美国计划为“数字孪生”芯片研究提供 2.85 亿美元资金

拜登政府正在接受申请，用于分配来自2800亿美元的“芯片与科学法案”中的2.85亿美元联邦资金，寻找公司来“建立并运营一个专注于半导体行业数字孪生的芯片制造美国研究所”。该计划旨在建立一个“地域多样化”的网络，与开发和制造物理半导体及其数字孪生的公司共享资源。数字孪生是物理芯片的虚拟表现，能模仿真实版本，使得在生产前测试新处理器变得更加容易，以便了解它们在功率增加或数据配置改变时的反应。根据新闻稿，基于数字孪生的研究还可以利用像人工智能这样的技术，加速美国芯片的开发和制造。“数字孪生技术可以在全国范围内激发半导体的研究、开发和制造创新——但前提是我们必须投资于美国对这项新技术的理解和能力，”商务部长吉娜·雷蒙多在一份声明中说。标签:#芯片频道:@GodlyNews1投稿:@GodlyNewsBot

美国将投资2.85亿美元资助芯片“数字孪生”项目。

美国将投资2.85亿美元资助芯片“数字孪生”项目。美国政府正在开放2.85亿美元的联邦资金申请，用于建立一个专注于半导体行业数字孪生技术的研究所，该技术利用组件的虚拟模型来帮助降低开发和制造成本。这笔资金是2022年芯片和科学法案的一部分，该法案包括110亿美元用于半导体研发。官员们表示，他们预计这项投资将帮助美国在芯片技术发展过程中转向更先进的技术，从而限制对外国供应链的依赖。美国国家标准与技术研究所所长劳里·E·洛卡西奥在与记者的电话会议中表示，数字孪生技术可以利用人工智能优化半导体制造。一位高级政府官员表示，项目细节将取决于9月9日截止日期前收到的申请。奖项仅限于在美国注册成立且主要营业地点在美国境内的机构。——