三星与AMD签订价值30亿美元的HBM3E 12H供货协议

三星与AMD签订价值30亿美元的HBM3E12H供货协议这笔交易意义重大，因为如果分析师知道内存堆栈在AIGPU的物料清单中占多大比例，他们就能对AMD准备推向市场的AIGPU的数量有一定的了解。考虑到竞争对手英伟达（NVIDIA）几乎只使用SK海力士（Hynix）生产的HBM3E，AMD很可能已经为三星的HBM3E12H堆栈谈好了价格。随着英伟达的"Hopper"H200系列、"Blackwell"、AMD的MI350XCDNA3以及英特尔的Gaudi3生成式AI加速器的推出，AIGPU市场有望升温。三星于2024年2月首次推出了HBM3E12H内存。每个堆栈有12层，比第一代HBM3E增加了50%，每个堆栈的密度为36GB。AMDCDNA3芯片有8个这样的堆栈，包装上就有288GB内存。AMD预计将于2024年下半年推出MI350X。这款芯片的最大亮点是采用台积电4纳米EUV代工节点制造的全新GPU片，这似乎是AMD首次推出HBM3E12H的理想产品。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1428467.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1428467.htm

三星独家供货英伟达12层HBM3E内存 SK海力士出局

三星独家供货英伟达12层HBM3E内存SK海力士出局而SK海力士因部分工程问题，未能推出12层HBM3E产品，但计划从本月末开始批量生产8层HBM3E产品。今年2月27日，三星电子官宣成功开发出业界首款36GB12H（12层堆叠）HBM3EDRAM内存。据介绍，HBM3E12H能够提供高达1280GB/s的带宽和迄今为止最大的36GB容量，相比于8层堆叠的HBM38H，在带宽和容量上提升超过50%。同时相比于8层堆叠，其AI训练速度平均提高34%，同时推理服务用户数量也可增加超过11.5倍。在此前的GTC2024大会上，英伟达正式发布了B200和GB200系列芯片。据黄仁勋介绍，B200拥有2080亿个晶体管，采用台积电4NP工艺制程，可以支持多达10万亿个参数的AI大模型，还通过单个GPU提供20petaflops的AI性能。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1424907.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1424907.htm

三星 HBM3E 没过 NVIDIA 验证，原因与台积电有关

三星HBM3E没过NVIDIA验证，原因与台积电有关https://technews.tw/2024/05/15/samsung-hbm3e-failed-nvidia-verification/外媒报导，三星至今未通过NVIDIA验证，是卡在台积电。身为NVIDIA资料中心GPU制造和封装厂，台积电也是NVIDIA验证重要参与者，传闻采合作伙伴SK海力士HBM3E验证标准，而三星制程与SK海力士有差异，SK海力士采MR-RUF，三星则是TC-NCF，对参数多少有影响。———2024-03-14

消息称三星将向英伟达独家供应 12 层 HBM3E

消息称三星将向英伟达独家供应12层HBM3E据韩国alphabiz消息，英伟达最快将从9月开始大量购买三星电子的12层HBM3E，后者将向英伟达独家供应12层HBM3E。在日前的GTC2024中，黄仁勋曾在三星电子12层HBM3E实物产品上留下了"黄仁勋认证（JENSENAPPROVED）"的签名。SK海力士因部分工程问题，未能推出12层HBM3E产品，但计划从本月末开始批量生产8层HBM3E产品。