消息称三星半导体代工部门已将 “赢得英伟达 3nm 产品订单” 作为今年首要任务

消息称三星半导体代工部门已将“赢得英伟达3nm产品订单”作为今年首要任务继HBM之后，三星电子今年的首要任务是在半导体代工方面获得英伟达的订单。据业内人士透露，三星电子半导体代工部门（DS）已在内部将“赢得英伟达3nm产品订单”作为今年的首要任务。“各部门正在全力以赴，通知集合英语流利的员工，与‘Nemo’接单相关的工作将优先于现有工作。”Nemo是三星电子内部的客户代号，用于指代英伟达。(科创板日报)

三星二代3nm工艺2024年量产 功耗直降50%

三星二代3nm工艺2024年量产功耗直降50%第二代的3nmGAP工艺可以降低50%的功耗，提升30%的性能，同时面积减少35%，效果更好，预计2024年才能量产。此前消息，除了三星自己要用之外，3nm工艺还锁定了四大客户，包括IBM、NVIDIA、高通及国内的百度公司，这些公司综合考虑了过去的战略合作伙伴关系、多供应链的必要性等因素，选择三星作为芯片代工企业。其中高通的骁龙8Gen3将有很大概率重回三星怀抱，主要原因有二，一是台积电的3nm同样遭遇延期，甚至进度还不如三星。这些客户的3nm芯片预计将在2023到2024年陆续量产，有些可能是第一代3nm，有些会上第二代3nm工艺。三星日前也在财报会议上透露，第一代3nm工艺目前产量稳定，第二代3nm工艺进展顺利，将在2024年如期量产，有大量移动及HPC客户感兴趣。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1342395.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1342395.htm