长电科技宣布4nm芯片封装产品出货

长电科技宣布4nm芯片封装产品出货1月5日，长电科技午间宣布，公司XDFOIChiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，同步实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出货，最大封装体面积约为1500mm2的系统级封装。长电科技表示，目前，长电科技XDFOI技术可将有机重布线堆叠中介层厚度控制在50μm以内，微凸点(μBump)中心距为40μm，实现在更薄和更小单位面积内进行高密度的各种工艺集成，达到更高的集成度、更强的模块功能和更小的封装尺寸。同时，还可以在封装体背面进行金属沉积，在有效提高散热效率的同时，根据设计需要增强封装的电磁屏蔽能力，提升芯片成品良率。据了解，长电科技充分发挥这一工艺的技术优势，已在高性能计算、人工智能、5G、汽车电子等领域应用，向下游客户提供了外型更轻薄、数据传输速率更快、功率损耗更小的芯片成品制造解决方案。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1337739.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1337739.htm

英伟达新增英特尔为封装服务商 有望月产 30 万颗 H100

英伟达新增英特尔为封装服务商有望月产30万颗H100据科创板日报援引外媒消息，市场日前传出，由于台积电CoWoS先进封装产能不足，促使英伟达新增英特尔为先进封装服务供货商、最快Q2加入，月产能约5000片。另据Tom`sHardware分析，假设良率完美、且英伟达与英特尔是针对H100签订合约，那么英伟达每月可增产超过30万颗H100GPU，可生产30万颗H100芯片。

