外媒称三星电子3nm制程工艺良品率今年将超过60%

外媒称三星电子3nm制程工艺良品率今年将超过60%除了3nm制程工艺，三星电子更早量产的4nm制程工艺的良品率，也还在不断提升，外媒是预计在今年将超过75%。外媒在报道中还提到，4nm和3nm制程工艺良品率提升，三星电子也就有望获得更多的客户，会使他们乐观的认为可以从台积电夺回部分失去的客户。作为当前全球最大的晶圆代工商，外媒称台积电在7nm以下制程工艺上的市场份额约有90%。但有报道称高通、英伟达等主要客户，已感到有必要将代工订单多元化，良品率提升之后的三星电子，将是潜在的厂商。近几年在市场份额上远不及台积电的三星电子，也曾占有相当的份额，他们曾为苹果代工A系列的芯片，但在进入10nm制程工艺之后，量产时间的滞后及良品率改善缓慢，导致主要客户转向了竞争对手台积电。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1370917.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1370917.htm

韩媒称台积电3nm良率仅有50% 三星3nm良率已达“完美水准”

韩媒称台积电3nm良率仅有50%三星3nm良率已达“完美水准”对于这样的说法，韩国方面是绝对不服的。1月10日消息，根据韩国经济日报的报道，市场消息人士表示，三星目前已经大幅提高了其最尖端的3nm制程的良率与产量，用以相抗衡也已正式大规模量产3nm制程的晶圆代工龙头台积电。报导指出，南韩三星在2022年6月底正式宣布量产采用GAA技术的3nm制程，而采用该制程的首家客户是中国的一家IC设计公司。不过，因为当时三星的3nm制程被爆出良率仅有10%-20%左右，使得其他潜在客户没有兴趣。但是，一位三星的高层指出，现阶段三星的3nm制程良率已经达到“完美水准”，而且也在毫不迟疑地开发第二代的3nm制程。报导还强调，台积电在日前才开始宣布大量生产的3nm制程，是采用传统的FinFET技术，而三星的3nm制程则是业界首个采用GAA技术的节点制程技术，可以有效的提高芯片的性能与降低能耗。因此，三星3nm制程的良率得以提升，即代表着能推进该节点制程的获利能力的提升。另外，虽然台积电落后三星量产3nm制程技术约半年的时间，但此前根据相关媒体报导指出，未来将由苹果公司首先采用的台积电3nm制程良率高达85%，明显优于三星。不过，对于这样的良率表现，韩国市场人士似乎并不相信，称这样的成绩是被夸大了的。因为强调考量到台积电供应3nm芯片给首个采用的客户——苹果的数量与时间，预估其良率最高只有50%。报导进一步指出，在三星与台积电都进入3nm制程的时代之后，未来3nm制程将会成为晶圆代工市场的主流。因此，预计到2025年之际，3nm制程市场的产值将会高达255亿美元，超越当时5nm制程预估的193亿美元产值。根据市场调查单位TrendForce的调查数据显示，2022年第三季，在全球晶圆代工市场中，台积电仍以53.4%市场份额稳居第一，排名第二的三星市场份额仅16.4%。所以，在市场烈竞争下，也使得3nm制程将成为未来两家公司主要竞争的关键。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1338525.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1338525.htm

三星目前已在使用 3nm 制程制造加密货币挖矿芯片

三星目前已在使用3nm制程制造加密货币挖矿芯片据韩国IC设计公司ADTechnology消息，SamsungFoundry获得一份订单，将采用3nm制程GAA晶体管架构为一家不具名海外公司制造服务器CPU。根据三星产品路线图，三星至少有三种3nm级制程（SF3E、SF3、SF3P）采用GAA晶体管架构。三星目前已在使用SF3E制程来制造加密货币挖矿芯片；明年将推出SF3技术，为各种应用制造更先进的Soc系统；另有一种性能增强型SF3P制程，适合服务器CPU。投稿：@ZaiHuaBot频道：@TestFlightCN

【三星目前已在使用3nm制程制造加密货币挖矿芯片】

【三星目前已在使用3nm制程制造加密货币挖矿芯片】2023年10月13日12点24分老不正经报道，据韩国IC设计公司ADTechnology消息，SamsungFoundry获得一份订单，将采用3nm制程GAA晶体管架构为一家不具名海外公司制造服务器CPU。根据三星产品路线图，三星至少有三种3nm级制程（SF3E、SF3、SF3P）采用GAA晶体管架构。三星目前已在使用SF3E制程来制造加密货币挖矿芯片；明年将推出SF3技术，为各种应用制造更先进的Soc系统；另有一种性能增强型SF3P制程，适合服务器CPU。

台积电3nm产能被苹果等包圆 苏姿丰暗示AMD将采用三星3nm制程

台积电3nm产能被苹果等包圆苏姿丰暗示AMD将采用三星3nm制程目前，三星电子是唯一一家商业化GAA3nm芯片加工技术的芯片制造商，并于2023年成为全球首家将3nm制程节点应用至GAA晶体管架构的厂商。这也被解读为AMD将与三星合作开发3nmGAA技术芯片，这一合作可能将帮助AMD在成本效益和能效方面取得优势。与此同时，台积电的3nm产能已被苹果、高通等大客户全包下。台积电计划从2nm节点开始将GAA技术应用于其芯片制造工艺，预计将于2027年达到1.6nm工艺节点，并在2027-2028年左右开始量产1.4nm工艺。业界分析人士指出，如果AMD与三星在3nm节点技术上合作，这将有助于三星缩小其在代工市场与台积电之间的市场份额差距。长期以来，三星与AMD一直在图形处理单元（GPU）和高带宽内存（HBM）芯片方面进行合作，HBM近期成为人工智能设备的热门DRAM。去年，三星和AMD签署了一份多年期合作扩展协议，将AMD的多代高性能、超低功耗的Radeon图像锐化功能引入三星Exynos应用处理器产品组合中。作为更广泛合作的一部分，三星还同意向AMD提供HBM芯片和一站式封装服务。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1432939.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1432939.htm

台积电3nm制程工艺计划29日开始商业化量产 较三星电子晚近半年

台积电3nm制程工艺计划29日开始商业化量产较三星电子晚近半年作为台积电旗下6座12英寸超大晶圆厂之一的晶圆十八厂，一期是在2018年的1月份正式动工建设的，建成之后用于5nm制程工艺的量产，因而这一晶圆厂也是台积电5nm制程工艺的主要生产基地。而随着3nm制程工艺的商业化量产，未来一段时间晶圆十八厂就将是台积电先进制程工艺的主要生产基地，也将是他们主要的营收来源。台积电的3nm制程工艺在本月29日开始商业化量产，也就意味着他们的这一先进制程工艺，在量产的时间上较竞争对手三星电子晚了近半年。在3nm制程工艺上，台积电和三星电子是不同的路线，三星电子率先采用全环绕栅极晶体管架构，台积电则是继续采用鳍式场效应晶体管（FinFET）架构。三星电子在6月30日，就已开始采用3nm制程工艺为相关的客户代工晶圆，首批产品在7月25日就已出货。相关文章:台积电将以3纳米量产仪式回击岛内批评声音...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1336337.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1336337.htm