通富微电：公司具备使用TGV玻璃基板进行封装的技术能力有投资者问，贵公司是否具备在TGV的玻璃基板上面进行芯片的先进封装制成的技

美迪凯：成功开发TGV工艺（玻璃通孔工艺）美迪凯5月22日于互动平台表示，公司成功开发了TGV工艺（玻璃通孔工艺），通过激光诱导

莱宝高科在互动平台表示，公司合作开发的玻璃封装载板新产品涉及TGV技术，但TGV技术目前面临技术不够成熟、较高的技术门槛等问题，

长电科技：公司有“扇出型面板级封装”相关技术长电科技在投资者互动平台表示，公司有“扇出型面板级封装”相关技术。

帝尔激光：玻璃通孔激光设备已在小规模生产中应用在全球半导体技术迅猛发展的今天，先进封装技术成为推动行业进步的关键力量，而玻璃基板

蓝特光学：已开发通过激光诱导、湿法腐蚀进行玻璃通孔加工的相关工艺有投资者问蓝特光学，请问贵司在玻璃基板方面有技术储备吗？蓝特光学