每日芯片行业动态汇总（2023-12-07）

每日芯片行业动态汇总（2023-12-07）1.AMD推出重磅AI芯片挑战英伟达。2.消息称预计AMDMI300明年出货约达30万～40万颗。3.上海市经信委主任张英：加大汽车芯片供给能力，加快汽车芯片装车应用。4.TrendForce：2023年第三季全球前十大晶圆代工产值环比增长7.9%第四季将持续向上。5.英伟达CEO黄仁勋：将为中国市场提供符合美国规定的新产品。6.西部数据发涨价信，预期未来几季NAND芯片产品价格累计涨幅上看55%。7.日本Rapidus决定2024年底引入EUV光刻机，派员工赴阿斯麦学习。8.TCL华星发布全球首款半导体显示垂域大模型。9.机构：2023年Q3中国大陆半导体设备厂商市场规模Top10营收合计超109亿元，同比增36%。

每日芯片行业动态汇总（2023-12-01）

每日芯片行业动态汇总（2023-12-01）1.报告称苹果向Arm每个芯片支付的专利费不到30美分。2.消息称台积电7nm制程降价，降幅5%-10%。3.中芯集成：12月6日起证券简称变更为“芯联集成”，公司证券代码不变。4.上汽旗下基金入股格威半导体，后者为芯片研发商。5.NAND闪存现货价格持续上涨，DRAM定价趋势不稳定。6.三星将于明年量产LPDDR5TDRAM芯片。7.国科微推出业界首款支持TV及商显的标准鸿蒙系统平台。8.安靠科技将斥资20亿美元，在美国亚利桑那州新建半导体封测工厂。9.新型光子芯片能算出光的最佳形状，有望用于下一代无线系统。10.长安汽车：正开展新型电池的原型电芯设计，预计能量密度将突破1300-1500Wh/kg。11.智源研究院开源700亿参数大模型，基于英伟达及天数智芯完成训练。

每日芯片行业动态汇总（2023-12-11）

每日芯片行业动态汇总（2023-12-11）1.美光就150亿美元建厂计划与工会达成劳工协议。2.英伟达CEO黄仁勋访问越南，计划在该国建芯片生产中心。3.消息称联发科获得多家公司WiFi7大单。4.存储芯片涨价预期持续发酵，部分产品出现缺货。5.英伟达据悉与马来西亚YTL就数据中心交易进行谈判。6.英伟达CEO：美国国防法案的变动不影响公司供应链。7.欣旺达：目前已布局和研发4-6C的高能量密度超充电芯。8.韩美举行新一代关键新兴技术合作民官论坛，以加强双方在半导体、人工智能等领域合作

每日芯片行业动态汇总（2023-12-05）

每日芯片行业动态汇总（2023-12-05）1.三星前三季度向高通、联发科购买近9万亿韩元处理器。2.机构：预计2029年全球再生晶圆市场规模将达到19.79亿美元。3.Gartner：预测2024年全球半导体收入将增长16.8%%。4.IBM展示新量子运算芯片及量子运算系统。5.韩国财长：将与英国推进芯片、AI、数字和太空等科学技术合作。6.印度政府：日本TDK将在印建厂生产iPhone电池芯。7.“国家队”大基金出手，狂买280亿芯片巨头华力微，增幅超28%。8.英伟达计划在日本建立芯片工厂网络以满足人工智能需求。9.机构：预计2029年全球60GHz雷达传感器市场规模将达到2.8亿美元。10.受AI芯片提振，MarvellQ3营收14.19亿美元超预期。

每日芯片行业动态汇总（2023-12-04）

每日芯片行业动态汇总（2023-12-04）1.台积电3纳米再拿下高通独家订单。2.斥资5100万美元，OpenAI将从CEO阿尔特曼投资的初创公司购买AI芯片。3.长安汽车：正在开展锂硫电池、金属电池等新型电池原型电芯设计。4.澜起科技：用于MRDIMM的MRCD/MDB芯片有望从明年下半年开始逐步上量。5.雷蒙多声称美商务部需更多资金防中国在尖端半导体领域赶超。6.韩国11月份芯片出口同比增长12.9%，为16个月以来首次增长。7.TrendForce：SK海力士Q3服务器DRAM市场份额近50%，排名第一。8.电科数字：公司为光刻机等半导体装备生产商提供国产化计算、控制模块和产品。

每日芯片行业动态汇总（2023-12-18）

每日芯片行业动态汇总（2023-12-18）1.台积电日本新厂计划月产5.5万片12英寸晶圆。2.蔚来获造车资质公司经营范围新增集成电路芯片设计。3.苏州工业园区：11月集成电路出口增长34%，是自2022年7月以来首次正增长。4.国家自然科学基金委部署集成芯片科学基础重大研究计划。5.IC设计业迎AIPC拉货潮，催动芯片规格升级。6.三星、LG明年初推具备AI效能笔电，加入AIPC浪潮。7.鸿海与Porotech合作加速商用MicroLED微显示器AR应用。8.中科飞测：拟使用超募资金3.09亿元用于增加募投项目“高端半导体质量控制设备产业化项目”投资规模。