搜索量暴增6000倍 “小芯片”能突围芯片封锁？

搜索量暴增6000倍“小芯片”能突围芯片封锁？CES2023开幕演讲上，美国芯片巨头AMD发布全球首个集成数据中心APU（加速处理器）芯片InstinctMI300，其采用5nm和6nm的先进Chiplet3D封装技术，实现高达1460亿个晶体管，AI性能比前代提升8倍以上，最快2023年下半年发货；国内晶圆封装龙头长电科技（600584.SH）宣布，公司XDFOIChiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，同步实现4nm节点多芯片系统集成封装产品出货。实际上，Chiplet是一种芯片“模块化”设计方案，通过2.5D/3D集成封装等技术，能够将不同工艺节点、不同功能、不同材质的芯片，如同搭积木一样集成一个更大的系统级芯片（SoC)。与传统的SoC方案相比，Chiplet模式具有设计灵活性、成本低、上市周期短等优势，非常适用于高性能计算等领域。例如，搭配28nm、14nm等不同制程芯片，通过Chiplet等技术集成的芯片，可接近7nm芯片性能和作用，而且成本最高降低50%以上——设计一款5nm芯片的总成本接近5亿美元。而且，国产Chiplet有助于减少美国对先进技术封锁的影响。根据钛媒体App编辑的统计，自2022年8月开始，“Chiplet”的百度中文搜索量突然猛增，周搜索指数最高增长6123倍。而在去年12月中的一周内，搜索量暴增1005倍，热度仅次于“布洛芬”、口罩和抗原等。这意味着，最近很多人开始在中文互联网上搜索、了解Chiplet半导体技术。“Chiplet”过去一年的中文搜索增长趋势（来源：钛媒体App/百度指数）清华大学集成电路学院院长吴华强教授在2022年ICWorld大会上表示，Chiplet是延续摩尔定律的重要技术路径，对中国至关重要，是核心战略产品：是集成电路产业后摩尔时代重要技术路径；具有极高的商业价值；为没有EUV光刻机下争取战略缓冲期；可重新定义产业链。去年12月，中国发布了首个原生Chiplet技术标准《小芯片接口总线技术要求》，被认为是AMD、台积电发起的国际UCIe标准的“中国创新版”，有超过60家企业参与，成为Chiplet行业标准的PlanB。不过，当前Chiplet还存在很多争议和挑战。无论是国内芯片IP（知识产权）偏少，产业上下游的支持力度差，还是芯片测试良率、互连技术、集成封装技术、供电散热等方面的技术挑战，都说明国内Chiplet产业链还不成熟，距离自主可控还有一定距离。“国内已经具备了一定的Chiplet芯片设计能力，但是普遍基于海外的制造和集成工艺。”吴华强坦言。那么，在加快芯片“国产替代”的大背景下，Chiplet能否将成为中国突围芯片封锁的“救星”？争议中的“灵丹妙药”事实上，Chiplet并不是一项新的技术名词。早在2009年，英特尔在制造一款复杂处理器（i7Nehalemprocess）时，就提到了类似Chiplet的多芯片3D集成的概念，当时这一消息还没被很多人关注到。随后2015年ISSCC大会上，美国芯片巨头Marvell创始人周秀文提出了MoChi（模块化芯片）架构概念。同一年，美国芯片巨头AMD公司就以实现性能、功耗和成本的平衡为目标，率先将Chiplet应用于商业产品中，自此之后陆续使用HBM、Chiplet和3DChiplet等技术研发芯片产品。为什么要Chiplet？一个核心原因就是：摩尔定律的放缓以及先进芯片设计成本越来越高，通过Chiplet实现对算力的无止境需求。事实上，近年来，随着高性能计算、人工智能、5G、汽车、云端等应用的蓬勃发展，要求芯片成品制造工艺持续革新以弥补摩尔定律的放缓，先进封装技术变得越来越重要，也逐渐成为芯片公司加码布局的重点。而Chiplet将SoC模块化之后，可以减少重复的设计和验证环节，提高产品的迭代速度，与更加追求效率的后摩尔时代调性相同。Chiplet是行业技术、市场需求与经济效益协同选择的结果，近年来加速爆发主要源于三方面：1、摩尔定律呈现放缓趋势，先进制程工艺逐渐接近物理极限、成本高且产能有限；2、单芯片算力逐渐无法满足人工智能、大数据、科学计算等战略应用算力需求激增要求：3、万物智能互联时代，市场对芯片多样化、敏捷化开发需求极高。2019年，AMD发布7nm制程的Ryzen3000系列，其中内置基于Chiplet技术的Zen2内核，实现了对英特尔落后制程和性能上的超越，以较高的性价比快速分食PC处理器芯片领域的市占率。2021年6月，AMD发布了基于3DChiplet技术的3DV-Cache，使用台积电的3DFabric先进封装技术，引入垂直Cache，让存储架构基于Chiplet以3D堆叠的形式与处理器封装在一起，最后概念产品中每个Ryzen5000Chiplet的存储架构实现接近翻倍的提升。苹果Chiplet专利与M1Ultra芯片随后，科技巨头们也嗅到了Chiplet技术的商业化前景。2022年3月，苹果公司发布的自研M1Ultra芯片，就是通过Chiplet封装方案，将两个M1Max芯片互连，以实现更高的性能以及更经济的方案；2021年特斯拉发布的7nmDojoAl超算模组，采用了Chiplet技术，每秒可执行1024亿次计算，性能远远高于其他芯片产品，甚至还取代日本的“富岳”成为全球最快的超级计算机。此外，Chiplet技术类似于预制菜概念，引入了平台化设计模式。一方面，这种系统平台带来成熟解决方案，可固化成的标准组件，降低技术风险，减少重复开发；另一方面平台化设计使技术收敛，易于实现标准化，形成生态的必要系件，而且系统开发变为软件开发+定制功能实现，加速了应用开发和应用创新。根据调研机构Omdia数据显示，到2024年，Chiplet处理器芯片的全球市场规模将达到58亿美元，较2018年增长9倍。到2035年，全球Chiplet芯片市场规模将有望扩大到570亿美元，较2024年增长近10倍。基于Chiplet的系统芯片示意图（来源：IEEE会议）“（Chiplet）解决7nm、5nm及以下工艺中，性能与成本的平衡，能降低较大规模芯片的设计时间和风险。”芯原股份CEO戴伟民十分看好Chiplet这项技术发展。去年一场线上会议中，戴伟民直言，Chiplet技术能使中国构建计算机和电子设备核心的中央处理器(CPU)和图形处理器(GPU)的“战略库存”。对于中国来说，Chiplet技术的最大吸引力在于，它可以在降低成本下，实现不同工艺节点的芯片产品搭配，并通过添加或删除Chiplet，来创建具有不同功能集的不同产品。除了降低成本外，还能大大缩短研发时间，增强企业的市场竞争力。“Chiplet技术带来系统综合性能的提升，可弥补中国EUV光刻机等关键装备不足缺陷。采用Chiplet技术，可以支撑换道发展变革性技术，为中国集成电路产业发展争取战略缓冲期。”吴华强表示，随着数字化与智能化进程加快，对算力需求紧迫，高性能计算芯片有望成为引爆Chiplet市场的核心产品。不过，清华大学教授魏少军却认为，Chiplet处理器芯片是先进制造工艺的“补充”，而不是替代品。“其目标还是在成本可控情况下的异质集成。”综合考虑成本、性能等多方面的因素，魏少军表示，Chiplet技术最大的应用场景，主要包括计算逻辑与DRAM（动态随机存储）集成、手机领域通过Chiplet将多颗芯粒集成以节省体积、以及汽车、工业控制、物联网等领域。云岫资本合伙人兼首席技术官赵占祥此前在公开演讲中也指出，Chiplet不仅是先进封装，合理的架构设计才能和封装技术相得益彰。架构设计和先进封装齐头并进，才能加速Chiplet的落地与实现。每款用Chiplet技术实现的大芯片一定是两者共同作用的产物。“盲目夸大Chiplet的作用也是不对的，只是Chiplet设计方式加上成熟工艺在某些场景下小于或等同于先进工艺的作用，Chiplet并不能替代以光刻机的演进为主要方向的传统集成电路技术路线。”中国计算机互连技术联盟CCITA郝沁汾对钛媒体App表示，只靠C...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1338137.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1338137.htm

