美国将投资2.85亿美元资助芯片“数字孪生”项目。

美国将投资2.85亿美元资助芯片“数字孪生”项目。美国政府正在开放2.85亿美元的联邦资金申请，用于建立一个专注于半导体行业数字孪生技术的研究所，该技术利用组件的虚拟模型来帮助降低开发和制造成本。这笔资金是2022年芯片和科学法案的一部分，该法案包括110亿美元用于半导体研发。官员们表示，他们预计这项投资将帮助美国在芯片技术发展过程中转向更先进的技术，从而限制对外国供应链的依赖。美国国家标准与技术研究所所长劳里·E·洛卡西奥在与记者的电话会议中表示，数字孪生技术可以利用人工智能优化半导体制造。一位高级政府官员表示，项目细节将取决于9月9日截止日期前收到的申请。奖项仅限于在美国注册成立且主要营业地点在美国境内的机构。——

美国政府将资助半导体领域的数字孪生体研究

美国政府将资助半导体领域的数字孪生体研究数字孪生体是模仿真实版本的物理芯片的虚拟代表，可以更容易地模拟芯片对功率提升或不同数据配置的反应。这有助于研究人员在新处理器投入生产前对其进行测试。商务部长吉娜-雷蒙多（GinaRaimondo）在一份新闻稿中说："数字孪生技术有助于在全国范围内激发半导体研究、开发和制造方面的创新，但前提是我们必须投资于美国对这项新技术的理解和能力。"数字孪生研究表明，它可以与生成式人工智能等其他新兴技术相结合，加速模拟或进一步研究新的半导体概念。拜登政府的官员表示，本月将与有关各方举行简报会，讨论资助机会。政府将资助研究所的运营活动、围绕数字孪生体的研究、实体和数字设施（如云环境访问）以及劳动力培训。2022年通过的《CHIPS法案》旨在促进美国半导体制造业的发展，但却难以满足资金需求。雷蒙多此前表示，制造商申请的补助金超过700亿美元，超过了政府预算的280亿美元投资。到目前为止，英特尔（Intel）和美光（Micron）等公司将通过《CHIPS法案》获得美国政府的资助。拜登政府制定《CHIPS法案》的部分目标是鼓励半导体公司在美国制造新型处理器，尤其是在人工智能热潮导致对高功率芯片需求增长的今天。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1429837.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1429837.htm

美国启动16亿美元芯片封装研究竞赛

美国启动16亿美元芯片封装研究竞赛美国政府正在启动一项16亿美元的芯片封装研发项目资金竞赛，这是振兴国内半导体产业的最新尝试。商务部标准与技术部副部长​​劳里·E·洛卡西奥表示，这笔资金来自《2022年芯片与科学法案》，将用于五个领域的研究。除了支持研究，官员们还希望资助原型开发。新项目涵盖的五个类别(设备和工具、电力输送和热管理、连接器技术、电子设计自动化和所谓的Chiplets先进封装技术)将获得多项奖金，每个最高可达1.5亿美元。——

韩国计划斥资10万亿韩元扶持芯片产业

韩国计划斥资10万亿韩元扶持芯片产业韩国企划财政部长崔相穆说，韩国正在准备一项计划，提供超过10万亿韩元的资金来加强该国的关键半导体产业。财政部周日在一份声明中表示，崔相穆在周五与当地芯片材料、零部件和设备制造商举行的会议上说，政府正在考虑如何为该计划提供资金以支持该行业。其中的选择包括来自国有的韩国开发银行的政策融资或来自公共、私人和政策融资的联合基金。身兼副总理的崔相穆表示，具体细节将很快公布。此举正值美国政府正在向包括韩国在内的盟友施压，要求其进一步收紧对中国获取半导体技术的限制。美国官员还希望韩国限制制造高端逻辑和存储芯片的设备和技术流向中国。——

拜登政府拨款 2.38 亿美元，在美国建立八个芯片研究中心

拜登政府拨款2.38亿美元，在美国建立八个芯片研究中心这笔2.38亿美元的拨款将用于建立八个研究中心，这是未来几个月将用于芯片公司和研究机构的联邦资金的一小部分。虽然美国公司仍在设计许多世界上最先进的芯片，但大部分技术的制造已外包给外国地区，包括台湾。拜登政府周三宣布，将通过国防部拨款2.38亿美元，用于在美国各地建立八个中心，以促进半导体行业的创新。这些资金是国会和拜登政府批准的近530亿美元赠款和补贴中最早发放的资金之一，这些资金和补贴旨在建设国内半导体行业。美国官员表示，几十年来的离岸外包使该行业变得脆弱。拜登政府正在制定各种资助计划，鼓励芯片研究机构和制造商在美国开展业务。这些项目大部分都是通过商务部实施的，许多项目将于今年秋天开始发放资金。尽管美国公司仍在设计许多世界上最先进的芯片，但大部分技术的制造已外包给包括台湾在内的外国地区，如果中国政府入侵台湾，美国的芯片供应将变得脆弱。——