行业的生产，包括美国和日本在内的一些国家政府已经努力引入芯片生产设施。另外，对美国及其盟国而言，当务之急是降低芯片集中在台湾生产的密集度，并防止尖端技术落入中国大陆手中。其中一位熟悉计划的人士说，确保关键零部件的供应链也是新加坡政府的一个工作重点，“在这方面新加坡也效仿美国和日本”。台积电已在新加坡拥有一座8寸晶圆厂，该厂于2000年动工，2001年投产，由台积电、恩智浦前身飞利浦半导体，以及新加坡经济开发投资局（EDBI）共同投资，厂区位于巴西立工业园区，初期生产制程以0.25微米及0.18微米为主，2002年陆续导入0.15微米及0.12微米制程，满载月产能达3万片。发布：2022年5月20日9:46AM