美国雷神与AMD合作打造下一代多芯片封装

美国雷神与AMD合作打造下一代多芯片封装根据合同，雷神公司将封装来自AMD等行业合作伙伴的最先进的商业设备，以创建一个紧凑的微电子封装，将射频能量转换为具有更大带宽和更高数据速率的数字信息。这种集成将产生具有更高性能、更低功耗和更轻重量的新系统功能。这种多芯片封装将采用最新的行业标准芯片级互连技术，使单个芯片能够以经济高效的方式实现峰值性能和新系统功能。它的设计是为了满足雷神公司的可扩展传感器处理要求。雷神公司表示，来自商业合作伙伴的小芯片（Chiplet）将通过其位于加州隆波克的3D通用封装（3DUP）国内硅制造工艺集成到雷神公司设计和制造的中介层中。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1416429.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1416429.htm

盛合晶微超高密度互联三维多芯片集成封装项目暨 J2C 厂房开工

盛合晶微超高密度互联三维多芯片集成封装项目暨J2C厂房开工据无锡发布消息，5月19日，盛合晶微超高密度互联三维多芯片集成封装项目暨J2C厂房开工仪式在江阴高新区举行。此次开工的J2C厂房项目建成后，将新增洁净室面积3万平方米，推动盛合晶微江阴运营基地的净化厂房总面积达到10万平方米以上，有力支撑企业三维多芯片集成加工和超高密度互联三维多芯片集成封装等项目发展，更好为智能手机、人工智能、通讯与计算、工业与汽车电子等领域客户提供先进封装测试服务。

AI顶规芯片需求暴涨 传英伟达紧急向台积电追单先进封装产能

AI顶规芯片需求暴涨传英伟达紧急向台积电追单先进封装产能追单已获得台积电允诺。由于先进封装产能也需要提前计划排产，而目前已步入2023年第二季度中旬，台积电CoWoS月产能大约仅在8000-9000片水准，若要在数个月内增加向英伟达供应量，则每个月平均需要多为英伟达分配1000-2000片CoWoS产能，届时其CoWoS产能将持续吃紧。台积电的CoWoS是公司先进封装技术组合3DFabric的一部分，该组合共包括前段3D芯片堆叠或TSMC-SoIC（系统整合芯片）、后端CoWoS及InFO系列封装技术，可实现更佳效能、功耗、尺寸外观及功能，达成系统级整合。实际上，在过去20多年里，存力发展速度远远落后于算力发展速度，两者发展不匹配一直是制约半导体产业发展的一大因素。方正证券指出，先进封装技术如晶圆级封装（WLP）、三维封装（3DP）和系统级封装（SiP）可突破内存容量与带宽瓶颈，大幅提高数据传输速率。根据Yole数据显示，2021年全球先进封装技术市场规模为350亿美元，预计2025年将达到420亿美元，复合增速达到4.66%。从晶圆数量来看，2019年约2900万片晶圆采用先进封装技术，Yole和集微咨询预计，这一数值将在2025年达到4300万片，复合增速达6.79%。中信证券也认为，AI预训练大模型对算力的需求将推动先进封装技术与数据中心建设的进一步发展，ChatGPT等预训练大模型对算力需求极大，亟需Chiplet先进封装打破摩尔定律的限制，并将加速数据中心的建设。进一步地，Chiplet及其3D封装技术将极大加速单位面积下晶体管密度的提升，以满足算力需求，因此带来的高通量散热需求，将推动先进封装与热管理材料的进一步革新，建议重点关注热管理材料、先进封装领域的产业升级。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1359087.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1359087.htm